> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 联瑞新材：AI浪潮下的填料材料龙头 ## 核心内容概述 联瑞新材是国内功能性先进粉体材料领域的龙头企业，专注于硅微粉、球形氧化铝等高性能填料的研发、制造和销售，产品广泛应用于电子电路基板、芯片封装、导热材料等领域。随着AI大模型和高性能服务器需求的爆发，公司作为高阶CCL和先进封装的关键填充材料供应商，充分受益于行业升级和技术革新，业绩持续增长。 ## 主要观点 1. **AI驱动行业增长**：AI大模型技术的迅猛发展推动了高性能服务器市场扩张，进而带动CCL（覆铜板）和先进封装技术的升级，促进了对高附加值硅微粉和球形氧化铝的需求。 2. **公司成长路径清晰**：联瑞新材凭借深厚的技术积累、稳定的供应链和优质的客户资源，精准卡位高阶CCL和先进封装市场，高端产品快速放量，预计未来三年净利润CAGR达42.3%。 3. **技术壁垒与产能优势**：公司掌握了火焰熔融法、高温氧化法和液相制备法等核心工艺，具备多品类产品生产能力，是国内硅微粉行业龙头，技术、产能和客户资源均处于行业领先水平。 4. **盈利预测与估值**：预计2026-2028年EPS分别为1.80元、2.58元、3.49元，对应动态PE分别为104倍、73倍、54倍，显示公司具备较高的成长潜力和估值空间。 5. **行业前景广阔**：全球CCL市场2024-2026年复合增长率达9%，而高阶CCL（HDI&高速高频）市场复合增长率高达26%，球形硅微粉和Low-α球硅等高端材料将成为主要增长点。 ## 关键信息 - **公司背景**：联瑞新材成立于2002年，2019年登陆上交所科创板，主要产品包括硅微粉、球形氧化铝等。 - **技术优势**：公司是全球少数掌握多种先进粉体制备工艺的企业，产品性能、产能规模和客户资源均处于行业领先地位。 - **客户资源**：深度绑定生益科技等国内外大客户，通过长周期认证形成高准入壁垒。 - **募资扩产**：2026年初发行可转债，拟投入10.1亿元用于高端产能扩张，提升高性能产品营收占比，摊薄成本，增强盈利弹性。 - **财务表现**：2025年公司实现营业收入11.2亿元，同比增长16.2%；归母净利润2.9亿元，同比增长16.4%。2026Q1营业收入2.9亿元，同比增长23.2%；归母净利润0.7亿元，同比增长13.6%。 - **产品结构优化**：球形无机粉体收入占比达58.5%，成为公司业绩增长的核心引擎。 ## 行业概况 ### AI与5G推动需求扩张 - AI大模型带动全球算力需求激增，推动高性能服务器市场快速增长，进而带动CCL和先进封装市场扩张。 - 全球CCL市场预计2024-2026年复合增长率9%，而高阶CCL市场复合增长率达26%。 - 高频高速覆铜板对硅微粉的性能要求更高，低介电常数（Dk）和低介质损耗（Df）成为关键指标，球形硅微粉成为主要填充材料。 - 5G通信对高频高速覆铜板的需求推动硅微粉市场持续增长，预计2023-2030年全球高频高速覆铜板市场规模年复合增长率达10.7%。 ### 环氧塑封料需求增长 - 全球先进封装市场规模预计从2023年的378亿美元增长至2029年的695亿美元，年复合增长率69.7%。 - 中国半导体用环氧塑封料市场规模从2015年的26.8亿元增长至2025年的128.42亿元，年复合增长率17%。 - 国内环氧塑封料行业呈现传统封装国产替代深化，先进封装仍由外资主导，但内资企业正加速追赶。 ### 热界面材料需求增长 - 热界面材料是电子设备散热的关键材料，球形氧化铝因其优异的导热性能成为主流填充材料。 - 全球球形氧化铝导热粉体市场规模预计从2024年的43亿元增长至2025年的54亿元，年复合增长率26.5%。 - 中国球形氧化铝导热粉体市场集中度较高，行业前三企业合计出货量占比65%，联瑞新材市场占比11%，居行业第三。 ## 风险提示 - AI需求不及预期风险 - 竞争格局恶化风险 - 替代技术路线风险 - 关联方订单不及预期风险 ## 财务与估值数据 | 指标/年度 | 2025A | 2026E | 2027E | 2028E | |-----------|------|------|------|------| | 营业收入(百万元) | 1115.50 | 1502.66 | 1913.46 | 2409.66 | | 增长率 | 16.15% | 34.71% | 27.34% | 25.93% | | 归属母公司净利润(百万元) | 292.64 | 435.14 | 623.04 | 843.12 | | 增长率 | 16.42% | 48.69% | 43.18% | 35.32% | | 每股收益EPS(元) | 1.21 | 1.80 | 2.58 | 3.49 | | 净资产收益率ROE | 17.16% | 22.27% | 27.13% | 29.68% | | PE | 155.17 | 104.36 | 72.89 | 53.86 | | PB | 26.63 | 23.24 | 19.77 | 15.99 | ## 公司优势 - **技术壁垒**：掌握多种先进粉体材料制备技术，产品性能优异。 - **产能优势**：具备多品类、多规格生产能力，满足高端市场需求。 - **客户资源**：深度绑定生益科技等核心客户，形成稳定供应链。 - **募资扩产**：2026年初发行可转债，用于高端产能扩张，提升市场占有率。 ## 总结 联瑞新材作为国内硅微粉行业龙头，受益于AI和5G技术带来的高性能服务器和先进封装需求增长，技术、产能和客户资源均具备显著优势。公司通过持续的研发投入和产能扩张，产品结构不断优化，盈利能力和成长性持续提升，未来三年净利润CAGR达42.3%。在行业国产替代趋势下，联瑞新材有望在高端市场占据更大份额，成为未来成长的重要驱动力。