持续推动薄膜沉积及三维集成设备突破总结
核心内容
随着半导体技术的不断演进，特别是存储技术向3D堆叠方向发展，薄膜沉积设备在芯片制造中的重要性日益凸显。该设备不仅在NAND Flash和DRAM制造中发挥关键作用，还在先进封装等多元应用场景中得到广泛应用。
主要观点
-
存储技术演进带动薄膜沉积设备需求：
NAND Flash的层数持续提升，使得每层都需要经过薄膜沉积工艺步骤，从而推动更多薄膜沉积设备需求。特别是ALD设备因其在高深宽比、极窄沟槽开口等场景下的优异台阶覆盖率和精确薄膜厚度控制，成为3D NAND制造中的关键设备。同时，HBM堆叠层数的增加也带来了对ALD设备的更高需求。未来DRAM也可能向3D堆叠方向发展，进一步提升薄膜沉积设备的需求量和性能要求。
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公司产品布局完善，推动高端设备突破：
公司已构建覆盖PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD和Flowable CVD等全系列薄膜材料的设备矩阵，深度覆盖逻辑芯片、存储芯片、先进封装等多元化应用场景。截至2025年底，其产品已进入超过70条芯片制造厂生产线，累计出货反应腔超过3000个，且应用于先进制程的高性能反应腔占比不断提升。客户端设备平均稳定运行时间超过90%，达到国际主流水平。
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三维集成设备布局进展顺利：
随着半导体技术的演进，三维集成设备的应用场景不断拓展。公司已推出高精度混合键合等先进键合产品及配套的量检测产品，目前3D IC系列设备已出货至客户端，验证进展顺利。
盈利预测与投资建议
根据DCF估值法，公司2025-2027年归母净利润预测分别为10.4亿、16.3亿和24.3亿元。原预测为2025-2026年9.1亿和12.9亿元，主要调整了营业收入、毛利率与费用率。公司目标价为380.22元，维持买入评级。
关键财务信息
营业收入与增长率
| 年份 |
营收（百万元） |
同比增长（%） |
| 2023A |
2,705 |
58.6% |
| 2024A |
4,103 |
51.7% |
| 2025E |
6,333 |
54.3% |
| 2026E |
8,267 |
30.5% |
| 2027E |
10,424 |
26.1% |
营业利润与增长率
| 年份 |
营业利润（百万元） |
同比增长（%） |
| 2023A |
729 |
104.5% |
| 2024A |
679 |
-6.9% |
| 2025E |
1,005 |
48.0% |
| 2026E |
1,647 |
64.0% |
| 2027E |
2,530 |
53.6% |
归属母公司净利润与增长率
| 年份 |
归属母公司净利润（百万元） |
同比增长（%） |
| 2023A |
663 |
79.8% |
| 2024A |
688 |
3.9% |
| 2025E |
1,045 |
51.8% |
| 2026E |
1,630 |
56.0% |
| 2027E |
2,427 |
48.9% |
每股收益
| 年份 |
每股收益（元） |
| 2023A |
2.35 |
| 2024A |
2.44 |
| 2025E |
3.70 |
| 2026E |
5.77 |
| 2027E |
8.60 |
毛利率与净利率
| 年份 |
毛利率（%） |
净利率（%） |
| 2023A |
47.1 |
24.5 |
| 2024A |
41.7 |
16.8 |
| 2025E |
36.7 |
16.5 |
| 2026E |
39.6 |
19.7 |
| 2027E |
43.9 |
23.3 |
ROE与市盈率
| 年份 |
ROE（%） |
市盈率 |
| 2023A |
16.0 |
139.5 |
| 2024A |
13.9 |
134.3 |
| 2025E |
17.8 |
88.5 |
| 2026E |
22.6 |
56.7 |
| 2027E |
26.7 |
38.1 |
市净率与EV/EBITDA
| 年份 |
市净率 |
EV/EBITDA |
| 2023A |
20.1 |
117.0 |
| 2024A |
17.5 |
109.0 |
| 2025E |
14.3 |
74.3 |
| 2026E |
11.6 |
46.3 |
| 2027E |
9.0 |
30.3 |
风险提示
- 半导体设备行业景气度不及预期
- 客户验证进展不及预期
- 零部件断供风险
- 市场份额提升不及预期
- 政府补助持续性风险
投资评级
- 买入（维持）：预计相对强于市场基准指数收益率15%以上
- 目标价格：380.22元
- 股价表现（2026年02月09日）：327.38元
- 52周最高价/最低价：394/138.37元
- 总股本/流通A股（万股）：28,234/28,234
- A股市值（百万元）：92,434
- 行业：电子
- 报告发布日期：2026年02月10日
附表：DCF估值模型假设
| 项目 |
假设值 |
| 所得税税率T |
25.00% |
| 永续增长率Gn（%） |
3.00% |
| 无风险利率Rf |
1.82% |
| 无杠杆影响的β系数 |
1.02 |
| 考虑杠杆因素的β系数 |
1.10 |
| 市场收益率Rm |
8.73% |
| 公司特有风险 |
0.00% |
| 股权投资成本（Ke） |
9.44% |
| 债务比率D/(D+E) |
10.00% |
| 债务利率rd |
3.50% |
| WACC |
8.75% |
永续增长率和WACC的敏感性分析
| WACC（%） |
3.00% |
4.00% |
5.00% |
6.00% |
7.00% |
8.00% |
9.00% |
| 380.22 |
660.54 |
893.71 |
1392.61 |
389.80 |
460.70 |
564.92 |
733.17 |
| 7.75% |
349.72 |
407.64 |
489.92 |
616.02 |
833.67 |
950.65 |
1050.65 |
| 8.25% |
315.49 |
363.44 |
429.64 |
526.95 |
684.05 |
800.91 |
900.91 |
| 8.75% |
285.98 |
326.12 |
380.22 |
457.07 |
574.86 |
660.54 |
733.17 |
结论
公司凭借在薄膜沉积设备和三维集成设备领域的持续布局和产品突破，有望受益于存储技术的3D堆叠趋势，推动行业高速成长。财务表现良好，盈利预测乐观，投资建议为买入。然而，行业景气度、客户验证、零部件供应、市场份额及政府补助等风险仍需关注。
