> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 通信 # GTC大会临近，算力再预热 英伟达GTC2026大会将于3月16日-19日正式举办，作为全球AI算力领域的风向标，本届大会将集中展示下一代GPU架构、CPO共封装光学、电源液冷等前沿突破，有望成为AI算力产业链新一轮技术迭代的起点，再次催化算力板块热度。 # 【新一代GPR移动平台、Feynman预告与LPU推理芯片】 黄仁勋称将于GTC大会展示“世界前所未见”的全新芯片，业界推测本次大会预计正式揭晓Rubin及下一代Feynman架构GPU的核心技术细节，并推出整合了LPU技术的全新推理芯片。 > Rubin 平台全面登场：作为 2026 年主力 GPU，Rubin GPU（R100/R200）预计将采用先进 3nm 工艺；显存方面，Rubin 预计将首发搭载 HBM4 高带宽内存，不仅容量翻倍，更采用垂直堆叠技术大幅降低互联能耗；同时，大会预计将公布其大规模商用时间表及整机柜方案。 > Feynman 架构首次预览：英伟达有望首次公开下一代 GPU 架构平台 Feynman，该平台预计将于 2028 年正式发布，有望采用台积电 A16 工艺（1.6nm 制程），成为英伟达首款 1.6nm 制程芯片。Feynman 芯片的单颗功耗预计突破 5000W，电流达到千安级，这一功耗水平将倒逼电源架构和散热方案的根本性变革。 > 整合LPU技术的新推理芯片：英伟达计划推出整合Groq团队LPU（语言处理单元）技术的全新推理芯片系统，这是英伟达首次在核心AI算力产品线中大规模引入外部架构。该芯片系统专为实现超低延迟推理而设计，旨在满足AI智能体等实时交互场景的需求，并预计采用基于SRAM的片上内存以实现快速Token生成。 # 【算力基础设施变革：光通信、电源、液冷】 随着GPU单芯片功率迈入千瓦时代，算力基础设施正经历颠覆性升级，本次GTC预计将集中展示CPO交换机、电源架构、液冷散热等环节的技术突破与商业化落地进展。 > CPO共封装光学：本次GTC大会或将成为CPO技术商业化落地的关键节点。英伟达CPO交换机产品矩阵（QuantumX、SpectrumX系列）有望在GTC大会展出，带动光引擎、外部激光源、光纤连接单元等核心零部件需求爆发。英伟达近期计划向光通信巨头Coherent和Lumentum合计投资40亿美元，旨在巩固研发管线与供应链，光通信重要性持续凸显。 > 电源架构：800V高压与模块化供电。Rubin单芯片功率突破2000W，Feynman剑指5000W以上，电压等级相对稳定下，功率翻倍意味着电流同步翻倍，传统分立式供电方案触及天花板，电源架构将迎来革命性升级：一次电源的确定性方向是向800V高压（HVDC）切换；三次电源的模块化/垂直供电更具预期差，模块化方案将电感、电容、MOS及控制芯片集成立体模块，在Rubin Ultra及Feynman代际采用 # 增持（维持） 行业走势 # 作者 分析师 宋嘉吉 执业证书编号：S0680519010002 邮箱：songjiaji@gszq.com 分析师 黄瀚 执业证书编号：S0680519050002 邮箱：huanghan@gszq.com 分析师 石瑜捷 执业证书编号：S0680523070001 邮箱：shiuyue@gszq.com # 相关研究 1、《通信：电芯片EIC：光通信核心枢纽，国产份额有望提升》2026-03-05 2、《通信：AI与无人机驱动光纤新周期》2026-03-01 3、《通信：春节AI综述：大模型、CPO与光纤光缆》2026-02-23 概率更高。 > 液冷散热：NVIDIA预计进一步公布液冷方案细节，Rubin单芯片功率预计突破2000W，Rubin NVL72机架采用 $100\%$ 液冷方案，液冷渗透有望加速。同时，散热材料与TIM有望迎来升级：散热材料上冷板从传统铜材料向铜合金升级；TIM材料上金刚石散热片与液态金属成两大主流，英伟达在2025年CES上已展示搭载液态金属的计算卡。 随着英伟达GTC2026大会临近，AI算力产业链正迎来新一轮技术迭代的关键窗口。本次大会预计将展示英伟达全新芯片，预计包括Rubin及下一代Feynman架构GPU的核心技术细节；同时，大会预计集中展示CPO光互联、800V高压供电、液冷散热等AI算力基础设施环节的颠覆性升级。随着大会临近，短期来看算力硬件板块已提前预热，长期看算力基础设施各环节的技术路径和商业化节奏将进一步明晰，为产业发展提供清晰方向。 我们继续看好光+液冷+太空算力，这三个方向按产业发展阶段，其所对应的风险偏好依次提升。继续推荐算力产业链相关企业如光模块行业龙头中际旭创、新易盛等，同时建议关注光器件“一大五小”天孚通信+仕佳光子/太辰光/长芯博创/德科立/东田微，建议关注国产算力产业链，如其中的液冷环节如英维克、东阳光等。 # 建议关注： # 算力—— 光通信：中际旭创、新易盛、天孚通信、太辰光、腾景科技、光库科技、光迅科技、德科立、联特科技、华工科技、源杰科技、剑桥科技、铭普光磁、东田微。铜链接：沃尔核材、精达股份。算力设备：中兴通讯、紫光股份、锐捷网络、盛科通信、菲菱科思、工业富联、沪电股份、寒武纪、海光信息。液冷：英维克、申菱环境、高澜股份。边缘算力承载平台：美格智能、广和通、移远通信。卫星通信：中国卫通、中国卫星、顺灏股份、海格通信。 IDC：润泽科技、光环新网、奥飞数据、科华数据、润建股份。 母线：威腾电气等。 # 数据要素—— 运营商：中国电信、中国移动、中国联通。数据可视化：浩瀚深度、恒为科技、中新赛克。 风险提示：AI发展不及预期，算力需求不及预期，市场竞争风险。 重点标的 <table><tr><td rowspan="2">股票 代码</td><td rowspan="2">股票 名称</td><td rowspan="2">投资 评级</td><td colspan="4">EPS（元）</td><td colspan="4">PE</td></tr><tr><td>2024A</td><td>2025E</td><td>2026E</td><td>2027E</td><td>2024A</td><td>2025E</td><td>2026E</td><td>2027E</td></tr><tr><td>300308.SZ</td><td>中际旭创</td><td>买入</td><td>4.65</td><td>9.79</td><td>24.06</td><td>34.55</td><td>127.00</td><td>55.71</td><td>22.67</td><td>15.79</td></tr><tr><td>300502.SZ</td><td>新易盛</td><td>买入</td><td>2.85</td><td>9.59</td><td>21.83</td><td>31.36</td><td>146.90</td><td>41.90</td><td>18.42</td><td>12.82</td></tr><tr><td>300394.SZ</td><td>天孚通信</td><td>买入</td><td>2.43</td><td>2.69</td><td>3.43</td><td>4.29</td><td>28.30</td><td>119.93</td><td>94.05</td><td>75.18</td></tr><tr><td>002837.SZ</td><td>英维克</td><td>买入</td><td>0.47</td><td>0.62</td><td>0.96</td><td>1.32</td><td>168.30</td><td>164.05</td><td>105.58</td><td>76.63</td></tr><tr><td>002463.SZ</td><td>沪电股份</td><td>买入</td><td>1.35</td><td>1.91</td><td>2.40</td><td>2.92</td><td>35.70</td><td>39.39</td><td>31.36</td><td>25.82</td></tr></table> 资料来源：Wind，国盛证券研究所 # 内容目录 1.投资策略：GTC大会临近，算力再预热 2.行情回顾：通信板块下跌，量子通信表现相对最优 5 3.GTC大会临近，算力再预热 4.英伟达黄仁勋盛赞OpenClawAI智能体：3周普及程度超Linux30年积累 8 5.Anthropic回应被美国列为国家安全风险实体：将以象征性成本向政府提供AI模型及工程师支持……9 6.全球首条飞机与地球同步卫星激光通信链路建成，传输速率达2.6Gbps 7.韩国警告：伊朗危机可能会扰乱关键芯片制造材料的供应 12 8.22TB/s 目标难实现：英伟达下调“Vera Rubin”VR200所用HBM4规格，首批带宽约20TB/s……13 9.光模块厂商AOI：供应链和制造能力限制营收增长 14 10.跨越4万公里+双向1Gbps：我国实现小时级不间断高轨星地激光通信 15 11.亚马逊向西班牙追加180亿欧元数据中心基础设施投资 16 风险提示 16 # 图表目录 图表 1: 通信板块下跌, 细分板块中量子通信表现相对最优. 5 图表 2: 本周华工科技领涨通信行业 # 1. 投资策略：GTC大会临近，算力再预热 # 本周建议关注： # 算力—— 光通信：中际旭创、新易盛、天孚通信、太辰光、腾景科技、光库科技、光迅科技、德科立、联特科技、华工科技、源杰科技、剑桥科技、铭普光磁、东田微。 铜链接：沃尔核材、精达股份。 