重识建材系列十_超级玻璃_不止于封装基板_19页_1mb

超级玻璃：不止于封装基板

核心内容

本报告分析了玻璃基材在半导体封装材料中的应用潜力，指出其在AI/HPC大尺寸封装、光电互连、射频前端、临时键合等场景中具有重要价值。玻璃基板凭借可调CTE、高平整度、天然绝缘/低介电损耗等优势，有望成为下一代重要的半导体材料。

主要观点

• 玻璃基板的应用潜力：玻璃基板在AI/HPC大尺寸封装中，特别是在Glass Core和Glass Interposer的应用中，具有中长期广阔的市场空间。
• 技术门槛与国产替代：玻璃基板原片和TGV加工环节技术门槛高，当前由海外厂商主导，但国内企业具备一定的技术基础，有望实现国产替代。
• 海外与国内进展：海外厂商如Intel、台积电、康宁等在玻璃基板领域布局加速，国内企业如彩虹股份、旗滨集团、戈碧迦等也在加快布局。
• 产业化难点：TGV加工和增层是产业化关键难点，涉及工艺流程的复杂性和良率控制。
• 投资建议：优先推荐具备原片+TGV一体化优势的龙头企业，以及已在临时键合材料和IPD/HDD玻璃基细分市场形成收入的供应商。

关键信息

市场前景

• 全球先进封装市场规模预计从2024年的约460亿美元增长至2030年的超794亿美元，CAGR约9.5%。
• 玻璃基板中长期（2030年）全球市场空间有望达33-118亿美元，其中玻璃芯载板为贡献主力，占93%以上。
• 玻璃基板原片端中长期市场空间有望达6.6-23.6亿美元。

技术与工艺

• 玻璃基板主要技术特性：可调CTE（3-10 ppm/°C）、低介电损耗、高平整度、低TTV。
• TGV环节难点：包括成孔、金属化、RDL布线、大尺寸良率控制等，涉及多种工艺技术。
• 原片迁移优势：国内企业在显示基板玻璃、电子玻璃和高硼硅特种玻璃领域具备一定技术积累，有望向玻璃基板领域迁移。

应用场景

• Glass Carrier：已实现量产，用于2.5D/3D封装。
• Glass IPD：已实现批量交付，用于射频前端等。
• HDD玻璃盘片：在HAMR技术下，具有更高容量和稳定性。
• CPO与Glass Bridge：玻璃材料在光互连领域应用前景广阔。

国内企业布局

• 显示玻璃系：如彩虹股份、凯盛科技，具备大尺寸薄板、表面质量控制等优势。
• 浮法玻璃龙头：如旗滨集团，具备向电子级玻璃迁移的潜力。
• 高硼硅/特种玻璃系：如戈碧迦、力诺药包，具备配方、熔炼、退火等技术基础。

市场空间测算

风险提示

1. 技术成熟度与量产风险：多数产品尚未达到大规模商业化要求，良率波动可能影响产业化节奏。
2. 下游需求与渗透节奏风险：若AI/HPC需求增长放缓，或替代方案如有机ABF载板、硅中介层等继续发展，可能压缩玻璃基板的市场空间。
3. 测算与实际不符风险：市场空间测算依赖于渗透率、客户验证等假设，存在偏差可能。
4. 国产替代风险：若国产厂商送样认证不通过，或市场竞争加剧，可能影响替代进程。

投资建议

• 优先推荐企业：
  1. 具备玻璃基板原片+TGV一体化优势的龙头企业。
  2. 已在临时键合材料和IPD/HDD玻璃基细分市场形成收入的供应商。

总结

玻璃基板作为下一代半导体材料，具备多项物理特性优势，有望在AI/HPC大尺寸封装、CPO光互连、射频前端等场景中发挥重要作用。国内企业具备一定的技术基础和迁移能力，有望实现国产替代并推动向高端特种玻璃转型。随着海外厂商加速布局，国内厂商也加快追赶，未来玻璃基板市场空间可观，但需关注技术成熟度、市场需求及竞争格局等风险因素。