> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 超级玻璃: 不止于封装基板总结 ## 核心内容 玻璃基板作为一种新型半导体辅材，正逐步成为后摩尔时代的重要封装材料。其在AI/HPC大尺寸封装、共封装光学（CPO）、射频前端和临时键合等场景中展现出显著优势，有望成为下一代封装材料。随着半导体技术的快速变革，玻璃基材凭借低介电损耗、可调热膨胀系数（CTE）、高平整度和天然绝缘特性，具备在多个高端应用领域替代有机基材的潜力。 ## 主要观点 - **玻璃基板的物理优势**：玻璃基板在CTE、介电性能、平整度和信号传输性能等方面优于有机基材，尤其适合大尺寸封装、高频信号传输和异构集成。 - **应用场景广阔**：玻璃基板在AI/HPC、CPO、射频前端和临时键合等场景中具有重要应用潜力，其中先进封装（如载板芯材和中介层）中长期市场空间大。 - **国内厂商加速布局**：国内玻璃龙头企业正在加快布局封装玻璃原片和TGV加工环节，部分企业已进入小批量供货和送样验证阶段，有望实现国产替代。 - **产业化难点**：TGV（Through Glass Via）和Build-up增层是玻璃基板产业化的主要瓶颈，涉及高精度加工、低缺陷控制和高良率爬坡等技术难题。 ## 关键信息 ### 玻璃基板的物理特性优势 | 特性 | 有机基板 | 玻璃基板 | |------|----------|----------| | CTE | 15-17 ppm/℃ | 3-10 ppm/℃ | | 介电常数 (Dk@10GHz) | 介电常数较高 | 低介电常数（约2.5-6） | | 介电损耗 (Df@10GHz) | 介电损耗偏高 | 低介电损耗（如SCHOTT low-loss玻璃Df=0.0021） | | 翘曲 | 高 | 低（约50-200μm） | | 表面/平整度 | 一般 | 支持<2μm L/S，达到半导体级 | | α粒子/放射性 | 无特殊要求 | 需超低α，参考盖板级标准 | ### 封装玻璃原片关键技术指标门槛 | 指标 | 典型要求 | 备注 | |------|----------|------| | CTE | 3-9 ppm/℃ | 可调，需匹配硅（约2.6） | | Dk@10GHz | 约2.5-6 | 低 | | Df@10GHz | 约(5-50)×10^{-4} | 超低，如SCHOTT low-loss玻璃Df=0.0021 | | 翘曲 | 较有机基板低约50% | 定位精度好约35% | | 表面/平整度 | 支持<2μm L/S | 半导体级 | | TGV可加工性 | 孔间距=2×孔径为可靠性阈值 | 金属化附着力>4N/cm | ### 市场空间预测（2030年） | 情景 | 载板渗透率 | 中介层渗透率 | 合计 | |------|------------|--------------|------| | 保守 | 10% | 5% | 32.6 亿美元 | | 基准 | 20% | 15% | 66.8 亿美元 | | 乐观 | 35% | 30% | 118.1 亿美元 | ### 海外主要企业进展 | 企业 | 国家 | 进展 | |------|------|------| | Corning | 美国 | 与台积电合作开发CoPoS用特种玻璃载具 | | AGC | 日本 | 晶圆级φ150/200/300mm+板级510×515mm玻璃基板 | | Schott | 德国 | 公开advanced IC packaging产品线 | | NEG | 日本 | 2025/5完成515×510mm TGV玻璃基板样品 | | Absolics | 韩国/美国 | 2026年底启动全球首条量产 | | Samsung Electro-Mechanics | 韩国 | 2025年完成玻璃基板研发，建设示范生产线 | | LG Innotek | 韩国 | 玻璃基板研发完成，示范生产线建成 | | DNP | 日本 | 2026年初供样，FY2028目标量产 | | Rapidus | 日本 | SEMICON Japan 2025展出600×600mm玻璃中介层样品 | ### 国内主要企业布局 | 公司 | 布局环节 | 现有工艺/产品基础 | 进展 | |------|----------|------------------|------| | 彩虹股份 | 原片 | 国产首条自主温流法G8.5+液晶基板玻璃 | 已掌握温流下拉+无碱铝硼硅量产 | | 凯盛科技 | 原片+TGV | 显示材料全产业链布局 | TGV玻璃技术处于研发阶段 | | 旗滨集团 | 原片 | 浮法/光伏龙头，高铝电子玻璃布局 | 与某自主芯片公司合作研发定制化封装玻璃 | | 戈碧迦 | 原片+TGV | 特种功能玻璃 | 玻璃载板已量产并确认收入 | | 力诺药包 | 原片 | 国内领先硼硅玻璃企业 | 玻璃基板处于研发试验/送样阶段 | | 沃格光电 | TGV加工 | 显示面板玻璃精加工 | TGV基板小批量供货 | | 京东方A | TGV+RDL | 实现全流程工艺拉通 | 试验线已实现全自动化设备通线 | | 深天马A | RDL | 高精度多层RDL | 技术预研阶段 | | 长信科技 | TGV | 超薄玻璃加工 | 微孔互连玻璃（TGV）基板制备技术进行中 | | 美迪凯 | TGV+RDL | 精密光学、半导体封测 | 开发TGV工艺，配套PVD、电镀、CMP、RDL布线 | | 水晶光电 | TGV | 薄膜光学、光学冷加工 | 推进光电玻璃基板研发及光通信配套拓展 | ## 风险提示 1. **技术成熟度与量产风险**：玻璃基板产业整体仍处于“量产前夜”，多数产品（尤其是需要TGV加工的玻璃中介层和玻璃芯基板）的制程良率尚未达到商业化要求。 2. **下游需求与渗透节奏不及预期风险**：市场空间预测依赖于玻璃基材的渗透率假设，若需求和技术路线进展缓慢，将影响市场空间。 3. **测算和实际不符风险**：市场空间测算依赖于多种假设，如客户验证节奏、量产良率等，若实际结果与假设不符，可能影响预期。 4. **国产送样认证不通过与竞争格局恶化风险**：当前先进封装用玻璃原片仍由海外巨头主导，若国产厂商产品验证未能通过，将影响替代进程。 ## 投资结论 玻璃基材有望成为下一代重要的半导体材料，受益于AI/HPC算力需求增长和先进封装技术发展。国内玻璃龙头凭借现有工艺基础，有望实现原片国产替代和TGV技术突破，推动向高端特种玻璃转型。我们看好新需求放量叠加供给出清的玻璃板块。