20171022-天风证券-电子制造_一周半导体动向_SEMI上看2018年中国产线投资120亿美元_重点关注随着建厂周期拐点临近_设备企业的潜在升值空间和核心标的逻辑_7页_755kb

电子制造行业总结

核心内容

本报告聚焦于2017-2018年中国半导体设备行业的投资机遇，分析了中国集成电路产线建设周期对设备需求的影响，以及相关设备企业的潜在升值空间。报告指出，随着国内半导体产线建设进入释放期，设备采购需求将显著提升，尤其在2017年第三季度开始显现，预计在2018年上半年达到峰值。

主要观点

• 半导体设备行业进入周期上行阶段：2016年第二季度至2018年是半导体景气周期的开启，设备行业也将迎来大周期。全球WFE（晶圆制造设备）投资在2017-2018年将迅速达到400亿美元。
• 中国产线建设周期释放设备需求：中国集成电路产线建设集中在2017年第二季度至2018年，设备采购需求将随产线建设进度逐步释放。
• 设备采购需求的边际改善：2017年第三季度起，中国设备采购需求开始改善，2018年上半年将见顶。
• 区分存量与增量市场：存量市场以中芯国际、华力微等现有产线的资本支出为主；增量市场则来自新晶圆厂建设，已公布的项目投资密集。
• 设备采购周期开启时间：设备采购周期预计从2018年第一季度开始，逐步累积订单。

关键信息

设备投资金额与时间节奏

• 2018年中国大陆地区半导体设备投资总额预计为120亿美元。
• 每1000片12寸晶圆线的设备投资约为1亿美元，总设备投资金额折算为600亿美元，其中480亿美元用于设备采购。

主要12寸产线设备投资情况（单位：百万美元）

公司	2017Q3	2017Q4	2018Q1	2018Q2	2018Q3	2018Q4
中芯国际	248	188	415	436	369	265
华力微	160	200	1800	1800	150	120
长江存储	0	0	0	2800	2000	800
合肥长鑫	0	0	2500	2500	100	100
福建晋华	0	0	3000	3000	150	150
厦门联电	3000	3000	48	52	45	40
台积电	150	1100	1000	100	100	100
Intel 大连	380	300	460	320	440	380
合计	3938	4788	9223	11008	3354	1955

设备采购逻辑

• 存量市场：以中芯国际、华力微等现有产线的资本支出为主，按55%比例计算设备采购额。
• 增量市场：以新晶圆厂建设投资为主，按70%比例计算设备采购额，并结合设备交付周期进行拆分。

主要设备类型与供应商

设备类型	主要用途	国外厂家	国内厂家
清洗机	清除晶圆表面脏污	Lam Research（美国）、DNS（日本）	北方华创、盛美半导体
氧化炉	提供氧化氛围，实现半导体氧化处理	东京电子（日本）、日立共计电器公司（日本）	北方华创
低压化学气相淀积系统	生成薄膜材料	东京电子（日本）、日立共计电器公司（日本）	北方华创
气相外延炉	生长薄层晶体	CVD Equipment（美国）、GT（美国）等	北方华创、中微半导体
PECVD系统	沉积半导体薄膜材料	Proto Flex（美国）、Tokki（日本）等	沈阳拓荆、北方华创
光刻机	将掩模板图形转移至硅片	ASML（荷兰）、泛林半导体（美国）等	中科院光电研究院、上海微电子装备
刻蚀机	去除不需要的材料	Lam Research（美国）、AMT（美国）等	北方华创、中微半导体
离子注入机	对半导体表面进行掺杂	AMAT（美国）、Varian（美国）等	北京中科信、上海凯世通
探针测试台	进行电学测试	Ingun（德国）、QA（美国）等	中国电子科技集团第四十五所
晶片减薄机	减薄晶片厚度	OEG（德国）、DISCO（日本）	大族激光、中国电子科技集团四十
封装机	Wire bonder, Die bonder, TCB	ASM Pacific	-
测试机	测试芯片功能	Teradyne（美国）、Advantest（日本）	长川科技

重点关注标的

• 海外设备公司：ASM Pacific（H）、AMAT、ASML、Lam Research、Tokki、Proto Flex 等。
• 国内设备公司：北方华创、盛美半导体、中微半导体、长川科技、大族激光、中国电子科技集团等。
• 半导体制造企业：中芯国际、华力微、联电、长江存储、合肥长鑫、福建晋华等。

投资建议

• 行业评级：强于大市（维持评级）。
• 投资逻辑：设备企业将受益于中国集成电路产线建设周期的释放，设备采购需求将显著提升。
• 风险提示：半导体行业发展不及预期。

一周半导体动向

• 存储器价格上升：LPDDR价格在2018年第四季度预计上涨10%-15%，供不应求态势持续。
• 存储器产能不足：2018年DRAM产能仍弱于需求，安卓内存的军备竞赛可能停留在8GB。
• 设备周期开启：随着先进制程和3D NAND投产，设备企业的大年周期开启还刚开始。

结论

本报告认为，半导体设备行业正处于周期上行阶段，中国集成电路产线建设周期的释放将显著带动设备采购需求，海外和国内设备企业均有望受益。重点关注设备采购节奏和订单增量，把握设备企业的潜在升值空间。同时，存储器市场也显示出强劲需求，但中国大陆企业尚未具备国际竞争力，需持续关注其成长路径。