20250626-五矿证券-半导体材料系列报告之一_国际形式严峻_国产半导体材料行业如何发展_34页_4mb

投资评级：看好

专题报告：国际形势严峻，国产半导体材料行业如何发展

半导体技术发展趋势

• 新材料与新架构推动行业发展：High K材料、金属栅极（HKMG）、2D材料等用于增强栅控制力与互联效率。
• DRAM与NAND技术：采用HBM、铁电材料、Mo替代W等提升性能与成本优势。
• 先进封装：2.5D/3D堆叠、TSV技术驱动IC载板、塑封料等封装材料市场增长。
• 宽禁带半导体：SiC与GaN在功率与射频领域应用扩大，符合新能源车与5G需求。

国际形势与国家政策

• 地缘政治封锁加剧，美国主导制裁扩大至设备、材料与技术人才领域。
• 政策支持国产替代：01专项、02专项、国家大基金三期（3440亿元）聚焦核心材料与设备研发。

国产替代进展与挑战

• 产业链国产化率低：光刻胶、电子特气、硅片等关键材料依赖进口。
• 市场规模增长：全球半导体材料市场约500亿美元，中国市场增速近10%，政策鼓励本土企业突破。
• 风险提示：技术迭代不及预期、贸易摩擦、供应链限制及竞争加剧。

总结

珍惜有限，创造无限

• 技术创新驱动材料市场扩容：先进节点、3D架构、封装技术应用创造新需求。
• 政策与资本支持国产化：国家规划与大基金介入有望加速关键材料自主可控进程。
• 市场前景广阔：2030年全球半导体市场规模预计突破万亿美元，封装材料年复合增速10.7%。
• 宽禁带半导体与先进封装成新增长点，国产替代成为半导体产业链独立关键。