20260412-申万宏源-北交所新股申购策略报告之一百七十三_鸿仕达_电子装联设备_小巨人_向新能源_半导体拓展_10页_714kb

鸿仕达（920125）新股申购策略报告总结

公司概况

鸿仕达成立于2011年，总部位于江苏省苏州市，专注于智能自动化设备、智能柔性生产线、配件及耗材的研发、生产与销售。公司产品主要应用于电子装联环节，下游业务逐步从消费电子向新能源和泛半导体领域拓展。

核心内容与主要观点

技术研发与创新

• 公司是高新技术企业和国家级专精特新“小巨人”企业，拥有191项专利权（其中发明专利52项）和97项软件著作权，技术储备丰富。
• 自主研发的“全自动芯片植散热片机”入选2024年江苏省首台（套）重大装备，体现了公司在智能制造领域的创新能力。
• 公司产品涵盖贴装、点胶、保压、焊接、覆膜等组装设备，以及AI视觉全检系统和自动化上下料系统等，具备提供整体解决方案的能力。

业务拓展与客户资源

• 公司在消费电子领域已与立讯精密、富士康、东山精密等知名企业建立稳定合作关系。
• 在新能源领域，产品应用于新能车电机装配、继电器装配和储能电池包自动化生产。
• 在泛半导体领域，公司开发了用于芯片封装的全自动植散热片机，正逐步实现产业化。

财务表现

• 2025年公司实现营收6.64亿元，归母净利润6,975.14万元，近3年营收CAGR为18.16%，净利润CAGR为33.28%。
• 2025年毛利率为31.17%，净利率为10.61%，均较前一年有所提升。

发行方案概览

• 发行方式：直接定价
• 发行价格：16.57元/股
• 发行规模：1350万股，占发行后总股本的24.04%
• 预计募资金额：2.24亿元
• 发行后总市值：9.31亿元
• 可流通比例：29.35%
• 网上顶格申购量：60.75万股，冻结资金约1006.63万元

行业前景

智能制造装备行业

• 2024年我国智能制造装备市场规模预计达3.4万亿元，行业增长迅速。
• 下游应用领域广泛，包括消费电子、新能源汽车、光伏储能、泛半导体等。

消费电子领域

• 2024年我国消费电子市场规模达19,772亿元，较2018年增长3,185亿元，年均复合增长率约6.67%。

新能源领域

• 我国新能源汽车销量从2015年的33.1万辆增长至2024年的1,286.6万辆，年均复合增长率达50.18%，全球市场份额超70%。
• 2024年全球新能源汽车销量达1,823.6万辆，同比增长24.4%。
• 我国光伏累计装机容量从2013年的15.88GW增长至2024年的886.66GW，连续10年全球第一。

泛半导体领域

• 全球先进封装市场规模预计从2022年的443亿美元增长至2028年的786亿美元，年复合增长率10%。
• 我国大陆封装市场在2025年将达到3,551.9亿元，其中先进封装市场规模为1,136.6亿元，先进封装设备市场空间约172.1亿元。

募投项目

可比公司分析

申购建议

• 建议积极参与：公司为电子装联设备“小巨人”，产品覆盖消费电子、新能源、泛半导体等多领域，具备良好的市场前景。
• 估值优势：发行PE（TTM）为13倍，显著低于可比公司PE（TTM）中值37倍，估值偏低。
• 可流通比例低：发行后可流通比例为29.35%，老股占比26.28%，市场流通压力较小。

主要风险提示

1. 客户集中度较高：公司客户资源虽优质，但存在客户集中度高的风险。
2. 技术更新风险：智能制造技术更新迅速，公司需持续投入研发以保持竞争力。
3. 对苹果产业链依赖：公司部分业务可能依赖苹果产业链，存在一定的市场波动风险。

信息来源与披露

• 本报告由申万宏源研究撰写，分析师为刘靖（liujing@swsresearch.com）和吕靖华（lvjh@swsresearch.com）。
• 报告内容基于合法合规信息，独立、客观，不构成投资建议。
• 投资者应阅读完整报告，不应仅依据投资评级进行决策。
• 本报告的版权归申万宏源所有，未经许可不得复制或分发。

投资评级

• 证券评级：买入（相对强于市场表现20%以上）。
• 行业评级：看好（行业超越整体市场表现）。
• 基准指数：沪深300、恒生中国企业指数、纳斯达克指数。

法律声明

• 本报告仅供申万宏源客户使用，不构成任何投资建议。
• 本公司不保证信息真实性、准确性或完整性，且不对使用本报告所导致的损失负责。
• 投资有风险，入市需谨慎。