算力设备：中兴通讯、紫光股份、锐捷网络、盛科通信、菲菱科思、工业富联、沪电股份、寒武纪、海光信息。 液冷：英维克、申菱环境、高澜股份。 边缘算力承载平台：美格智能、广和通、移远通信。 卫星通信：中国卫通、中国卫星、顺灏股份、海格通信。 IDC：润泽科技、光环新网、奥飞数据、科华数据、润建股份。 母线：威腾电气等。 # 数据要素—— 运营商：中国电信、中国移动、中国联通。 数据可视化：浩瀚深度、恒为科技、中新赛克。 # 本周观点变化： 本周海外算力板块整体表现较为疲软。本周后半程芯片巨头普遍回调：3月6日英伟达（NVIDIA）单日跌幅达 $3\%$ ；AMD当日收跌 $3.5\%$ ；英特尔（Intel）跌超 $5\%$ ，本周累计下跌 $3.5\%$ 。光通信板块波动，Coherent（COHR）3月6日单日重挫 $7.2\%$ ，本周累计下跌 $9\%$ ；Lumentum（LITE）当日下跌 $14.2\%$ ，本周累计下跌 $26\%$ ，显示出市场对短期估值及供应链不确定性的担忧。 我们继续看好光+液冷+太空算力，这三个方向按产业发展阶段，其所对应的风险偏好依次提升。继续推荐算力产业链相关企业如光模块行业龙头中际旭创、新易盛等，同时建议关注光器件“一大五小”天孚通信+仕佳光子/太辰光/长芯博创/德科立/东田微，建议关注国产算力产业链，如其中的液冷环节如英维克、东阳光等。 # 2.行情回顾：通信板块下跌，量子通信表现相对最优 2026年03月02日-2026年03月08日上证综指收于4124.19点。各行情指标从强到弱依次为：上证综指 $>$ 沪深 $300>$ 中小板综 $>$ 万得全A $>$ 万得全A（除金融，石油石化） $>$ 创业板综。通信板块下跌，表现弱于上证综指。 图表1：通信板块下跌，细分板块中量子通信表现相对最优 <table><tr><td>指数</td><td>涨跌幅度</td></tr><tr><td>上证综指</td><td>-0.9%</td></tr><tr><td>沪深300</td><td>-1.1%</td></tr><tr><td>中小板综</td><td>-2.2%</td></tr><tr><td>万得全A</td><td>-2.3%</td></tr><tr><td>万得全A(除金融,石油石化)</td><td>-2.6%</td></tr><tr><td>创业板综</td><td>-3.2%</td></tr><tr><td>国盛通信行业指数</td><td>-1.7%</td></tr><tr><td>国盛量子通信指数</td><td>23.2%</td></tr><tr><td>国盛运营商指数</td><td>1.5%</td></tr><tr><td>国盛光通信指数</td><td>0.4%</td></tr><tr><td>国盛卫星通信导航指数</td><td>-2.3%</td></tr><tr><td>国盛通信设备指数</td><td>-3.6%</td></tr><tr><td>国盛区块链指数</td><td>-4.3%</td></tr><tr><td>国盛移动互联指数</td><td>-5.1%</td></tr><tr><td>国盛物联网指数</td><td>-6.9%</td></tr><tr><td>国盛云计算指数</td><td>-7.7%</td></tr></table> 资料来源：Wind，国盛证券研究所 从细分行业指数看，量子通信、运营商、光通信分别上涨 $23.2\%$ 、 $1.5\%$ 、 $0.4\%$ ；卫星通信导航、通信设备、区块链、移动互联、物联网、云计算下跌 $2.3\%$ 、 $3.6\%$ 、 $4.3\%$ 、 $5.1\%$ 、 $6.9\%$ 、 $7.7\%$ 。 本周受益于智慧城市概念，华工科技上涨 $28\%$ ，领涨板块；受益于CPO概念，新易盛上涨 $12\%$ ；受益于数字经济概念，合众思壮上涨 $10\%$ ；受益于算力租赁概念，ST迪威迅上涨 $10\%$ ；受益于通信服务概念，美利云上涨 $9\%$ 。 