20260614-国金证券-计算机行业研究_台股前哨看AI_PCB景气加速_11页_1mb

AI PCB 行业景气加速分析总结

核心内容

当前全球 AI PCB 产业链景气度持续加速上行，中国台湾作为全球 PCB 及上游材料的核心生产基地，其月度营收数据成为观察全球 AI PCB 景气变化的核心指标。AI 驱动下，PCB 行业正经历从标准化载体向半导体级核心互联组件的转型，价值量、工艺精度与产能壁垒同步提升，推动行业进入持续扩张的上行周期。

主要观点

1. 行业景气加速扩散

• AI 高阶 PCB：金像電（2368）作为 AI 服务器主板核心供应商，2026 年 5 月营收同比大增 87.3%，印证 AI 服务器主板需求爆发。
• 通用服务器板：健鼎（3044）作为通用服务器与记忆体模组板厂商，5 月营收同比增速达 46.57%，表明 AI 景气正向通用服务器板外溢扩散。
• 产业链同步提速：2026 年 4-5 月，台光電、台耀、尖點、金像電、健鼎等企业营收同比增速均显著提升，显示全链景气同步上行，上游材料环节增速最快。

2. PCB 价值量显著提升

• 单机价值跃升：英伟达新一代 VR200 机柜 PCB 单机价值量同比暴涨 233%，位列非内存品类涨幅之首。
• 技术驱动升级：PCB 层数从 20-30 层提升至 44 层，正交背板达 78 层；材料从 M7/M8 进阶至 M9，未来将向 M10 迭代，单位材料成本大幅上涨。
• 产品品类扩展：新增多款配套 PCB 板，高多层板逐步替代传统连接件，实现用量与单价双升。

3. 工艺向半导体级演进

• mSAP 工艺：将线宽线距压缩至 15-25 μm，精度对标 IC 封装基板，材料利用率显著提升。
• CoWoP 技术：打破 PCB 与封装基板边界，对 PCB 的平整度、热膨胀系数提出半导体级要求，技术壁垒与设备门槛同步拉高。

4. 行业格局加速集中

• 技术壁垒提升：高阶 PCB、高端覆铜板、特种钻针等环节技术门槛极高，仅少数头部企业具备量产能力。
• 客户资源集中：下游客户为提升研发效率与良率确定性，资源持续向头部厂商集中，行业集中度不断提升。
• 大陆龙头受益：大陆 PCB 企业凭借资本投入、高阶产能布局与客户绑定优势，有望充分承接 AI PCB 行业增长红利。

关键信息

• AI 驱动需求：AI 算力基础设施持续扩张，带动 PCB 高阶化与量增逻辑。
• 材料与耗材弹性最大：覆铜板（CCL）与钻针环节增长最为显著，台光電、台耀、尖點等企业营收增速均突破 100%。
• 技术迭代加速：从 M7 到 M9 材料升级，配合 mSAP 工艺与 CoWoP 架构，推动 PCB 工艺迈向半导体级别。
• 大陆成为核心主场：大陆 PCB 企业具备更强的资本开支能力与高阶产能布局，有望在 AI PCB 行业中充分受益。

相关标的

• PCB 板厂：胜宏科技、沪电股份、鹏鼎控股、景旺电子、深南电路、广合科技、东山精密、世运电路。
• PCB 钻针：中钨高新、鼎泰高科、欧科亿、新锐股份、杰美特、民爆光电等。
• PCB 材料：生益科技、南亚新材、中国巨石、中材科技、宏和科技、德福科技、铜冠铜箔、隆扬电子、博威合金、国际复材、宝鼎科技、菲利华、莱特光电。
• PCB 设备：合锻智能、大族数控、大族激光、东威科技等。
• 其他海外算力相关企业：中际旭创、工业富联、东山精密、江海股份、新易盛、唯科科技、优讯科技、东阳光、天孚通信、天岳先进、兆易创新、大普微、源杰科技、火炬电子、英维克、领益智造、祥和实业等；英特尔、SK 海力士、Lumentum、闪迪、铠侠、美光、中微公司、北方华创、拓荆科技、长川科技。

风险提示

• AI 服务器出货及 PCB 升级不及预期的风险。
• 中国台湾月营收数据的季节性波动及单月扰动的风险。
• 新台币汇率波动影响营收换算的风险。
• 行业扩产节奏过快导致竞争加剧与价格战的风险。
• 下游需求增速放缓导致高阶产能消化压力的风险。