20260710-开源证券-投资策略专题_AI材料_调整之后的_硬实力_考验_23页_2mb

AI材料产业链分析总结

核心内容

AI材料作为AI产业链的核心环节，正经历从“跟谁”到“国产替代”的关键转型期。随着AI算力需求的持续增长，产业链利润逐步向材料端上游扩散，推动材料端价格上涨与盈利提升，具备盈利兑现能力的品种将获得更高的估值和盈利双击机会。

AI材料涵盖六大方向：半导体材料、PCB材料、光模块材料、光纤材料、被动元器件材料、液冷材料，分别对应AI服务器的主板、光模块、光纤、电源、芯片、散热六大关键环节。

主要观点

• AI材料涨价潮：受益于AI算力需求扩张、供给受限及国产替代，材料端迎来涨价周期，利润向上游集中。
• 上游材料具备更高壁垒与弹性：相较于中游，上游材料在技术、工艺、产能等方面更具稀缺性，具备更高的涨价弹性。
• 国产替代加速：国内企业在多个关键材料领域正加速技术突破与产能释放，逐步打破海外垄断。
• 行业存在结构性缺口：部分材料如磷化铟、高端光刻胶、六氟化钨等存在供需缺口，提价空间较大。
• 投资逻辑清晰：关注具备盈利兑现能力、技术突破与产能释放的材料细分领域，把握AI产业链利润上移带来的投资机会。

关键信息

1. 半导体材料

1.1 硅片

• 需求：AI算力需求推动12英寸硅片需求快速增长，高端外延片和HBM专用硅片成为重点。
• 供给：海外龙头扩产集中于先进制程，国内12英寸硅片产能建设周期长，短期内高端缺口难补。
• 企业进展：
  • 沪硅产业：2027年底达产120万片/月。
  • TCL中环：2026年底月产能提升至100万片。
  • 上海合晶：2028年实现满产。

1.2 碳化硅

• 需求：AI算力和新能源双轮驱动，行业需求快速扩容。
• 供给：中低端产能逐步出清，高端8英寸衬底仍处于爬坡阶段。
• 企业进展：
  • 天岳先进：8英寸市占率高，12英寸验证中。
  • 士兰微：第二代芯片2025年出货15万颗，2026年出货接近10万颗。
  • 三安光电：8英寸产能2000片/周，规划达产后年产48万片。

1.3 国产光刻胶

• 需求：AI先进制程推动高端光刻胶需求增长。
• 供给：国内企业处于产品验证阶段，高端产品良率和配方稳定性待提升。
• 企业进展：
  • 南大光电：6款ArF光刻胶通过验证，规划年产120吨。
  • 鼎龙股份：330吨产能，高端产品持续验证中。
  • 彤程新材：镇江ArF产线2026年二季度释放产能。
  • 上海新阳：已实现ArF浸没式光刻胶批量交付。

1.4 电子特气

• 需求：AI制程升级推动电子特气需求增长，尤其是六氟化钨。
• 供给：海外供给受限，国内企业加速高端产能释放。
• 企业进展：
  • 中船特气：六氟化钨产能2027年释放。
  • 广钢气体：C4F6、HBr、HCl等产品推进中。
  • 华特气体：2026年7月完成电子特气项目。

1.5 溅射靶材

• 需求：AI芯片多层金属互联推动靶材需求增长。
• 供给：国内企业成熟制程产能充足，高端靶材仍需突破。
• 企业进展：
  • 江丰电子：12英寸SOI硅片中试线量产。
  • 阿石创：8英寸靶材产能爬坡，12英寸正在推进。
  • 有研新材：12英寸CuMn靶材通过验证。

2. PCB材料

2.1 电子布

• 需求：AI服务器高频高速升级推动特种电子布需求增长。
• 供给：2027年海外龙头产能释放，国内企业加速扩产。
• 企业进展：
  • 中材科技：2026年3月启动年产3500万米低介电纤维布项目。
  • 宏和科技：2026年6月完成祥和项目，产能释放节奏加快。

