> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 鸿仕达（920125）新股申购策略报告总结 ## 公司概况 鸿仕达成立于2011年，总部位于江苏省苏州市，专注于智能自动化设备、智能柔性生产线、配件及耗材的研发、生产与销售。公司产品主要应用于电子装联环节，下游业务逐步从消费电子向新能源和泛半导体领域拓展。 ## 核心内容与主要观点 ### 技术研发与创新 - 公司是高新技术企业和国家级专精特新“小巨人”企业，拥有191项专利权（其中发明专利52项）和97项软件著作权，技术储备丰富。 - 自主研发的“全自动芯片植散热片机”入选2024年江苏省首台（套）重大装备，体现了公司在智能制造领域的创新能力。 - 公司产品涵盖贴装、点胶、保压、焊接、覆膜等组装设备，以及AI视觉全检系统和自动化上下料系统等，具备提供整体解决方案的能力。 ### 业务拓展与客户资源 - 公司在消费电子领域已与立讯精密、富士康、东山精密等知名企业建立稳定合作关系。 - 在新能源领域，产品应用于新能车电机装配、继电器装配和储能电池包自动化生产。 - 在泛半导体领域，公司开发了用于芯片封装的全自动植散热片机，正逐步实现产业化。 ### 财务表现 - 2025年公司实现营收6.64亿元，归母净利润6,975.14万元，近3年营收CAGR为18.16%，净利润CAGR为33.28%。 - 2025年毛利率为31.17%，净利率为10.61%，均较前一年有所提升。 ## 发行方案概览 - 发行方式：直接定价 - 发行价格：16.57元/股 - 发行规模：1350万股，占发行后总股本的24.04% - 预计募资金额：2.24亿元 - 发行后总市值：9.31亿元 - 可流通比例：29.35% - 网上顶格申购量：60.75万股，冻结资金约1006.63万元 ## 行业前景 ### 智能制造装备行业 - 2024年我国智能制造装备市场规模预计达3.4万亿元，行业增长迅速。 - 下游应用领域广泛，包括消费电子、新能源汽车、光伏储能、泛半导体等。 ### 消费电子领域 - 2024年我国消费电子市场规模达19,772亿元，较2018年增长3,185亿元，年均复合增长率约6.67%。 ### 新能源领域 - 我国新能源汽车销量从2015年的33.1万辆增长至2024年的1,286.6万辆，年均复合增长率达50.18%，全球市场份额超70%。 - 2024年全球新能源汽车销量达1,823.6万辆，同比增长24.4%。 - 我国光伏累计装机容量从2013年的15.88GW增长至2024年的886.66GW，连续10年全球第一。 ### 泛半导体领域 - 全球先进封装市场规模预计从2022年的443亿美元增长至2028年的786亿美元，年复合增长率10%。 - 我国大陆封装市场在2025年将达到3,551.9亿元，其中先进封装市场规模为1,136.6亿元，先进封装设备市场空间约172.1亿元。 ## 募投项目 | 项目名称 | 总投资额（万元） | 拟使用募集资金（万元） | 建设期（月） | |----------|------------------|--------------------------|--------------| | 智能制造装备扩产项目 | 6,634.11 | 6,634.11 | 12 | | 研发中心建设项目 | 5,061.20 | 5,061.20 | 24 | | 偿还银行贷款 | 4,000.00 | 4,000.00 | - | | 补充流动资金 | 6,000.00 | 6,000.00 | - | | **合计** | **21,695.31** | **21,695.31** | **-** | ## 可比公司分析 | 代码 | 简称 | 2024年收入（百万元） | 2024年归母净利润（百万元） | 收入增长率（%） | 净利润增长率（%） | 毛利率（%） | 研发支出占比（%） | 应收账款周转天数（天） | |------|------|----------------------|-----------------------------|----------------|------------------|-------------|------------------|------------------------| | 688097.SH | 博众精工 | 4,954.20 | 398.39 | 2.36 | 2.05 | 34.38 | 10.38 | 219 | | 603283.SH | 赛腾股份 | 4,052.62 | 554.28 | -8.85 | -19.30 | 42.77 | 10.07 | 115 | | 300836.SZ | 佰奥智能 | 465.85 | 27.41 | -18.11 | 301.49 | 25.79 | 8.01 | 267 | | 301128.SZ | 强瑞技术 | 1,126.53 | 97.55 | 67.09 | 74.99 | 30.31 | 9.14 | 124 | | 920125.BJ | 鸿仕达 | 648.58 | 52.50 | 36.32 | 33.69 | 27.64 | 8.90 | 145 | ## 申购建议 - **建议积极参与**：公司为电子装联设备“小巨人”，产品覆盖消费电子、新能源、泛半导体等多领域，具备良好的市场前景。 - **估值优势**：发行PE（TTM）为13倍，显著低于可比公司PE（TTM）中值37倍，估值偏低。 - **可流通比例低**：发行后可流通比例为29.35%，老股占比26.28%，市场流通压力较小。 ## 主要风险提示 1. **客户集中度较高**：公司客户资源虽优质，但存在客户集中度高的风险。 2. **技术更新风险**：智能制造技术更新迅速，公司需持续投入研发以保持竞争力。 3. **对苹果产业链依赖**：公司部分业务可能依赖苹果产业链，存在一定的市场波动风险。 ## 信息来源与披露 - 本报告由申万宏源研究撰写，分析师为刘靖（liujing@swsresearch.com）和吕靖华（lvjh@swsresearch.com）。 - 报告内容基于合法合规信息，独立、客观，不构成投资建议。 - 投资者应阅读完整报告，不应仅依据投资评级进行决策。 - 本报告的版权归申万宏源所有，未经许可不得复制或分发。 ## 投资评级 - **证券评级**：买入（相对强于市场表现20%以上）。 - **行业评级**：看好（行业超越整体市场表现）。 - 基准指数：沪深300、恒生中国企业指数、纳斯达克指数。 ## 法律声明 - 本报告仅供申万宏源客户使用，不构成任何投资建议。 - 本公司不保证信息真实性、准确性或完整性，且不对使用本报告所导致的损失负责。 - 投资有风险，入市需谨慎。