图表2：本周华工科技领涨通信行业 <table><tr><td colspan="4">涨跌幅前五名</td><td colspan="4">涨跌幅后五名</td></tr><tr><td>证券代码</td><td>证券名称</td><td>涨跌幅(%)</td><td>成交量(万手)</td><td>证券代码</td><td>证券名称</td><td>涨跌幅(%)</td><td>成交量(万手)</td></tr><tr><td>000988.SZ</td><td>华工科技</td><td>27.732</td><td>624.52</td><td>600355.SH</td><td>*ST精伦</td><td>-18.462</td><td>174.43</td></tr><tr><td>300502.SZ</td><td>新易盛</td><td>11.710</td><td>249.07</td><td>300383.SZ</td><td>光环新网</td><td>-14.728</td><td>596.19</td></tr><tr><td>002383.SZ</td><td>合众思壮</td><td>10.018</td><td>425.32</td><td>300113.SZ</td><td>顺网科技</td><td>-13.777</td><td>239.32</td></tr><tr><td>300167.SZ</td><td>ST迪威迅</td><td>9.839</td><td>82.60</td><td>600589.SH</td><td>大位科技</td><td>-13.113</td><td>1305.18</td></tr><tr><td>000815.SZ</td><td>美利云</td><td>8.733</td><td>414.55</td><td>300394.SZ</td><td>天孚通信</td><td>-12.427</td><td>193.65</td></tr></table> 资料来源：Wind，国盛证券研究所 # 3. GTC大会临近，算力再预热 英伟达GTC2026大会将于3月16日-19日正式举办，作为全球AI算力领域的风向标，本届大会将集中展示下一代GPU架构、CPO共封装光学、电源液冷等前沿突破，有望成为AI算力产业链新一轮技术迭代的起点，再次催化算力板块热度。 # 【新一代GPU架构：Rubin平台、Feynman预告与LPU推理芯片】 黄仁勋称将于GTC大会展示“世界前所未见”的全新芯片，业界推测本次大会预计正式揭晓Rubin及下一代Feynman架构GPU的核心技术细节，并推出整合了LPU技术的全新推理芯片。 > Rubin平台全面登场：作为2026年主力GPU，RubinGPU（R100/R200）预计将采用先进3nm工艺；显存方面，Rubin预计将首发搭载HBM4高带宽内存，不仅容量翻倍，更采用垂直堆叠技术大幅降低互联能耗；同时，大会预计将公布其大规模商用时间表及整机柜方案。 > Feynman架构首次预览：英伟达有望首次公开下一代GPU架构平台Feynman，该平台预计将于2028年正式发布，有望采用台积电A16工艺（1.6nm制程），成为英伟达首款1.6nm制程芯片。Feynman芯片的单颗功耗预计突破5000W，电流达到千安级，这一功耗水平将倒逼电源架构和散热方案的根本性变革。 > 整合LPU技术的新推理芯片：英伟达计划推出整合Groq团队LPU（语言处理单元）技术的全新推理芯片系统，这是英伟达首次在核心AI算力产品线中大规模引入外部架构。该芯片系统专为实现超低延迟推理而设计，旨在满足AI智能体等实时交互场景的需求，并预计采用基于SRAM的片上内存以实现快速Token生成。 # 【算力基础设施变革：光通信、电源、液冷】 随着GPU单芯片功率迈入千瓦时代，算力基础设施正经历颠覆性升级，本次GTC预计将集中展示CPO交换机、电源架构、液冷散热等环节的技术突破与商业化落地进展。 > CPO共封装光学：本次GTC大会或将成为CPO技术商业化落地的关键节点。英伟达CPO交换机产品矩阵（QuantumX、SpectrumX系列）有望在GTC大会展出，带动光引擎、外部激光源、光纤连接单元等核心零部件需求爆发。英伟达近期计划向光通信巨头Coherent和Lumentum合计投资40亿美元，旨在巩固研发管线与供应链，光通信重要性持续凸显。 > 电源架构：800V高压与模块化供电。Rubin单芯片功率突破2000W，Feynman剑指5000W以上，电压等级相对稳定下，功率翻倍意味着电流同步翻倍，传统分立式供电方案触及天花板，电源架构将迎来革命性升级：一次电源的确定性方向是向800V高压（HVDC）切换；三次电源的模块化/垂直供电更具预期差，模块化方案将电感、电容、MOS及控制芯片集成立体模块，在Rubin Ultra及Feynman代际采用概率更高。 > 液冷散热：NVIDIA预计进一步公布液冷方案细节，Rubin单芯片功率预计突破2000W，Rubin NVL72机架采用100%案，液冷渗透有望加速。同时，散热材料与TIM有望迎来升级：散热材料上冷板从传统铜材料向铜合金M级材料上金刚石散热片与液态金属成两大主流，英伟达在2025年CES上已展示搭载液态金属的计算卡。 随着英伟达GTC2026大会临近，AI算力产业链正迎来新一轮技术迭代的关键窗口。本次大会预计将展示英伟达全新芯片，预计包括Rubin及下一代Feynman架构GPU的核心技术细节；同时，大会预计集中展示CPO光互联、800V高压供电、液冷散热等AI算力基础设施环节的颠覆性升级。