2.2 电子铜箔

• 需求：AI服务器单机用量提升，高端铜箔需求快速增长。
• 供给：高端铜箔扩产受限于核心设备，国内企业加速替代。
• 企业进展：
  • 铜冠铜箔：2026年6月启动年产5万吨高端铜箔项目。
  • 德福科技：完成180万片/年12英寸硅片认证。

2.3 电子树脂

• 需求：AI服务器推动高频高速需求，高端树脂价值量提升。
• 供给：国内企业启动新产能，高端树脂供给偏紧。
• 企业进展：
  • 东材科技：眉山基地“2万吨项目”设备安装中。
  • 圣泉集团：2026年第四季度完成高纯树脂项目。

3. 光模块材料

3.1 磷化铟

• 需求：光模块速率升级推动磷化铟需求增长。
• 供给：海外垄断，国内企业加速扩产。
• 企业进展：
  • 云南锗业：2026年4月启动扩产，目标45万片/年。

3.2 铌酸锂薄膜

• 需求：3.2T光模块推动铌酸锂薄膜需求。
• 供给：国内企业实现技术突破，产能逐步释放。
• 企业进展：
  • 天通股份：8英寸晶圆量产，12英寸研发中。

4. 光纤材料

4.1 高纯石英砂

• 需求：数据中心光缆需求增长，推动高纯石英砂需求。
• 供给：海外垄断高端产品，国内企业加速产能释放。
• 企业进展：
  • 石英股份：5N4级别高纯石英砂，光纤套管新产线2026年底建成。
  • 菲利华：高纯石英砂项目一期达产，设立合资公司推进高纯材料。

4.2 四氯化硅

• 需求：AI算力带动光纤预制棒需求，高纯四氯化硅成为关键。
• 供给：新进入者主导产能释放，现有玩家暂无扩产计划。
• 企业进展：
  • 江瀚新材：1万吨/年6N级四氯化硅项目2027年1月调试。
  • 三孚股份：暂无扩产计划，主要销售6N级产品。

5. 被动元器件材料

5.1 MLCC

• 需求：AI服务器推动MLCC用量和规格升级。
• 供给：海外扩产缓慢，国内高端产品供给紧张。
• 企业进展：
  • 三环集团：2026Q1产能释放，月产能达600亿颗。
  • 国瓷材料：高端产线2025年底投产，2026年底完工。

5.2 电感

• 需求：AI芯片功率提升推动电感需求增长。
• 供给：国内企业加速卡位高端电感市场。
• 企业进展：
  • 顺络电子：TLVR电感批量供应。
  • 铂科新材：TLVR电感2026年出货量大幅增加。
  • 悦安新材：羰基铁粉示范线试产。

6. 液冷材料

6.1 电子氟化液

• 需求：AI算力液冷渗透率提升，电子氟化液需求增长。
• 供给：海外产能收缩，国内企业加速布局。
• 企业进展：
  • 巨化股份：5000吨/年产能规划，一期1000吨投产。
  • 新宙邦：5500吨/年氟化液产能，规划3万吨高端项目。

6.2 硅基冷却液

• 需求：液冷应用场景拓宽，硅基冷却液需求增长。
• 供给：高端产品产能不足，国内企业推进改性硅油项目。
• 企业进展：
  • 新安股份：2.2万吨浸没式冷却液产能规划。
  • 润禾材料：达产后新增2.2万吨冷却液产能。

风险提示

• 市场波动风险：当前科技行情估值偏高，波动率增加。
• 资本开支降速风险：若海外大厂资本开支放缓，可能引发科技行情回调。
• 行业基本面变化风险：供需变化将直接影响行业表现。

投资建议

• 关注具备盈利兑现能力、技术突破与产能释放的AI材料细分领域。
• 重点跟踪高端硅片、碳化硅、光刻胶、六氟化钨、磷化铟、高端电子布、高端铜箔、高端树脂、TLVR电感、电子氟化液等核心材料。
• 投资需考虑行业周期、技术替代、客户认证等关键因素。