> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 华创·每日最强音总结 ## 核心内容概述 本报告由华创证券发布，主要围绕**AI手机行业**与**商业航天行业**两个领域，分析了AI终端对硬件产业链的影响，以及增材制造技术在商业航天中的应用前景。 --- ## AI手机行业分析 ### 主要观点 - AI大模型的快速发展依赖于终端设备，行业已进入**硬件卡位阶段**。 - 头部大模型在**图像分类、自然语言推理**等基准测试中已超越人类，具备**理解人类指令的“涌现能力”**。 - **端侧AI部署门槛降低**，推理成本下降，推动AI技术的**规模化普惠落地**。 - **AI终端产品**如AI手机、AI耳机等不断推出，成为端侧AI的标杆，实现**本地智能交互与后台自动化操作**。 - **大模型厂商**正将硬件卡位作为核心战略，布局软硬一体生态，如OpenAI收购IO公司以加速AI终端发展。 ### 关键信息 - **2025年AI手机渗透率预计达到34%**，端侧AI有望带动出货量快速增长。 - AI终端的发展路径与5G硬件升级相似，将**带动芯片、存储、散热、电池、射频等环节价值量提升**。 - **芯片环节**：从传统CPU/GPU双核驱动转向“CPU+GPU+NPU”异构计算体系，NPU成为端侧AI主算力。 - **内存环节**：部署大模型需要占用大量本地内存，如LLaMA模型在4位量化下仍需3.9G内存。 - **电池环节**：端侧AI提升整机功耗，推动**硅碳负极、半固态电池**等技术发展。 - **散热环节**：芯片算力提升，对散热要求提高，带动**石墨烯、VC均热板**等技术渗透。 - **射频前端环节**：在复杂推理、多Token生成等场景下，需依赖**WiFi 7、5G-A**等技术提升网络连接性能。 ### 投资建议 - 端侧AI渗透率提升趋势明确，AI终端创新将引领新一轮消费电子升级。 - 建议关注**芯片、存储、散热、电池、射频等环节**的产业链相关标的。 ### 风险提示 - 行业创新进度不及预期 - 消费电子需求不及预期 --- ## 商业航天行业分析 ### 主要观点 - 商业航天装备**构型复杂、制造难度高**，需在极端环境下运行，对材料性能要求极高。 - 传统制造工艺存在**工艺流程繁琐、工序链冗长、转运过多**等问题，难以满足商业航天的快速响应与成本控制需求。 - **增材制造（3D打印）**技术在航天制造中具备显著优势，包括**轻量化、高性能材料、复杂集成、快速响应、功能一体化**等方面。 ### 关键信息 - **SLM（激光粉末床熔融）**和**DED（定向能量沉积）**是当前商业航天领域主要采用的3D打印技术。 - **SLM技术**适合制造**发动机喷注器、涡轮叶片**等复杂精细结构。 - **DED技术**适用于**大尺寸构件制造**，具备高沉积速率和材料适用性优势。 - 3D打印技术在**火箭制造**中已实现显著**降本、降周期、降重量**效果，如**天龙二号**发动机组数量减少80%，制造周期缩短70%~80%，成本和重量降低40%~50%。 - 在**卫星制造**中，3D打印可用于**轻量化主承力结构、点阵结构设计、多功能结构一体化**。 ### 投资建议 - 商业航天作为**大国战略竞争的关键领域**，**低轨卫星部署**推动火箭发射需求。 - 增材制造技术在**轻量化、高性能材料、复杂集成、快速响应、功能一体化**方面具备技术优势，未来有望实现**需求快速提升**。 - 建议关注**增材制造技术应用**及**火箭制造产业链**相关企业。 ### 风险提示 - 卫星组网进展不及预期 - 火箭发射进程不及预期 - 技术进步不及预期 --- ## 总结 本报告从**AI手机行业**和**商业航天行业**两个维度，分析了当前行业发展趋势与技术变革带来的硬件价值重构。AI终端的发展将推动消费电子产业链全面升级，而增材制造技术则为商业航天制造提供了新的解决方案，有望在**降本、降周期、提升性能**等方面带来显著变革。