随着大会临近，短期来看算力硬件板块已提前预热，长期看算力基础设施各环节的技术路径和商业化节奏将进一步明晰，为产业发展提供清晰方向。 我们继续看好光+液冷+太空算力，这三个方向按产业发展阶段，其所对应的风险偏好依次提升。继续推荐算力产业链相关企业如光模块行业龙头中际旭创、新易盛等，同时建议关注光器件“一大五小”天孚通信+仕佳光子/太辰光/长芯博创/德科立/东田微，建议关注国产算力产业链，如其中的液冷环节如英维克、东阳光等。 # 4. 英伟达黄仁勋盛赞 OpenClaw AI 智能体：3周普及程度超 Linux 30年积累 据IT之家3月6日消息，科技媒体Wccftech于3月5日发布博文，报道称在摩根士丹利会议上，英伟达首席执行官黄仁勋指出，智能体AI（Agentic AI）正迎来重大历史拐点。 黄仁勋高度评价开源软件 OpenClaw，称其为“我们这个时代最重要的软件发布”，并强调 Linux 操作系统花费了约 30 年才达到当前的普及水平，而 OpenClaw 仅用短短 3 周就实现了全面超越，成为历史上下载量最大的开源软件。 黄仁勋将AI产业生动地比作一个“5层蛋糕”（涵盖能源、芯片和计算基础设施、云数据中心、AI模型以及最终的应用层），其中能为超大规模云厂商和前沿实验室带来最大回报的正是应用层。OpenClaw等AI智能体在高度个性化的环境中，能够精准复制并替代人类的工作负载。 IT 之家援引博文介绍，OpenClaw 之所以广受欢迎，并非因为其底层实现极其复杂，而是它向世界证明了 AI 能直接改变消费者的生活，大幅简化繁琐的重复性任务。 黄仁勋解释道，智能体仅需一系列提示词，就能执行原本需要大量时间和专业知识的任务（如批量网络搜索、图像生成和复杂分析）。这导致 Token 消耗量激增了约 1000 倍，直接制造了一个“算力真空”：只要智能体 AI 继续向人类工作渗透，现有的硬件部署无论规模多大，都将处于算力受限状态。 为应对这一算力失衡问题，英伟达正在调整其芯片架构的研发重心。此前的Hopper和Blackwell架构主要专注于AI训练工作负载。然而，面对智能体AI带来的长上下文处理瓶颈，即将推出的Vera Rubin架构将通过大幅提升板载内存元件以及采用ICMS等平台，专门解决这一限制。 # 5. Anthropic回应被美国列为国家安全风险实体：将以象征性成本向政府提供AI模型及工程师支持 据IT之家3月6日消息，Anthropic首席执行官达里奥·阿莫代伊（Dario Amodei）今日发布声明，证实该公司已被美国战争部正式认定为“对美国国家安全构成供应链风险”。Anthropic表示将对该决定提起法律挑战。 阿莫代伊指出，战争部于当地时间3月4日致函Anthropic，确认了这一认定。公司重申上周五的立场，即不认为这一行动具有法律依据，“除了诉诸法庭别无选择”。 他强调，美国战争部在信函中使用的措辞（即使假定其具有法律依据）也与公司上周五的声明一致：绝大多数客户不受供应链风险认定的影响。该认定仅适用于客户将Claude直接用于战争部合同的部分，而非限制拥有此类合同的客户对Claude的所有使用。 “战争部的信函范围狭窄，因为相关法规（10 USC 3252）本身范围也是狭窄的，”阿莫代伊写道，“该法规的存在是为了保护政府，而非惩罚供应商；事实上，法律要求战争部长使用实现保护供应链目标所需的最小限制手段。即使是对于战争部的承包商而言，如果使用 Claude 或与 Anthropic 的业务关系与其特定战争部合同无关，供应链风险认定也（而且不能）限制这些使用或业务关系。” 阿莫代伊表示，过去几天公司一直与战争部进行建设性对话，探讨如何在不违反公司两项狭义例外原则的前提下为战争部服务，以及在无法达成一致的情况下如何确保平稳过渡。 “我们对与战争部共同完成的工作感到非常自豪，包括支持前线作战人员的应用，如情报分析、建模与仿真、作战规划、网络作战等，”他写道。 Anthropic重申，公司从未认为自身或任何私营企业应参与作战决策——“那是军队的职责”。公司的唯一关切仅限于完全自主武器和大规模国内监控这两项例外，它们涉及高层使用领域，而非作战决策。 声明中，阿莫代伊还就昨日泄露给媒体的公司内部邮件直接道歉。他表示，Anthropic并未泄露该帖子，也未指示任何人这样做——“局势升级不符合我们的利益”。 前几天，美国总统特朗普宣布将Anthropic从所有联邦系统中移除，且美国战争部长也通过X平台宣布对其进行供应链风险认定。IT之家注意到，OpenAI后续还与五角大楼达成了新的协议。 阿莫代伊表示，“那是公司艰难的一天，我为那篇帖子的语气道歉。它并不能反映我经过深思熟虑的观点。而且那是六天前写的，是对当前形势的过时评估。” 