2025-07-02-天风证券-涨价持续性+AI强催化+国产化加速_重点推荐存储板块机遇_42页_4mb

存储行业投资分析总结

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1. 核心驱动逻辑

• 涨价持续性
  Q3-Q4 DRAM/NAND价格继续上涨，DDR4为领涨产品。供需失衡（供给端减产 + 库存回补）驱动国产厂商受益。

• AI强催化

  • 服务器需求：AI服务器推动HBM（+117%）、DDR5（+212%）需求爆发，企业级SSD在2027年将成为最大应用。
  • AI PC/手机：AI PC渗透率提升至35%，推动DRAM搭载量年增12.4%；AI手机LPDDR5X需求同比增427%。

• 国产化加速
  国产模组（江波龙、佰维存储）、主控芯片（澜起科技、兆易创新）及封测技术（太极实业、深科技）份额提升，产业链国产替代进程加快。

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2. 供需分析

• 供应端：
  美光停产DDR4，SK海力士、三星调整产能重心至HBM/QLC，国内厂商（长鑫存储、长江存储）产能扩张，3D NAND层数突破至294层。

• 需求端：

  • 服务器：AI基础设施需求占比超40%，HBM市场规模2024年达23亿美元，预计2024-2034年CAGR 26.2%。
  • 消费电子：AI PC渗透率提升、AI手机存储需求升级，推动NAND Flash、DRAM向大容量高带宽演进。
  • 汽车电子：全球市场规模从2023年的47.6亿美元增至2028年的103亿美元。

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3. 技术趋势

• 3D NAND：突破至300层以上，美光、SK海力士持续推进堆叠技术，高密度存储成为主流。
• DDR5/HBM：DDR5功耗下降20%，带宽提升50%；HBM市场份额已超85%，应用场景从GPU扩展到CPU。

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4. 投资建议

• 存储模组主控：江波龙、佰维存储、德明利、朗科科技、万润科技、联芸科技。
• 存储芯片：兆易创新、澜起科技、普冉股份、东芯股份、聚辰股份。
• 分销封测：香农芯创、太极实业、深科技、长电科技、通富微电。

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5. 关键人物与机构

• 分析师：潘暕（天风证券计算机组）
• 相关报告：聚焦半导体存储，强调国产替代、技术升级与AI产业化机会。

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6. 风险提示

• 地缘政治：出口管制加剧供应链风险。
• 需求波动：行业周期性强，库存调整或需求放缓影响业绩。
• 技术迭代：先进制程的研发进度不及预期可能削弱企业竞争力。

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分析师声明：
本报告基于公开资料撰写，仅供内部参考。报告观点与建议不构成任何投资决策依据，投资者需独立判断并咨询专业意见。