20260302-华源证券-电子行业专题报告_AI算力需求带动电子元器件量质双升_13页_1mb

华源证券研究报告总结

核心内容

本报告主要分析AI算力需求对电子元器件行业的影响，重点聚焦在被动元器件、封装基板和电子布三大领域。报告指出，AI算力的快速增长正推动电子元器件行业进入量价齐升的复苏周期，尤其在MLCC、IC载板及T-Glass等关键材料方面表现突出。

主要观点

1. 被动元器件——MLCC

• 行业周期：被动元件行业已进入量价齐升的复苏周期，本轮周期由AI算力需求驱动。
• 价格走势：日韩大厂如三星电机、村田宣布MLCC涨价，涨幅约20%，具有行业标杆意义。
• 市场占比：MLCC在电容领域占据52%市场份额，是被动元件中“绝对核心”。
• 需求增长：AI服务器对MLCC的需求量是通用服务器的约90倍，单个AI机柜消耗约44万颗MLCC，远超手机和车辆需求。

2. 封装基板——ABF、BT

• 行业复苏：IC载板行业进入量价齐升阶段，AI算力带动存储行业复苏，成为主要增长引擎。
• 应用领域：
  • BT载板：主要应用于智能手机、可穿戴设备、存储等，目前存储领域由韩系、美系厂商主导，但国内厂商如长存、长鑫的高速发展将带动BT载板需求。
  • ABF载板：在CPU、GPU、AI芯片封装中占比超50%，支撑数据中心和自动驾驶需求，同时AR/VR设备的高密度封装需求也推动其在传感器、存储器中的应用。
• 技术对比：先进IC基板（如ABF）相比传统基板在信号传输性能、热管理等方面具有显著优势。

3. 电子布——T-Glass、Q-Glass

• 关键瓶颈：T-Glass作为芯片和PCB供应链中的关键材料，目前存在供应短缺问题，影响苹果、英伟达等科技巨头的生产。
• 产能计划：日东纺计划在2028年前将产能提升至2025年的三倍，但当前仍难以满足需求，且计划年内涨价。
• 替代材料：石英布作为下一代增强层材料，具备更低的介电常数、更高的强度、更强的耐温性及更低的热膨胀系数，已被应用于英伟达VR NVL72系统中，以减少信号插入损耗。

关键信息

• AI算力需求：成为当前电子元器件行业增长的核心驱动力，尤其在MLCC和IC载板领域表现显著。
• 供需关系：部分关键材料如T-Glass面临供应瓶颈，涨价预期增强，行业竞争加剧。
• 技术演进：石英布等新型材料在高性能芯片封装中开始应用，推动行业技术升级。
• 国产替代：国内存储厂商快速发展，有望带动BT载板国产化进程，提升行业自主可控能力。

数据与图表

• 被动元器件：中国台湾被动元件月度营收数据（见图）。
• IC载板：中国台湾IC载板月度产值数据（见图），以及先进IC基板与传统IC基板对比图（见图）。
• 电子布：高速覆铜板等级划分图（见图）。

投资评级说明

• 证券投资评级：以6个月内相对市场基准指数涨跌幅为标准，分为买入、增持、中性、减持、无。
• 行业投资评级：分为看好、中性、看淡，反映行业相对于市场基准的表现。
• 基准指数：
  • A股市场：沪深300指数；
  • 香港市场：恒生中国企业指数（HSCEI）；
  • 美国市场：标普500指数或纳斯达克指数。

信息披露与声明

• 分析师声明：报告观点为分析师个人看法，独立、客观，不受报酬影响。
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总结

AI算力需求正推动电子元器件行业进入新的增长周期，尤其在MLCC、IC载板及电子布领域表现突出。随着技术升级和国产替代的推进，相关材料及设备企业有望迎来发展机遇。投资者应关注行业动态及技术趋势，结合自身情况做出投资决策。