> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 存储板块总结 ## 核心内容 当前存储板块行情已从全面普涨转向结构性分化，主要受消费电子与 AI 服务器需求链条景气度背离的影响。行业整体基本面仍保持向上的趋势，但不同产品和终端需求的差异正逐渐显现，成为影响后续行情的关键因素。 ## 主要观点 1. **行业景气度延续** 存储行业在 Q2 已实现涨价趋势，产业链验证充分。整体景气度仍在高位，但未来行情将更依赖不同终端的需求差异。 2. **需求链条分化** - **消费电子需求承压**：终端需求增长乏力，价格涨幅或将逐步收敛。 - **AI 服务器需求强劲**：作为全年景气的核心驱动力，AI 相关存储需求持续增长，涨价弹性与景气持续性优于消费电子。 3. **AI 资本开支显著上修** 全球头部 CSP（Cloud Service Provider）资本开支集体上调，2026 年北美四大云厂商合计资本开支已超 6500 亿美元。其中，谷歌、微软、Meta 等均上调资本开支指引，表明 AI 基础设施投资力度强劲。 4. **HBM 成为核心弹性方向** - **HBM 增长潜力大**：2026 年全球 HBM 位元消耗量预计同比增长 92%，达到 285 亿 Gb。 - **价格表现优于其他存储产品**：尽管 HBM Blended ASP 2026 年预计小幅回落至 1.74 USD/Gb，但 HBM4 仍存在 28%-58% 的溢价空间，价格韧性突出。 - **供给端约束明显**：先进封装与良率瓶颈限制了供给释放，叠加需求端持续增长，HBM 后续涨价预期较强。 5. **市场估值与预期** - **Forward PB 预期**：主要存储厂商的 Forward PB 在 2026 年预计显著上升，尤其是 SanDisk、Kioxia 等。 - **Forward PE 预期**：部分厂商如 SanDisk、Kioxia 在 2026 年的 Forward PE 显著提升，反映市场对其未来盈利的乐观预期。 ## 关键信息 - **HBM Blended ASP**：2024 年为 1.49 USD/Gb，2025 年预计为 1.80 USD/Gb，2026 年预计为 1.74 USD/Gb，同比增长 20.8% 后小幅回落 3.5%。 - **HBM 产品结构**：2025 年 HBM3e 占比达 97%，HBM4 占比 39%，HBM3 占比 2%，HBM2e 占比 1%。 - **HBM 供应商份额**：2025 年三星、SK Hynix、Micron 分别占据 28%、60%、22% 的市场份额；2026 年份额预计分别为 20%、50%、20%。 - **宏观风险提示**：10 年期美债收益率上行至 4.42%，叠加国际油价上涨，可能对全球通胀及宏观数据产生滞后影响，进而影响存储板块走势。 ## 风险提示 - AI 资本开支不及预期 - 原厂扩产节奏快于预期 - 美国国债收益率上行等宏观扰动风险 ## 数据支持 - **HBM 价格趋势**：TrendForce 提供 HBM Blended ASP 数据，显示其价格趋势及产品结构变化。 - **存储厂商估值**：Bloomberg 和 HTI 提供主要存储厂商的 Forward PB 和 Forward PE 数据，反映市场对其未来盈利的预期。 - **行业需求预测**：TrendForce 预测 2026 年 HBM 位元消耗量将显著增长，AI 服务器需求将成为主要支撑。 ## 投资建议 关注 HBM 的涨价预期，尤其是 HBM4 产品，其价格弹性显著。同时，需警惕消费电子需求疲软带来的价格涨幅收敛风险。宏观环境的变化也可能对存储板块产生影响，需密切跟踪。 ## 分析师信息 - 张晓飞，SFC HK 执业证书编号：BND704 - 刘坤钰，SFC HK 执业证书编号：BUA580 - 崔冰睿，SFC HK 执业证书编号：BUD052