20240318-CINNO_Research-2023年中国半导体产业投资额约为1.2万亿元_2页_367kb

中国半导体产业投资2023年报告分析总结

• 投资规模与降幅：2023年，中国半导体产业项目投资金额约为11,701亿人民币（含台湾），比2022年下降22.2%（原报告数据为同比降幅22.2%，尽管数字或单位可能有出入）。
• 投资下滑原因：国际贸易保护主义增加，全球供应链不确定性上升，市场需求波动和价格不稳定，以及产业分化影响了半导体产业的稳定发展。
• 细分领域投资流向：
  • 晶圆制造：投资约3,962亿人民币，占比约33.9%，同比增长114.2%
  • 芯片设计：投资约2,972亿人民币，占比约25.4%，同比下降37.5%
  • 半导体材料：投资约2,232亿人民币，占比约19.1%，同比下降14.3%
  • 封装测试：投资约1,773亿人民币，占比约15.2%，同比增长84.6%
  • 半导体设备：投资约4,012亿人民币，占比约34%，同比增长186%
• 地域分布：投资资金涉及29个省市（含直辖市），其中台湾、江苏、浙江占比超过10%；内资占比约63.6%，台资约33.7%，欧美资本占比约2.3%；地域前五地区占总额73.1%。
• 材料领域细分：硅片投资占比最高，约30.1%，总投资约671.9亿人民币；SiC/GaN投资占比约23.6%，总投资约52.58亿人民币。
• 未来趋势：尽管2023年投资萎缩，但全球人工智能、物联网、5G通信等领域的增长以及量子计算、光电子器件、生物芯片等新兴技术推动半导体需求持续增加，促进行业创新。