阿莫代伊强调，Anthropic当前最重要的优先事项是确保作战人员和国家安全专家在大规模作战行动中不会失去重要工具。公司将向战争部和国家安全界提供其模型，仅收取名义成本并提供工程师的持续支持，只要法律允许，将一直持续到过渡完成为止。 “Anthropic与战争部的共同点多于分歧，我们都致力于提升美国国家安全、保卫美国人民，并认同在整个政府范围内应用人工智能的紧迫性。我们未来的所有决策都将基于这一共同前提。” # 6. 全球首条飞机与地球同步卫星激光通信链路建成，传输速率达2.6Gbps 据IT之家3月5日消息，欧洲空间局（ESA）、荷兰应用科学研究组织（TNO）与德国有效载荷制造商泰萨特（TESAT），成功搭建了全球首条飞机与地球同步卫星间的吉比特级激光通信链路。欧洲空间局在一篇博客中表示，此次试验实现了2.6Gbps的零误码传输，并持续了数分钟。 此次试验在法国尼姆开展，试验中飞机终端与距离地表3.6万公里的阿尔法卫星（Alphasat）TDP-1载荷建立连接。欧洲空间局指出，在如此遥远的距离下，面对高速飞行的飞机、云层遮挡及大气环境变化，仍实现精准通信，是一项巨大挑战。 该试验是欧洲空间局激光通信领域的重大突破，也让这项技术向成为航空卫星通信主流方案更进一步。空中客车防务与航天公司互联智能部门负责人弗朗索瓦·隆巴尔表示，这一里程碑将为未来数十年商用及军用激光卫星通信打开大门。卫星与飞机间的激光通信，将让飞机上实现高速互联网成为可能，其网速可与地面光纤宽带相媲美。 这类能力是传统无线电卫星无法实现的。激光传输速度远高于无线电波，且光束极窄，可避开全球日益拥堵的无线电频段带来的速率限制。 激光通信卫星虽已存在，但此前既无法在如此高的轨道上提供吉比特级带宽，也无法与飞机作为地面终端稳定对接。此前“太字节红外传输”（TBIRD）卫星虽实现了高达200Gbps的传输速率，但仅在距离地表530公里的近地轨道完成。 IT之家注意到，欧洲空间局、TNO与TESAT此次创下的2.6Gbps传输纪录，恰逢卫星发射日益密集、太空射频通信愈发拥挤的时期。 # 7.韩国警告：伊朗危机可能会扰乱关键芯片制造材料的供应 据IT之家3月5日消息，路透社报道，韩国执政党一名议员当地时间周四表示，随着中东冲突进入第六天，美国、以色列与伊朗之间的战事可能扰乱关键半导体制造材料的供应。 金永培（Kim Young-bae）在与三星电子等企业高管及行业协会会面后称，韩国芯片产业供应全球约三分之二的存储芯片，该产业同样担忧伊朗冲突持续将推高能源成本与价格。 他在记者吹风会上表示：“相关人士提出，如果部分关键材料无法从中东采购，半导体生产可能受到干扰。” 他以氦气为例。据IT之家了解，氦气是半导体生产过程中散热的关键材料，目前尚无可行替代品。全球仅有少数国家生产氦气，卡塔尔是该领域主要生产国之一。 这一警告发布之际，由于人工智能数据中心运营商对芯片需求激增，芯片制造商正面临严重的供应瓶颈，导致智能手机、笔记本电脑、汽车等诸多行业的芯片供应趋紧。 韩国芯片企业SK海力士在声明中表示，已“长期确保氦气多元化供应链及充足库存”，“因此公司几乎不可能受到影响”。 三星拒绝置评。 中国台湾地区的台积电在声明中称，目前预计不会受到重大影响，并将继续密切监控局势。 芯片代工厂格芯（GlobalFoundries）表示，正“与该地区供应商、客户及合作伙伴直接沟通”，并已制定“缓解预案”。 韩国产业通商资源部表示，韩国芯片供应链中另有14种物品高度依赖中东供应，包括溴素及芯片检测设备，但其中许多物品可从国内或其他市场采购。 执政党议员金永培称，韩国芯片产业还警告，这场危机长期来看可能阻碍大型科技企业在中东建设人工智能数据中心的计划，进而拖累芯片需求。 亚马逊当地时间周一表示，其位于阿联酋和巴林的部分数据中心遭无人机袭击受损，引发外界对科技巨头在该地区扩张步伐的质疑。 微软、英伟达等美国科技巨头一直将阿联酋定位为区域人工智能算力枢纽，为ChatGPT等服务提供支撑。 # 8. 22TB/s 目标难实现：英伟达下调“Vera Rubin”VR200所用HBM4规格，首批带宽约20TB/s 据IT之家3月4日消息，半导体行业研究机构SemiAnalysis最新报告，英伟达下一代“Rubin”GPU架构的HBM4内存规格出现调整。 由于SK海力士与三星电子在量产阶段难以达成原定的性能目标，英伟达已下调了对HBM4内存的带宽要求。 根据规划，英伟达原本为Rubin芯片设定的总带宽目标为22TB/s，但受限于供应商的技术瓶颈与良率问题，首批出货的系统预计仅能实现约20TB/s的带宽，对应的HBM4每针速率约为10Gbps。 IT 之家注意到，Rubin 平台的带宽目标已经历经多次调整：2025 年 3 月，VR200 NVL72 系统的目标为 13TB/s；同年 9 月提升至 20.5TB/s；至 CES 2026 年期间又调至 22TB/s。 