20250424-东吴证券-芯碁微装-688630.SH-2024年报及25年一季报点评_业绩符合预期_AI带来PCB机遇+先进封装共振_3页_794kb
报告摘要
芯碁微装（688630）2024年报及25年一季报点评总结
核心内容概述
芯碁微装在2024年及2025年第一季度的业绩表现符合预期，公司通过抓住AI及PCB行业复苏机遇，实现了业务的稳步增长。同时，公司在泛半导体领域，尤其是先进封装领域，展现出强劲的发展潜力。整体来看，公司正从PCB业务向泛半导体领域拓展，推动业绩持续增长。
主要观点
业绩表现
- 2024年营收：9.54亿元，同比增长15.09%
- 2024年归母净利润：1.61亿元，同比下降10.38%
- 2025Q1营收：2.42亿元，同比增长22.31%
- 2025Q1归母净利润：0.52亿元，同比增长30.45%
- 扣非归母净利润：0.52亿元，同比增长40.23%
AI与PCB行业机遇
- AI带动PCB需求增长：AI算力爆发推动数据中心相关PCB需求显著提升，公司抓住这一机遇，PCB设备销售量达378台，中高阶设备占比超60%
- PCB业务增长：2024年PCB业务营收达7.81亿元，同比增长32.55%
- 东南亚产能转移：公司东南亚地区营收占比提升至近20%，成为新的增长点
- 库存情况：2024年底PCB系列库存量达125台，同比增加127%，主要由于Q4延迟发货
泛半导体业务展望
- 先进封装领域：LDI技术在AI芯片内互联中发挥关键作用，WLP设备在再布线、智能纠偏等环节具有显著优势
- IC载板市场：ABF载板国产替代加速，公司设备助力客户实现替代，国内产能扩产速度不亚于海外厂商
- 其他潜力领域：掩模版制版、功率器件、新型显示等业务均有增长空间
关键信息
财务预测
| 年份 | 营业收入（亿元） | 归母净利润（亿元） | P/E（倍） |
|---|---|---|---|
| 2025E | 16.10 | 3.33 | 30.67 |
| 2026E | 19.71 | 4.34 | 23.56 |
| 2027E | 23.50 | 5.25 | 19.46 |
财务指标
| 指标 | 2024A | 2025E | 2026E | 2027E |
|---|---|---|---|---|
| 毛利率（%） | 36.98 | 39.60 | 39.80 | 40.00 |
| 归母净利率（%） | 16.85 | 20.69 | 22.00 | 22.34 |
| ROIC（%） | 6.71 | 14.74 | 17.13 | 18.36 |
| ROE（%） | 7.79 | 14.61 | 16.93 | 18.09 |
| 资产负债率（%） | 26.04 | 29.44 | 29.42 | 30.80 |
| P/B（倍） | 4.95 | 4.48 | 3.99 | 3.52 |
股价与市场数据
- 收盘价（元）：77.55
- 一年最低/最高价（元）：47.09 / 84.24
- 市净率（倍）：4.95
- 流通A股市值（百万元）：10,216.49
- 总市值（百万元）：10,216.49
投资评级
- 投资评级：买入（维持）
- 评级依据：公司2025-2027年营业收入和归母净利润预计持续增长，P/E逐步下降，反映估值逐步合理化
风险提示
- 需求不及预期：AI及PCB行业复苏不及预期可能影响公司业绩
- 竞争加剧：行业竞争加剧可能压缩利润空间
- 地缘政治风险：海外业务可能受地缘政治影响
结论
芯碁微装凭借在PCB及泛半导体领域的技术积累和市场布局，持续受益于AI算力爆发及全球产能转移趋势。公司正从PCB业务向先进封装领域延伸，未来增长空间广阔。尽管2024年Q4业绩受延迟发货影响，但整体表现符合预期，长期来看具备良好成长性，维持“买入”评级。
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