> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 超级玻璃：不止于封装基板 ## 核心内容 本报告分析了玻璃基材在半导体封装材料中的应用潜力，指出其在AI/HPC大尺寸封装、光电互连、射频前端、临时键合等场景中具有重要价值。玻璃基板凭借可调CTE、高平整度、天然绝缘/低介电损耗等优势，有望成为下一代重要的半导体材料。 ## 主要观点 - **玻璃基板的应用潜力**：玻璃基板在AI/HPC大尺寸封装中，特别是在Glass Core和Glass Interposer的应用中，具有中长期广阔的市场空间。 - **技术门槛与国产替代**：玻璃基板原片和TGV加工环节技术门槛高，当前由海外厂商主导，但国内企业具备一定的技术基础，有望实现国产替代。 - **海外与国内进展**：海外厂商如Intel、台积电、康宁等在玻璃基板领域布局加速，国内企业如彩虹股份、旗滨集团、戈碧迦等也在加快布局。 - **产业化难点**：TGV加工和增层是产业化关键难点，涉及工艺流程的复杂性和良率控制。 - **投资建议**：优先推荐具备原片+TGV一体化优势的龙头企业，以及已在临时键合材料和IPD/HDD玻璃基细分市场形成收入的供应商。 ## 关键信息 ### 市场前景 - 全球先进封装市场规模预计从2024年的约460亿美元增长至2030年的超794亿美元，CAGR约9.5%。 - 玻璃基板中长期（2030年）全球市场空间有望达33-118亿美元，其中玻璃芯载板为贡献主力，占93%以上。 - 玻璃基板原片端中长期市场空间有望达6.6-23.6亿美元。 ### 技术与工艺 - **玻璃基板主要技术特性**：可调CTE（3-10 ppm/°C）、低介电损耗、高平整度、低TTV。 - **TGV环节难点**：包括成孔、金属化、RDL布线、大尺寸良率控制等，涉及多种工艺技术。 - **原片迁移优势**：国内企业在显示基板玻璃、电子玻璃和高硼硅特种玻璃领域具备一定技术积累，有望向玻璃基板领域迁移。 ### 应用场景 - **Glass Carrier**：已实现量产，用于2.5D/3D封装。 - **Glass IPD**：已实现批量交付，用于射频前端等。 - **HDD玻璃盘片**：在HAMR技术下，具有更高容量和稳定性。 - **CPO与Glass Bridge**：玻璃材料在光互连领域应用前景广阔。 ### 国内企业布局 - **显示玻璃系**：如彩虹股份、凯盛科技，具备大尺寸薄板、表面质量控制等优势。 - **浮法玻璃龙头**：如旗滨集团，具备向电子级玻璃迁移的潜力。 - **高硼硅/特种玻璃系**：如戈碧迦、力诺药包，具备配方、熔炼、退火等技术基础。 ## 市场空间测算 | 情景 | 载板渗透率 | 中介层渗透率 | 合计市场空间（亿美元） | |------|------------|--------------|------------------------| | 保守 | 10% | 5% | 32.6 | | 基准 | 20% | 15% | 66.8 | | 乐观 | 35% | 30% | 118.1 | ## 风险提示 1. **技术成熟度与量产风险**：多数产品尚未达到大规模商业化要求，良率波动可能影响产业化节奏。 2. **下游需求与渗透节奏风险**：若AI/HPC需求增长放缓，或替代方案如有机ABF载板、硅中介层等继续发展，可能压缩玻璃基板的市场空间。 3. **测算与实际不符风险**：市场空间测算依赖于渗透率、客户验证等假设，存在偏差可能。 4. **国产替代风险**：若国产厂商送样认证不通过，或市场竞争加剧，可能影响替代进程。 ## 投资建议 - **优先推荐企业**： 1. 具备玻璃基板原片+TGV一体化优势的龙头企业。 2. 已在临时键合材料和IPD/HDD玻璃基细分市场形成收入的供应商。 ## 总结 玻璃基板作为下一代半导体材料，具备多项物理特性优势，有望在AI/HPC大尺寸封装、CPO光互连、射频前端等场景中发挥重要作用。国内企业具备一定的技术基础和迁移能力，有望实现国产替代并推动向高端特种玻璃转型。随着海外厂商加速布局，国内厂商也加快追赶，未来玻璃基板市场空间可观，但需关注技术成熟度、市场需求及竞争格局等风险因素。