实际上，英伟达一直将这一数字作为压制AMDInstinctMI455X加速器（19.6TB/s）的核心亮点。然而随着量产压力显现，实际表现将回落至20TB/s左右。 在供应商格 SemiAnalysis 预计 SK 海力士将占据英伟达 VR200 NVL72 系统 HBM4 供货量的约 $70\%$ 份额，三星电子则拿下剩余 $30\%$ 份额；美光已基本退出该平台的HBM4初期供应阵容。 美光出局的主要原因在于其HBM4工程样品的引脚速率未能达到英伟达要求的11Gbps目标规格。据TrendForce集邦咨询此前报告，英伟达在2025年第三季度已将HBM4的数据传输速度要求上调至高于11Gbps，这迫使三大供应商修正设计并重新送样。尽管美光声称已达成11Gbps，但业内人士认为其在实际验证中仍面临挑战。 不过，美光仍将在 Rubin 平台中扮演其他角色。据披露，美光将为“Vera”CPU供应LPDDR5X内存,单颗CPU最高可支持1.5TB容量,以更大容量的内存方案弥补其在HBM4业务上的缺失。 英伟达预计将在3月16日至19日举行的GTC2026大会上正式展示搭载HBM4的Vera Rubin加速器。尽管带宽目标有所下调，Rubin平台仍被视为英伟达巩固AI加速器霸主地位的关键一代产品。 # 9. 光模块厂商 AOI：供应链和制造能力限制营收增长 据C1143月2日消息，美国光模块供应商应用光电子公司（AOI）公布2025财年第四季度业绩。该季度，AOI实现营收1.343亿美元，同比增长 $34\%$ ，环比增长 $13\%$ 。其中数据中心业务7490万美元，同比增长 $69\%$ ，环比增长 $70\%$ 。 2025财年全年收入4.56亿美元，其中数据中心业务1.96亿美元，同比增长 $32\%$ ，400G光模块产品增长显著。 AOI创始人、董事长兼首席执行官Thompson Lin表示：“目前，我可以明确地说，我们已从不止一位客户那里获得了将近两年的产能排期预测。就800G而言，目前至少有两到三位客户希望买下我们所能生产800G部和1.6T光模块。因为AOI的激光器技术领先。而目前限制我们的，只是产能、人力以及供应链。” 截至2025年底，AOI的800G产品的月产能已达到约9万只，目标到2026年底，800G和1.6T产品的合计月产能超过50万只。AOI表示，预计从2026年第二季度开始，800G产品将主导数据中心业务收入。另外，1.6T产品将在下半年贡献收入，且毛利率高于现有产品。 值得一提的是，近期AOI在美国的新工厂开工建设，将专门用于制造面向AI数据中心的新型光模块，预计在2026年夏季投入运营。 展望2026财年，AOI预计全年营收将超过10亿美元。不过，当前限制因素并非市场需求，而是供应链和制造能力。 # 10. 跨越4万公里+双向1Gbps：我国实现小时级不间断高轨星地激光通信 据IT之家3月4日消息，据中国科学院光电技术研究所公众号消息，近日，中国科学院光电技术研究所联合北京邮电大学、航天五院西安分院、空天信息大学、光邮星空等单位，共同在丽江高美古观测站进行了星地激光通信试验，实现了一项里程碑式突破。 据介绍，利用自主研制的1.8米激光通信地面站，团队成功与地球同步轨道卫星建立了稳定激光链路，实现了最远距离40740.96公里条件下，上行与下行对称1Gbps的双向高速通信，并创造了4秒快速建链、链路不间断维持超过3小时的纪录。 中国科学院光电技术研究所表示，这标志着我国在高轨星地激光通信领域，成功打通了上下行对称的1Gbps实时传输通道，系统性攻克了超远距离下高速双向交互与长时间稳定保持的工程难题，为构建未来的天地一体化网络迈出了关键一步。 IT之家注意到，目前国际星地激光通信的研究主要沿着两个关键方向深化：追求极致的单向下行峰值速率，以满足特定场景下的数据洪峰回传需求；攻克高轨环境下长时稳定、双向实时的通信能力，这被视为实现天基系统业务化运行与高级交互应用的基础。 研究所表示，本次试验在更具挑战的高轨平台上，将稳定通信时长从分钟级推向小时级，并确保了上下行“航道”同时具备1Gbps的实时通行能力。这意味着卫星不仅能高速下传数据，更能实时接收复杂指令，为高轨卫星从数据中继站升级为智能处理枢纽奠定基础。 # 11. 亚马逊向西班牙追加180亿欧元数据中心基础设施投资 据IT之家3月3日消息，亚马逊在MWC26巴塞罗那上宣布，进一步扩大2024年宣布的西班牙投资计划，为在该国建设AI与云数据中心基础设施新增180亿欧元投资，这使得投资总额增至337亿欧元（IT之家注：现汇率约合2723.19亿元人民币）。 亚马逊表示，AWS云科技位于阿拉贡的欧洲（西班牙）区域总计划投资预计将为西班牙总GDP贡献317亿欧元，支持6700个直接和23200个间接的本地全职等效就业岗位。 