深度报告-2026-06-15-西南证券-联瑞新材（688300）_填料艺术家_积淀深厚_充分受益于AI浪潮_33页_4mb

联瑞新材：AI浪潮下的填料材料龙头

核心内容概述

联瑞新材是国内功能性先进粉体材料领域的龙头企业，专注于硅微粉、球形氧化铝等高性能填料的研发、制造和销售，产品广泛应用于电子电路基板、芯片封装、导热材料等领域。随着AI大模型和高性能服务器需求的爆发，公司作为高阶CCL和先进封装的关键填充材料供应商，充分受益于行业升级和技术革新，业绩持续增长。

主要观点

1. AI驱动行业增长：AI大模型技术的迅猛发展推动了高性能服务器市场扩张，进而带动CCL（覆铜板）和先进封装技术的升级，促进了对高附加值硅微粉和球形氧化铝的需求。
2. 公司成长路径清晰：联瑞新材凭借深厚的技术积累、稳定的供应链和优质的客户资源，精准卡位高阶CCL和先进封装市场，高端产品快速放量，预计未来三年净利润CAGR达42.3%。
3. 技术壁垒与产能优势：公司掌握了火焰熔融法、高温氧化法和液相制备法等核心工艺，具备多品类产品生产能力，是国内硅微粉行业龙头，技术、产能和客户资源均处于行业领先水平。
4. 盈利预测与估值：预计2026-2028年EPS分别为1.80元、2.58元、3.49元，对应动态PE分别为104倍、73倍、54倍，显示公司具备较高的成长潜力和估值空间。
5. 行业前景广阔：全球CCL市场2024-2026年复合增长率达9%，而高阶CCL（HDI&高速高频）市场复合增长率高达26%，球形硅微粉和Low-α球硅等高端材料将成为主要增长点。

关键信息

• 公司背景：联瑞新材成立于2002年，2019年登陆上交所科创板，主要产品包括硅微粉、球形氧化铝等。
• 技术优势：公司是全球少数掌握多种先进粉体制备工艺的企业，产品性能、产能规模和客户资源均处于行业领先地位。
• 客户资源：深度绑定生益科技等国内外大客户，通过长周期认证形成高准入壁垒。
• 募资扩产：2026年初发行可转债，拟投入10.1亿元用于高端产能扩张，提升高性能产品营收占比，摊薄成本，增强盈利弹性。
• 财务表现：2025年公司实现营业收入11.2亿元，同比增长16.2%；归母净利润2.9亿元，同比增长16.4%。2026Q1营业收入2.9亿元，同比增长23.2%；归母净利润0.7亿元，同比增长13.6%。
• 产品结构优化：球形无机粉体收入占比达58.5%，成为公司业绩增长的核心引擎。

行业概况

AI与5G推动需求扩张

• AI大模型带动全球算力需求激增，推动高性能服务器市场快速增长，进而带动CCL和先进封装市场扩张。
• 全球CCL市场预计2024-2026年复合增长率9%，而高阶CCL市场复合增长率达26%。
• 高频高速覆铜板对硅微粉的性能要求更高，低介电常数（Dk）和低介质损耗（Df）成为关键指标，球形硅微粉成为主要填充材料。
• 5G通信对高频高速覆铜板的需求推动硅微粉市场持续增长，预计2023-2030年全球高频高速覆铜板市场规模年复合增长率达10.7%。

环氧塑封料需求增长

• 全球先进封装市场规模预计从2023年的378亿美元增长至2029年的695亿美元，年复合增长率69.7%。
• 中国半导体用环氧塑封料市场规模从2015年的26.8亿元增长至2025年的128.42亿元，年复合增长率17%。
• 国内环氧塑封料行业呈现传统封装国产替代深化，先进封装仍由外资主导，但内资企业正加速追赶。

热界面材料需求增长

• 热界面材料是电子设备散热的关键材料，球形氧化铝因其优异的导热性能成为主流填充材料。
• 全球球形氧化铝导热粉体市场规模预计从2024年的43亿元增长至2025年的54亿元，年复合增长率26.5%。
• 中国球形氧化铝导热粉体市场集中度较高，行业前三企业合计出货量占比65%，联瑞新材市场占比11%，居行业第三。

风险提示

• AI需求不及预期风险
• 竞争格局恶化风险
• 替代技术路线风险
• 关联方订单不及预期风险

财务与估值数据

公司优势

• 技术壁垒：掌握多种先进粉体材料制备技术，产品性能优异。
• 产能优势：具备多品类、多规格生产能力，满足高端市场需求。
• 客户资源：深度绑定生益科技等核心客户，形成稳定供应链。
• 募资扩产：2026年初发行可转债，用于高端产能扩张，提升市场占有率。

总结

联瑞新材作为国内硅微粉行业龙头，受益于AI和5G技术带来的高性能服务器和先进封装需求增长，技术、产能和客户资源均具备显著优势。公司通过持续的研发投入和产能扩张，产品结构不断优化，盈利能力和成长性持续提升，未来三年净利润CAGR达42.3%。在行业国产替代趋势下，联瑞新材有望在高端市场占据更大份额，成为未来成长的重要驱动力。