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行业分析：从800G到CPO的“去英伟达化”暗战

核心内容概述

当前光通信行业正经历从800G向1.6T过渡的关键阶段，同时CPO（光电共封装）技术的兴起正在引发行业格局的深刻变化。这一转型不仅关乎技术演进，更涉及产业链的重新洗牌与市场主导权的争夺。随着英伟达等头部企业逐步从单纯采购光模块转向采购整套光交换方案，行业正进入“去英伟达化”的新阶段。

主要观点

• 技术演进与市场预测
  800G和1.6T光模块的出货量预计在2026年至2028年间快速增长。其中，2026年是1.6T的元年，预计出货量达到2000万只，2027年将全面接力，预计达7000万只。2028年，800G出货量预计维持在5000-6000万只，而1.6T将增长至6000-7000万只。

• 行业格局变化
  2026年，中际旭创仍占据主导地位，预计占据60%-70%的市场份额，而新易盛和天孚则分食剩余20%左右。华工、剑桥等厂商虽有研发能力，但在2026年尚未形成竞争力。到了2027年，随着市场扩大，二线厂商如华工、联特、剑桥等将开始出货，竞争格局将更加激烈。

• 市场驱动因素
  2026年1.6T市场几乎由北美主导，英伟达占据80%份额，谷歌和亚马逊分食剩余部分。而2027年起，中国厂商如阿里、字节跳动将入场采购，但中际旭创和新易盛的产能仍优先保障海外大客户，国内厂商有望抢占部分市场份额。

• CPO与NPO的博弈
  CPO被认为是未来光通信发展的方向，但目前仍面临良率低、云厂商不愿被英伟达绑定等问题。为应对这些挑战，NPO（近封装光学）作为折中方案开始兴起，预计发展速度将快于预期。此外，OCS（光电路交换机）作为CPO的补充方案，也正在成为行业新热点。

关键信息

• 2026年市场特点

  • 1.6T光模块进入爆发期，出货量预计2000万只。
  • 英伟达占据主导地位，国内需求尚未启动。

• 2027年市场变化

  • 1.6T出货量预计达7000万只，市场扩大。
  • 中国厂商入场，但产能仍优先保障海外客户。
  • 二线厂商开始出货，竞争加剧。

• 2028年市场展望

  • 800G出货量略有下降，1.6T继续增长。
  • CPO预计放量至20-30万套，技术突破将重塑行业逻辑。
  • OCS与CPO组合可能成为未来主流方案。

行业趋势与挑战

• 技术瓶颈：CPO目前良率较低，难以大规模商用。
• 产能竞争：二线厂商在2027年将面临产能爬坡与良率提升的挑战。
• 市场转移：中国厂商在2027年将逐步承接1.6T市场，但需时间积累。
• 跨界竞争：台积电无法处理的封装任务正逐步交给日月光、富士康等封测厂，半导体厂商跨界进入光通信领域，或将对传统厂商构成威胁。

总结

从2026年起，光通信行业将进入一个技术驱动、竞争加剧的新阶段。CPO作为未来趋势，虽面临良率与供应链的挑战，但其长期潜力不可忽视。同时，NPO与OCS作为补充方案，或将改变传统光模块的市场格局。2026年是龙头厂商的黄金期，2027年是二线厂商的突围时刻，2028年则是技术突破与行业重塑的关键年。随着中国厂商逐步崛起，行业将呈现更加多元的竞争态势。