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报告摘要
存储芯片:自主可控推升政策空间,大数据及NAND FLASH拉动存储爆发
核心内容
存储芯片作为半导体基础产品,与数据相伴而生,是信息安全的重要保障。随着大数据、物联网等新兴技术的发展,存储芯片市场空间巨大,全球总产值约800亿美元,其中DRAM市场占比最大,达到457亿美元,NAND FLASH市场306亿美元,NOR FLASH市场33亿美元。存储芯片具有技术差距大、行业集中度高、周期性强、资金投入大的四大特性,使得国产化任务艰巨,但国家意志正强力推进存储芯片国产化进程。
主要观点
- 存储关乎安全:存储芯片是信息安全的关键,一旦被攻击,可能导致信息泄露,影响多个行业。目前我国几乎100%依赖进口,亟需实现国产替代。
- 存储芯片技术壁垒高:全球存储厂商掌握大量专利,技术保密性强。中国厂商需通过技术合作和自主研发双管齐下,突破技术瓶颈。
- 存储产业周期性强:存储厂商通过扩产或减产影响全球供需,导致价格波动。当前全球存储厂商正进行新一轮扩产,未来3-4年可能打破平衡。
- NAND FLASH前景广阔:3D NAND FLASH技术将推动中国实现弯道超车。SSD替代HHD是长久趋势,预计2022年全球SSD市场规模将达2295亿美元,年均复合增长率40.7%。
- DRAM市场需求稳中有升:移动和企业端需求提升,DRAM市场格局有望被打破,中国厂商正加快布局。
关键信息
- 技术差距:我国存储芯片制造工艺与国外相比差距显著,NAND FLASH和DRAM技术尚处初期阶段。
- 行业集中度:全球DRAM市场由三星、SK海力士、美光三家企业占据90%的份额,形成寡头垄断。
- 资金投入:2015年存储芯片行业资本支出占半导体产业的38%,三星、美光等厂商投资力度大。
- 国家支持:紫光集团、武汉新芯、福建晋华、合肥兆基科技等企业已获得巨额投资,推进存储芯片国产化。
- 投资建议:推荐深科技,其旗下的沛顿科技具备国际一流的存储封测技术,受益于国产化趋势;紫光国芯、兆易创新、华天科技、长电科技等企业也值得关注。
国家战略与产业布局
- 紫光集团:计划投入600亿元建设存储芯片工厂,未来5年投资300亿美元主攻存储器芯片制造。
- 武汉新芯:240亿美元打造存储器基地,计划2018年量产,2020年实现月产能30万片。
- 福建晋华:与联电合作,投资370亿元开发32纳米制程的利基型DRAM。
- 合肥兆基科技:投资460亿元建设DRAM工厂,预计2018年下半年量产。
NAND FLASH发展
- 应用领域:NAND FLASH主要用于智能手机、平板电脑、SSD等大容量存储设备,是SSD核心组件,占SSD总成本的70%-80%。
- 3D NAND技术:从2D到3D转型,使存储密度和成本下降,成为未来趋势。三星、美光、英特尔等厂商已开始量产。
- 市场需求:SSD替代HHD是长久趋势,预计未来8年SSD市场规模将增长至2295亿美元。
DRAM市场
- 应用领域:DRAM广泛应用于PC、智能手机、服务器等设备,2014年全球DRAM市场中,PC占比31%,智能手机占比32%,服务器占比12%。
- 国产化进展:紫光国芯、武汉新芯、福建晋华、合肥兆基科技等企业正在推进DRAM项目,有望打破市场格局。
投资策略
- 首推深科技:其旗下沛顿科技具备强大的存储封测能力,为金士顿和美光提供配套服务,技术国际一流。
- 关注标的:
- 存储芯片产业领导者:紫光国芯
- 封装配套企业:深科技、华天科技、长电科技、通富微电
- 材料与设备企业:七星电子、上海新阳
- 其他:兆易创新(IPO获通过)、浪潮集团(收购奇梦达西安研发中心)
评级标准
- 推荐:未来6-12个月,行业或公司指数超越市场平均回报20%及以上。
- 谨慎推荐:行业或公司指数超越市场平均回报10%-20%。
- 中性:行业或公司指数与市场平均回报相当。
- 回避:行业或公司指数低于市场平均回报10%及以上。
结论
存储芯片产业在国家政策推动下,正迎来快速发展期。通过技术合作与自主研发,结合国家资金支持和产业链整合,中国有望在NAND FLASH和DRAM领域实现技术突破和市场格局的改变。深科技作为封测领域领先企业,成为当前重点推荐标的。
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