20260513-海通国际-存储板块点评_行情或由普涨转向结构分化_关注后续HBM涨价预期_4页_362kb
报告摘要
存储板块总结
核心内容
当前存储板块行情已从全面普涨转向结构性分化,主要受消费电子与 AI 服务器需求链条景气度背离的影响。行业整体基本面仍保持向上的趋势,但不同产品和终端需求的差异正逐渐显现,成为影响后续行情的关键因素。
主要观点
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行业景气度延续
存储行业在 Q2 已实现涨价趋势,产业链验证充分。整体景气度仍在高位,但未来行情将更依赖不同终端的需求差异。 -
需求链条分化
- 消费电子需求承压:终端需求增长乏力,价格涨幅或将逐步收敛。
- AI 服务器需求强劲:作为全年景气的核心驱动力,AI 相关存储需求持续增长,涨价弹性与景气持续性优于消费电子。
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AI 资本开支显著上修
全球头部 CSP(Cloud Service Provider)资本开支集体上调,2026 年北美四大云厂商合计资本开支已超 6500 亿美元。其中,谷歌、微软、Meta 等均上调资本开支指引,表明 AI 基础设施投资力度强劲。 -
HBM 成为核心弹性方向
- HBM 增长潜力大:2026 年全球 HBM 位元消耗量预计同比增长 92%,达到 285 亿 Gb。
- 价格表现优于其他存储产品:尽管 HBM Blended ASP 2026 年预计小幅回落至 1.74 USD/Gb,但 HBM4 仍存在 28%-58% 的溢价空间,价格韧性突出。
- 供给端约束明显:先进封装与良率瓶颈限制了供给释放,叠加需求端持续增长,HBM 后续涨价预期较强。
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市场估值与预期
- Forward PB 预期:主要存储厂商的 Forward PB 在 2026 年预计显著上升,尤其是 SanDisk、Kioxia 等。
- Forward PE 预期:部分厂商如 SanDisk、Kioxia 在 2026 年的 Forward PE 显著提升,反映市场对其未来盈利的乐观预期。
关键信息
- HBM Blended ASP:2024 年为 1.49 USD/Gb,2025 年预计为 1.80 USD/Gb,2026 年预计为 1.74 USD/Gb,同比增长 20.8% 后小幅回落 3.5%。
- HBM 产品结构:2025 年 HBM3e 占比达 97%,HBM4 占比 39%,HBM3 占比 2%,HBM2e 占比 1%。
- HBM 供应商份额:2025 年三星、SK Hynix、Micron 分别占据 28%、60%、22% 的市场份额;2026 年份额预计分别为 20%、50%、20%。
- 宏观风险提示:10 年期美债收益率上行至 4.42%,叠加国际油价上涨,可能对全球通胀及宏观数据产生滞后影响,进而影响存储板块走势。
风险提示
- AI 资本开支不及预期
- 原厂扩产节奏快于预期
- 美国国债收益率上行等宏观扰动风险
数据支持
- HBM 价格趋势:TrendForce 提供 HBM Blended ASP 数据,显示其价格趋势及产品结构变化。
- 存储厂商估值:Bloomberg 和 HTI 提供主要存储厂商的 Forward PB 和 Forward PE 数据,反映市场对其未来盈利的预期。
- 行业需求预测:TrendForce 预测 2026 年 HBM 位元消耗量将显著增长,AI 服务器需求将成为主要支撑。
投资建议
关注 HBM 的涨价预期,尤其是 HBM4 产品,其价格弹性显著。同时,需警惕消费电子需求疲软带来的价格涨幅收敛风险。宏观环境的变化也可能对存储板块产生影响,需密切跟踪。
分析师信息
- 张晓飞,SFC HK 执业证书编号:BND704
- 刘坤钰,SFC HK 执业证书编号:BUA580
- 崔冰睿,SFC HK 执业证书编号:BUD052
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