> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # AI PCB 行业景气加速分析总结 ## 核心内容 当前全球 AI PCB 产业链景气度持续加速上行，中国台湾作为全球 PCB 及上游材料的核心生产基地，其月度营收数据成为观察全球 AI PCB 景气变化的核心指标。AI 驱动下，PCB 行业正经历从标准化载体向半导体级核心互联组件的转型，价值量、工艺精度与产能壁垒同步提升，推动行业进入持续扩张的上行周期。 ## 主要观点 ### 1. 行业景气加速扩散 - **AI 高阶 PCB**：金像電（2368）作为 AI 服务器主板核心供应商，2026 年 5 月营收同比大增 87.3%，印证 AI 服务器主板需求爆发。 - **通用服务器板**：健鼎（3044）作为通用服务器与记忆体模组板厂商，5 月营收同比增速达 46.57%，表明 AI 景气正向通用服务器板外溢扩散。 - **产业链同步提速**：2026 年 4-5 月，台光電、台耀、尖點、金像電、健鼎等企业营收同比增速均显著提升，显示全链景气同步上行，上游材料环节增速最快。 ### 2. PCB 价值量显著提升 - **单机价值跃升**：英伟达新一代 VR200 机柜 PCB 单机价值量同比暴涨 233%，位列非内存品类涨幅之首。 - **技术驱动升级**：PCB 层数从 20-30 层提升至 44 层，正交背板达 78 层；材料从 M7/M8 进阶至 M9，未来将向 M10 迭代，单位材料成本大幅上涨。 - **产品品类扩展**：新增多款配套 PCB 板，高多层板逐步替代传统连接件，实现用量与单价双升。 ### 3. 工艺向半导体级演进 - **mSAP 工艺**：将线宽线距压缩至 15-25 μm，精度对标 IC 封装基板，材料利用率显著提升。 - **CoWoP 技术**：打破 PCB 与封装基板边界，对 PCB 的平整度、热膨胀系数提出半导体级要求，技术壁垒与设备门槛同步拉高。 ### 4. 行业格局加速集中 - **技术壁垒提升**：高阶 PCB、高端覆铜板、特种钻针等环节技术门槛极高，仅少数头部企业具备量产能力。 - **客户资源集中**：下游客户为提升研发效率与良率确定性，资源持续向头部厂商集中，行业集中度不断提升。 - **大陆龙头受益**：大陆 PCB 企业凭借资本投入、高阶产能布局与客户绑定优势，有望充分承接 AI PCB 行业增长红利。 ## 关键信息 - **AI 驱动需求**：AI 算力基础设施持续扩张，带动 PCB 高阶化与量增逻辑。 - **材料与耗材弹性最大**：覆铜板（CCL）与钻针环节增长最为显著，台光電、台耀、尖點等企业营收增速均突破 100%。 - **技术迭代加速**：从 M7 到 M9 材料升级，配合 mSAP 工艺与 CoWoP 架构，推动 PCB 工艺迈向半导体级别。 - **大陆成为核心主场**：大陆 PCB 企业具备更强的资本开支能力与高阶产能布局，有望在 AI PCB 行业中充分受益。 ## 相关标的 - **PCB 板厂**：胜宏科技、沪电股份、鹏鼎控股、景旺电子、深南电路、广合科技、东山精密、世运电路。 - **PCB 钻针**：中钨高新、鼎泰高科、欧科亿、新锐股份、杰美特、民爆光电等。 - **PCB 材料**：生益科技、南亚新材、中国巨石、中材科技、宏和科技、德福科技、铜冠铜箔、隆扬电子、博威合金、国际复材、宝鼎科技、菲利华、莱特光电。 - **PCB 设备**：合锻智能、大族数控、大族激光、东威科技等。 - **其他海外算力相关企业**：中际旭创、工业富联、东山精密、江海股份、新易盛、唯科科技、优讯科技、东阳光、天孚通信、天岳先进、兆易创新、大普微、源杰科技、火炬电子、英维克、领益智造、祥和实业等；英特尔、SK 海力士、Lumentum、闪迪、铠侠、美光、中微公司、北方华创、拓荆科技、长川科技。 ## 风险提示 - AI 服务器出货及 PCB 升级不及预期的风险。 - 中国台湾月营收数据的季节性波动及单月扰动的风险。 - 新台币汇率波动影响营收换算的风险。 - 行业扩产节奏过快导致竞争加剧与价格战的风险。 - 下游需求增速放缓导致高阶产能消化压力的风险。