> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 广发建材&电子 | AI材料系列：载板链的“中国芯”时刻总结 ## 核心内容 载板是芯片封装与PCB之间的关键连接层，承担着电气连接、芯片保护、散热和机械支撑等多重功能。相比普通PCB，封装基板具有更高的布线密度和制造精度，主要分为BT载板和ABF载板两类。其中，ABF载板因其优异的性能，广泛应用于高性能计算芯片，如CPU、GPU、ASIC等，是AI算力升级的核心受益方向。 ## 主要观点 - **载板市场增长迅猛**：据Prismark预测，2025—2030年全球封装基板市场产值年复合增长率（CAGR）将达到14.7%。市场需求从单一GPU向整个AI/HPC平台扩散，推动载板向大尺寸、多层化和精细线路方向升级。 - **高端产能增长缓慢**：载板认证周期长、技术壁垒高，高端FC-BGA产能形成缓慢。目前大陆厂商仍处于突破阶段，尚未实现大批量生产。 - **T布：关键基础材料**：T布具有低CTE（热膨胀系数）和高模量等特性，是高端载板的重要材料。其热膨胀系数仅为普通E布的一半，有助于提升载板的尺寸稳定性和翘曲控制能力。目前T布仍主要由海外厂商供应，国内厂商正逐步推进客户认证和产能释放。 - **ABF膜：高壁垒材料**：ABF膜是高端FC-BGA载板的核心绝缘介质，全球市场份额超过95%，主要由味之素供应。其性能要求严格，需兼顾低介电、低热膨胀、高绝缘及精细线路加工能力，且需在客户产品设计早期参与规格验证，因此替代壁垒高。随着AI芯片向Chiplet、2.5D/3D封装发展，ABF膜单耗持续上升，对华供应收紧预期增强，国产替代需求迫切。 - **载体箔：技术升级带来新机遇**：随着IC载板线宽线距向10/10μm级别演进，传统减成法难以满足需求，mSAP工艺成为主流。载体箔需具备超薄铜层（≤3μm）、低表面粗糙度和稳定剥离控制等特性。目前全球市场由三井金属主导，国内厂商如方邦股份正逐步实现技术验证和商业化放量。 - **载板本体：国产化突破初现**：BT载板已实现国产量产，FC-BGA载板正从22层及以下向24层及以上推进。深南电路和兴森科技在该领域已取得进展，FC-BGA量产准备充分，良率持续改善，客户导入和样品交付工作有序进行。 ## 关键信息 ### 材料性能对比（T布 vs E布） | 特性 | T-glass | E-glass | |------|---------|---------| | 密度(g/cm³) | 2.5 | 2.6 | | 拉伸强度(GPa) | 4.8 | 3.2 | | 拉伸弹性模量(GPa) | 86 | 75 | | 最大伸长率(%) | 6.16 | 4.8 | | 热膨胀系数(x10⁻⁶/°C) | 2.8 | 5.6 | | 软化点(°C) | >1000 | 844 | ### 载板规格演进趋势 | 应用阶段 | 载板尺寸 | ABF build-up 层数 | |----------|----------|-------------------| | 1999 PC | 未披露 | 3+3层 | | 约2023 HPC | 约70×70 mm | 9+9层 | | 2026 AI先进封装(2.5D) | 约100×100 mm | 11+11层 | | 2031E AI先进封装(3D) | 约120×120 mm | 13+13层 | ### 市场与厂商动态 - **T布**：日东纺为全球主要供应商，国内厂商正推进认证和产能释放。 - **ABF膜**：味之素占据全球主导地位，国内厂商如方邦股份正逐步实现技术验证和小批量交付。 - **载体箔**：三井金属占据MicroThin市场95%以上份额，方邦股份是国内少数布局该技术的厂商之一。 - **载板本体**：深南电路和兴森科技在BT载板和FC-BGA载板领域实现技术突破，逐步推进量产。 ## 风险提示 - AI需求不及预期； - 海外龙头加速扩产； - 国产材料替代进度不及预期； - 技术路线迭代导致现有材料方案需求变化。 ## 报告信息 - **报告名称**：AI材料系列：载板链的“中国芯”时刻：聚焦载板及上游ABF膜、T布、载体箔的国产突破 - **发布日期**：2026-08-23 - **作者**： - 谢璐 S0260514080004 - 耿正 S0260520090002 - 张蒙幻 S0260126040030 ## 法律声明 本报告内容仅供广发证券客户参考，其他读者需自行评估适当性。报告内容仅供参考，广发证券不对内容的准确性或完整性做出任何保证，亦不承担因使用本报告内容而产生的任何责任。完整投资观点请以广发证券研究所发布的完整报告为准。