亚马逊还计划在阿拉贡建设一系列供应链设施，包括服务器制造工厂、制造履约仓库、AI/ML服务器制造与维修设施，直接支持其在西班牙和欧洲的数据中心运营。设施全面投入运营后，预计将在阿拉贡创造约1800个就业岗位。 此外，亚马逊计划在2035年前投资3000万欧元，用于其在西班牙基础设施运营区域的社区项目，重点关注教育、可持续发展、社会影响和地方发展。该企业正在西班牙投资100个太阳能和风能项目，其中包括七个新的太阳能电站。 # 风险提示 AI发展不及预期，算力需求不及预期，市场竞争风险。 # 免责声明 国盛证券股份有限公司（以下简称“本公司”）具有中国证监会许可的证券投资咨询业务资格。本报告仅供本公司的客户使用。本公司不会因接收人收到本报告而视其为客户。在任何情况下，本公司不对任何人因使用本报告中的任何内容所引致的任何损失负任何责任。 本报告的信息均来源于本公司认为可信的公开资料，但本公司及其研究人员对该等信息的准确性及完整性不作任何保证。本报告中的资料、意见及预测仅反映本公司于发布本报告当日的判断，可能会随时调整。在不同时期，本公司可发出与本报告所载资料、意见及推测不一致的报告。本公司不保证本报告所含信息及资料保持在最新状态，对本报告所含信息可在不发出通知的情形下做出修改，投资者应当自行关注相应的更新或修改。 本公司力求报告内容客观、公正，但本报告所载的资料、工具、意见、信息及推测只提供给客户作参考之用，不构成任何投资、法律、会计或税务的最终操作建议，本公司不就报告中的内容对最终操作建议做出任何担保。本报告中所指的投资及服务可能不适合个别客户，不构成客户私人咨询建议。投资者应当充分考虑自身特定状况，并完整理解和使用本报告内容，不应视本报告为做出投资决策的唯一因素。 投资者应注意，在法律许可的情况下，本公司及其本公司的关联机构可能会持有本报告中涉及的公司所发行的证券并进行交易，也可能为这些公司正在提供或争取提供投资银行、财务顾问和金融产品等各种金融服务。 本报告版权归“国盛证券股份有限公司”所有。未经事先本公司书面授权，任何机构或个人不得对本报告进行任何形式的发布、复制。任何机构或个人如引用、刊发本报告，需注明出处为“国盛证券研究所”，且不得对本报告进行有悖原意的删节或修改。 # 分析师声明 本报告署名分析师在此声明：我们具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格或相当的专业胜任能力，本报告所表述的任何观点均精准地反映了我们对标的证券和发行人的个人看法，结论不受任何第三方的授意或影响。我们所得报酬的任何部分无论是在过去、现在及将来均不会与本报告中的具体投资建议或观点有直接或间接联系。 投资评级说明 <table><tr><td>投资建议的评级标准</td><td></td><td>评级</td><td>说明</td></tr><tr><td rowspan="7">评级标准为报告发布日后的6个月内公司股价（或行业指数）相对同期基准指数的相对市场表现。其中A股市场以沪深300指数为基准；新三板市场以三板成指（针对协议转让标的）或三板做市指数（针对做市转让标的）为基准；香港市场以摩根士丹利中国指数为基准，美股市场以标普500指数或纳斯达克综合指数为基准。</td><td rowspan="4">股票评级</td><td>买入</td><td>相对同期基准指数涨幅在15%以上</td></tr><tr><td>增持</td><td>相对同期基准指数涨幅在5%~15%之间</td></tr><tr><td>持有</td><td>相对同期基准指数涨幅在-5%~+5%之间</td></tr><tr><td>减持</td><td>相对同期基准指数跌幅在5%以上</td></tr><tr><td rowspan="3">行业评级</td><td>增持</td><td>相对同期基准指数涨幅在10%以上</td></tr><tr><td>中性</td><td>相对同期基准指数涨幅在-10%~+10% 之间</td></tr><tr><td>减持</td><td>相对同期基准指数跌幅在10%以上</td></tr></table> # 国盛证券研究所 北京 地址：北京市东城区永定门西滨河路8号院7楼中海地产广场东塔7层 邮编：100077 邮箱：gsresearch@gszq.com 南昌 地址：南昌市红谷滩新区凤凰中大道1115号北京银行大厦 邮编：330038 传真：0791-86281485 邮箱：gsresearch@gszq.com 上海 地址：上海市浦东新区南洋泾路555号陆家嘴金融街区22栋 邮编：200120 电话：021-38124100 邮箱：gsresearch@gszq.com 深圳 地址：深圳市福田区福华三路100号鼎和大厦24楼 邮编：518033 邮箱：gsresearch@gszq.com