20250126-天风证券-金融工程_大模型总结和解读行业研报_10页_1017kb

金融工程行业报告总结

报告概述

本报告分析了当前市场中行业研报数量庞大但信息摘要难以有效提取的问题。通过使用DeepSeek-V3大模型对分析师行业研报进行智能总结与标准化，提炼行业核心观点与关键信息，以提高研报信息处理效率。

大模型总结与行业研报处理

研报信息量大且处理繁琐

每周行业研报超过500篇，传统阅读耗费大量时间和成本，且研报评级标准不一致、信息应用性弱。

利用大模型进行量化分析

使用DeepSeek-V3大模型，输入行业研报摘要及提示词，提取一级、二级行业名称，并生成行业景气度和超预期程度评分，形成结构化数据。
通过提示词统一信息提取标准，解决不同券商分类不一致、评级维度不足等问题。

行业景气度分析

研报筛选标准

• 删除评级为推荐、增持、买入等正面观点以外的报告
• 删除涉及港股的报告
• 保留摘要不含敏感成分的行业研报共计788篇

行业表现

• 高景气行业：半导体行业景气度高，边际改善显著；通信设备、新能源动力系统、云服务等行业也保持较高景气度。
• 低景气行业：包装印刷、房地产服务、房地产开发和运营行业景气度低，环比下降明显，其他医药医疗、食品等行业整体表现偏弱。

风险提示

• 市场环境变动带来的不确定性
• 大模型稳定性风险
• 大模型对行业分析可能存在偏差与准确性风险

投资建议

重点关注半导体、通信、新能源等行业，关注AI算力、人形机器人、环保等热点领域及政策支持力度较大的行业板块。

本报告由天风证券发布，分析师声明表明所报观点基于研究成果，不构成具体买卖建议，投资者需自行决策。