> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 华泰 | 超级玻璃：不止于封装基板 ## 核心内容概述 玻璃基板作为下一代半导体材料，因其可调CTE、超高平整度、天然绝缘/低介电损耗等物理特性，正在成为AI/HPC大尺寸封装、光电互连、射频前端和临时键合等场景的重要组成部分。随着半导体技术快速变革，玻璃基板在封装领域展现出广阔的应用前景，尤其是在Glass Core和Glass Interposer等高端应用方向。国内玻璃龙头企业正加速切入该领域，有望实现原片国产化替代和TGV技术突破。 ## 主要观点 - **玻璃基板应用潜力大**：玻璃基板在封装领域中具备性能优势，能够解决有机载板和硅中介层在尺寸、互连密度、信号损耗等方面的瓶颈，成为AI/HPC、CPO光互连等场景下的重要材料。 - **技术门槛高，国产替代潜力大**：原片制造和TGV加工是玻璃基板产业化的核心难点，当前由海外厂商主导，但国内企业凭借显示玻璃、电子玻璃和高硼硅玻璃等既有工艺基础，具备切入潜力。 - **海外领先，国内加速追赶**：海外头部厂商如康宁、AGC、SCHOTT等已进入小批量量产阶段，预计2028-2029年将实现规模化生产。国内企业则在原片和加工环节加快布局，部分已进入送样验证阶段。 - **应用场景多元**：玻璃基板不仅用于载板和中介层，还在Glass Carrier、玻璃基IPD、HDD玻璃盘片等领域实现产业化，形成多点支撑格局。 ## 关键信息 ### 一、玻璃基板的应用潜力 - **AI/HPC封装**：大尺寸封装、高互连密度、低信号损耗、良好散热控制需求推动玻璃基板成为下一代封装材料。 - **CPO光互连**：玻璃具备良好的光学透明性和电学性能，有望成为光互连方案的重要载体。 - **射频前端**：玻璃基IPD在5G/6G射频前端市场中具有应用优势，可实现高Q值电感和低插损滤波器。 - **HDD玻璃盘片**：随着HAMR技术发展，玻璃基盘片具备更优的热稳定性、抗震性等，有望替代传统铝合金材料。 ### 二、玻璃基板的产业化难点 - **TGV加工**：成孔、金属化、多层RDL布线等工艺复杂，需解决种子层覆盖不足、附着力不够、填孔空洞等问题。 - **原片制造**：需满足尺寸、厚度、平整度、洁净度等要求，技术门槛高，目前由康宁、SCHOTT、AGC等主导。 - **工艺兼容性**：玻璃需与激光改性、湿法刻蚀、电镀、CMP等工艺链兼容，对材料性能要求极高。 ### 三、玻璃基板的市场空间 - **玻璃芯载板**：预计2030年全球市场空间为310亿美元，玻璃基板替代有机载板，渗透率在10%-35%之间。 - **玻璃中介层**：预计2030年全球市场空间为32亿美元，替代硅中介层，渗透率在5%-30%之间。 - **玻璃基板原片**：预计2030年全球市场空间为6.6-23.6亿美元，原片价值量占比约20%。 ### 四、国内企业布局情况 - **显示/电子玻璃系**：如彩虹股份、凯盛科技等，具备大尺寸薄板、表面质量控制等优势。 - **浮法玻璃龙头**：如旗滨集团、戈碧迦等，正向低损耗、低膨胀玻璃方向拓展。 - **高硼硅/特种玻璃系**：如力诺药包、戈碧迦等，具备高温熔炼、低介电、高抗裂等优势。 ### 五、海外企业进展 - **康宁**：推出Glass Bridge，面向AI光互连市场。 - **AGC**：已开发515×510mm TGV玻璃基板样品，产品涵盖晶圆级与板级。 - **SCHOTT**：推出低损耗玻璃，如BF33、AF32 eco等。 - **Absolics**：获CHIPS Act资助，预计2026年底启动量产。 - **台积电**：CoPoS中试线建成，预计2028-2029年量产。 - **三星电机**：与住友化学等合作，推进玻璃芯材料量产。 ## 投资逻辑 - 玻璃基板具备多项物理优势，有望成为AI/HPC封装、射频前端、光互连等场景的重要材料。 - 国内玻璃龙头在原片和TGV加工环节具备工艺基础，有望实现国产替代。 - 海外厂商加速推进产业化，国内企业通过技术迁移和工艺积累，有望在中长期实现替代。 ## 风险提示 - **技术成熟度与量产风险**：玻璃基板尚未实现大规模量产，良率爬坡可能影响产业化节奏。 - **下游需求与渗透节奏不及预期风险**：若AI/HPC需求增长放缓或硅中介层技术替代玻璃方案，将影响玻璃基板市场空间。 - **测算和实际不符风险**：市场空间测算依赖于渗透率、成本等假设，实际可能有偏差。 - **国产送样认证不通过与竞争格局恶化风险**：若国内厂商产品认证未达预期，或竞争加剧，将影响替代进程。