20260327-华创证券-_华创_每日最强音_AI手机行业_以5G硬件升级为例_AI终端亦有望带动硬件多环节价值量提升_电子_机械_20260327_5页_638kb

华创·每日最强音总结

核心内容概述

本报告由华创证券发布，主要围绕AI手机行业与商业航天行业两个领域，分析了AI终端对硬件产业链的影响，以及增材制造技术在商业航天中的应用前景。

AI手机行业分析

主要观点

• AI大模型的快速发展依赖于终端设备，行业已进入硬件卡位阶段。
• 头部大模型在图像分类、自然语言推理等基准测试中已超越人类，具备理解人类指令的“涌现能力”。
• 端侧AI部署门槛降低，推理成本下降，推动AI技术的规模化普惠落地。
• AI终端产品如AI手机、AI耳机等不断推出，成为端侧AI的标杆，实现本地智能交互与后台自动化操作。
• 大模型厂商正将硬件卡位作为核心战略，布局软硬一体生态，如OpenAI收购IO公司以加速AI终端发展。

关键信息

• 2025年AI手机渗透率预计达到34%，端侧AI有望带动出货量快速增长。
• AI终端的发展路径与5G硬件升级相似，将带动芯片、存储、散热、电池、射频等环节价值量提升。
• 芯片环节：从传统CPU/GPU双核驱动转向“CPU+GPU+NPU”异构计算体系，NPU成为端侧AI主算力。
• 内存环节：部署大模型需要占用大量本地内存，如LLaMA模型在4位量化下仍需3.9G内存。
• 电池环节：端侧AI提升整机功耗，推动硅碳负极、半固态电池等技术发展。
• 散热环节：芯片算力提升，对散热要求提高，带动石墨烯、VC均热板等技术渗透。
• 射频前端环节：在复杂推理、多Token生成等场景下，需依赖WiFi 7、5G-A等技术提升网络连接性能。

投资建议

• 端侧AI渗透率提升趋势明确，AI终端创新将引领新一轮消费电子升级。
• 建议关注芯片、存储、散热、电池、射频等环节的产业链相关标的。

风险提示

• 行业创新进度不及预期
• 消费电子需求不及预期

商业航天行业分析

主要观点

• 商业航天装备构型复杂、制造难度高，需在极端环境下运行，对材料性能要求极高。
• 传统制造工艺存在工艺流程繁琐、工序链冗长、转运过多等问题，难以满足商业航天的快速响应与成本控制需求。
• 增材制造（3D打印）技术在航天制造中具备显著优势，包括轻量化、高性能材料、复杂集成、快速响应、功能一体化等方面。

关键信息

• **SLM（激光粉末床熔融）和DED（定向能量沉积）**是当前商业航天领域主要采用的3D打印技术。
• SLM技术适合制造发动机喷注器、涡轮叶片等复杂精细结构。
• DED技术适用于大尺寸构件制造，具备高沉积速率和材料适用性优势。
• 3D打印技术在火箭制造中已实现显著降本、降周期、降重量效果，如天龙二号发动机组数量减少80%，制造周期缩短70%~80%，成本和重量降低40%~50%。
• 在卫星制造中，3D打印可用于轻量化主承力结构、点阵结构设计、多功能结构一体化。

投资建议

• 商业航天作为大国战略竞争的关键领域，低轨卫星部署推动火箭发射需求。
• 增材制造技术在轻量化、高性能材料、复杂集成、快速响应、功能一体化方面具备技术优势，未来有望实现需求快速提升。
• 建议关注增材制造技术应用及火箭制造产业链相关企业。

风险提示

• 卫星组网进展不及预期
• 火箭发射进程不及预期
• 技术进步不及预期

总结

本报告从AI手机行业和商业航天行业两个维度，分析了当前行业发展趋势与技术变革带来的硬件价值重构。AI终端的发展将推动消费电子产业链全面升级，而增材制造技术则为商业航天制造提供了新的解决方案，有望在降本、降周期、提升性能等方面带来显著变革。