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华泰 | 超级玻璃：不止于封装基板

核心内容概述

玻璃基板作为下一代半导体材料，因其可调CTE、超高平整度、天然绝缘/低介电损耗等物理特性，正在成为AI/HPC大尺寸封装、光电互连、射频前端和临时键合等场景的重要组成部分。随着半导体技术快速变革，玻璃基板在封装领域展现出广阔的应用前景，尤其是在Glass Core和Glass Interposer等高端应用方向。国内玻璃龙头企业正加速切入该领域，有望实现原片国产化替代和TGV技术突破。

主要观点

• 玻璃基板应用潜力大：玻璃基板在封装领域中具备性能优势，能够解决有机载板和硅中介层在尺寸、互连密度、信号损耗等方面的瓶颈，成为AI/HPC、CPO光互连等场景下的重要材料。
• 技术门槛高，国产替代潜力大：原片制造和TGV加工是玻璃基板产业化的核心难点，当前由海外厂商主导，但国内企业凭借显示玻璃、电子玻璃和高硼硅玻璃等既有工艺基础，具备切入潜力。
• 海外领先，国内加速追赶：海外头部厂商如康宁、AGC、SCHOTT等已进入小批量量产阶段，预计2028-2029年将实现规模化生产。国内企业则在原片和加工环节加快布局，部分已进入送样验证阶段。
• 应用场景多元：玻璃基板不仅用于载板和中介层，还在Glass Carrier、玻璃基IPD、HDD玻璃盘片等领域实现产业化，形成多点支撑格局。

关键信息

一、玻璃基板的应用潜力

• AI/HPC封装：大尺寸封装、高互连密度、低信号损耗、良好散热控制需求推动玻璃基板成为下一代封装材料。
• CPO光互连：玻璃具备良好的光学透明性和电学性能，有望成为光互连方案的重要载体。
• 射频前端：玻璃基IPD在5G/6G射频前端市场中具有应用优势，可实现高Q值电感和低插损滤波器。
• HDD玻璃盘片：随着HAMR技术发展，玻璃基盘片具备更优的热稳定性、抗震性等，有望替代传统铝合金材料。

二、玻璃基板的产业化难点

• TGV加工：成孔、金属化、多层RDL布线等工艺复杂，需解决种子层覆盖不足、附着力不够、填孔空洞等问题。
• 原片制造：需满足尺寸、厚度、平整度、洁净度等要求，技术门槛高，目前由康宁、SCHOTT、AGC等主导。
• 工艺兼容性：玻璃需与激光改性、湿法刻蚀、电镀、CMP等工艺链兼容，对材料性能要求极高。

三、玻璃基板的市场空间

• 玻璃芯载板：预计2030年全球市场空间为310亿美元，玻璃基板替代有机载板，渗透率在10%-35%之间。
• 玻璃中介层：预计2030年全球市场空间为32亿美元，替代硅中介层，渗透率在5%-30%之间。
• 玻璃基板原片：预计2030年全球市场空间为6.6-23.6亿美元，原片价值量占比约20%。

四、国内企业布局情况

• 显示/电子玻璃系：如彩虹股份、凯盛科技等，具备大尺寸薄板、表面质量控制等优势。
• 浮法玻璃龙头：如旗滨集团、戈碧迦等，正向低损耗、低膨胀玻璃方向拓展。
• 高硼硅/特种玻璃系：如力诺药包、戈碧迦等，具备高温熔炼、低介电、高抗裂等优势。

五、海外企业进展

• 康宁：推出Glass Bridge，面向AI光互连市场。
• AGC：已开发515×510mm TGV玻璃基板样品，产品涵盖晶圆级与板级。
• SCHOTT：推出低损耗玻璃，如BF33、AF32 eco等。
• Absolics：获CHIPS Act资助，预计2026年底启动量产。
• 台积电：CoPoS中试线建成，预计2028-2029年量产。
• 三星电机：与住友化学等合作，推进玻璃芯材料量产。

投资逻辑

• 玻璃基板具备多项物理优势，有望成为AI/HPC封装、射频前端、光互连等场景的重要材料。
• 国内玻璃龙头在原片和TGV加工环节具备工艺基础，有望实现国产替代。
• 海外厂商加速推进产业化，国内企业通过技术迁移和工艺积累，有望在中长期实现替代。

风险提示

• 技术成熟度与量产风险：玻璃基板尚未实现大规模量产，良率爬坡可能影响产业化节奏。
• 下游需求与渗透节奏不及预期风险：若AI/HPC需求增长放缓或硅中介层技术替代玻璃方案，将影响玻璃基板市场空间。
• 测算和实际不符风险：市场空间测算依赖于渗透率、成本等假设，实际可能有偏差。
• 国产送样认证不通过与竞争格局恶化风险：若国内厂商产品认证未达预期，或竞争加剧，将影响替代进程。