无源光器件产业深度报告_CPO／NPO产业化推进_FAU价值量膨胀_22页_2mb

无源光器件产业深度报告总结

核心内容概述

无源光器件（FAU）作为光模块和光引擎中的关键组件，随着CPO（共封装光学）和NPO（近封装光学）等高密度光互联方案的推进，其技术规格和价值量显著提升。FAU主要负责连接光芯片与外部光纤网络，是实现“光纤-芯片”之间无源耦合的关键器件，其制造精度达到亚微米级，直接影响光信号的传输效率与质量。

在光模块速率提升和通道数增加的背景下，FAU的需求从传统光模块向高通道、高密度、可拆卸等方向演进，尤其是在CPO/NPO中，单个光引擎可能需要多达36或更多通道的FAU，制造难度和价值量大幅上升。随着AI算力需求的爆发，CPO/NPO产业化加速，FAU市场规模预计将在2030年达到30亿美元，是当前光模块FAU市场的十倍以上。

主要观点

1. FAU 是光模块/光引擎核心无源器件

   • 负责光纤与光芯片之间的高精度耦合。
   • 常见形态为MT-FA，具有高密度、高精度、低损耗等特性。
   • 通道数与性能指标随光模块速率提升而同步提升。

2. CPO/NPO 催生高通道 FAU 市场需求

   • CPO/NPO 提升了光互联密度，带动高通道FAU需求。
   • 3.2T CPO 光引擎需要 36 通道 FAU（含 4 通道保偏 FAU），6.4T NPO 光引擎需要 64 通道 FAU（含 8 通道保偏 FAU）。
   • CPO/NPO 为 FAU 带来新的市场机遇，尤其是可拆卸、垂直耦合等技术方向。

3. FAU 技术迭代趋势明显

   • 排列结构从一维向二维演进，支持更多光纤通道。
   • 耦合方式从边缘耦合向垂直耦合发展，提升封装密度与制造效率。
   • 可拆卸功能提升可维护性，降低系统维护成本。
   • 加工方式从主动对准向被动对准演进，降低制造复杂度。

4. 中国 FAU 厂商具备竞争力

   • 头部厂商在技术积累、量产能力、客户卡位等方面具备优势。
   • 多家厂商已开始布局 CPO/NPO 用 FAU 产品，部分已实现小批量交付。
   • 国内厂商在高精度制造、自动化设备、良率管控等方面形成壁垒。

关键信息

• FAU 市场规模：预计2025年全球FAU市场规模约2.27亿美元，2030年仅CPO配套FAU市场规模可达30亿美元。
• 技术要求：FAU制造精度达亚微米级，对V槽、端面研磨、耦合方式等提出更高要求。
• 主要产品类型：包括MT-FA、Hybrid FAU、可拆卸FAU（D-FAU）、集成微透镜FAU等。
• 制造难点：高精度对准、材料加工、良率控制等，尤其在高通道、高密度场景下。
• 产业趋势：从scale out转向scale up，光互联进入高密度、高通道、可维护方向。

关键企业及财务指标

公司简称	公司代码	市值（十亿）	25EPS	26EPS	26PE	PB	投资评级
天孚通信	300394.SZ	272.7	1.85	3.33	75.1	43.6	强烈推荐
蘅东光	920045.BJ	44.8	3.2	7.94	59.2	33.6	强烈推荐
仕佳光子	688313.SH	67	0.82	2.11	70.1	39	强烈推荐
太辰光	300570.SZ	42.9	1.32	2.17	86.9	25.7	强烈推荐
长芯博创	300548.SZ	59.7	1.14	2.54	79.6	28.6	强烈推荐
腾景科技	688195.SH	35	0.39	0.93	208.7	33.6	强烈推荐
爱德泰	拟港股上市	-	-	-	-	-	强烈推荐

风险提示

• 渗透率节奏不及预期：AI数据中心建设及CPO/NPO产业化进度可能影响FAU需求。
• 技术路线演进及产品迭代风险：高通道、保偏、二维阵列等技术仍处于快速迭代阶段。
• 核心客户认证及供应份额风险：FAU具有高度定制化属性，认证周期长，客户导入难度高。
• 市场竞争加剧及价格下降风险：随着更多厂商进入高通道FAU市场，可能导致价格竞争加剧。
• 原材料价格波动风险：光纤、V槽基板、玻璃/硅材料等价格波动可能影响生产成本。
• 国际贸易摩擦及汇率波动风险：国内厂商海外业务拓展可能受国际贸易政策和汇率波动影响。

投资建议

• 关注具备技术与产能优势的国内FAU厂商，如天孚通信、蘅东光、仕佳光子、太辰光、长芯博创、光库科技、腾景科技、爱德泰等。
• FAU作为光互联产业链中关键环节，未来在CPO/NPO领域将迎来爆发式增长，建议把握产业趋势。