> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # CPO加速渗透，AI集群带动产业链需求增长 ## 核心内容概述 随着AI技术的快速发展，训练集群规模持续扩大，推理端token消耗算力快速增长，对网络互联的规模、密度和速率提出了更高要求。CPO（Co-packaged Optics）作为新一代光互连技术，具备降低功耗、提升互联密度、增强传输稳定性等优势，正成为AI集群网络建设的重要选择。当前CPO技术在需求端和供给端均具备加速渗透的条件。 ## 主要观点与关键信息 ### 需求端：AI发展推动CPO需求提升 1. **网络互联需求激增** - AI模型参数增加，训练算力需求提升，带动集群规模扩大。 - 推理端token输出增加，算力需求持续增长，进一步推动网络带宽需求。 2. **CPO显著降低功耗与成本** - 在三层网络中，CPO方案可降低网络功耗 $23\%$，总成本降低 $3\%$。 - 采用两层CPO方案，可降低网络成本 $46\%$，总成本降低 $7\%$。 - 单个CPO模块较可插拔光模块可降低 $65\%$ 的功耗。 3. **提升信号传输质量** - CPO通过缩短电信号传输距离，降低趋肤效应带来的信号损失，提升信号完整性与可靠性。 - 在高速信号传输中，CPO方案可以显著减少信号损耗，提升传输效率。 ### 供给端：CPO技术逐渐成熟，供应链逐步完善 1. **主要厂商推出CPO方案** - 博通、英伟达、Marvell等主要交换芯片厂商已推出CPO交换芯片。 - 博通推出Tomahawk4 Humbolt（25.6Tbps）、Tomahawk5 Bailly（51.2Tbps）、Tomahawk6 Davisson（102.4Tbps）。 - 英伟达推出Quantum-X InfiniBand CPO交换机，预计2026年初上市。 2. **技术成熟度提升** - CPO交换芯片已具备较高稳定性，能支持大规模集群部署。 - 博通第三代CPO将采用台积电COUPE技术，实现更高效能与更低功耗。 ### CPO产业链受益方向 1. **核心光器件公司** - **激光器**：Lumentum、Coherent、源杰科技、东山精密、住友等，预计未来高功率激光器产能增长显著。 - **光引擎**：天孚通信、Senko、康宁等，光引擎集成度提升，带动光器件需求增长。 - **FAU（光纤阵列单元）**：天孚科技已实现1.6T光引擎量产，具备CPO配套能力。 - **MPO连接器**：太辰光是主要供应商，通过康宁间接供应终端客户。 - **Shuffle Box**：天孚通信、Browave等，用于管理高密度光纤互连。 - **微透镜**：蓝特光学、炬光科技、水晶光电、大立光等，具备高精度光学设计与量产能力。 2. **CPO制造端** - **晶圆代工**：台积电具备先进制程优势，COUPE技术助力CPO封装。 - **封测**：日月光、Amkor等传统封测厂布局光引擎封装测试，天孚通信积极拓展先进封装。 - **测试设备**：Formfactor、Viavi、Keysight、Advantest、泰瑞达、罗博特科等，受益于CPO测试复杂度提升。 3. **CPO解决方案厂商** - **英伟达**：采用MRM调制器，具备低功耗与小体积优势，未来有望在CPO领域形成差异化竞争。 - **博通**：采用MZM调制器，技术成熟度高，但未来可能转向薄膜铌酸锂方案。 - **交换机/机柜厂商**：工业富联、天弘科技、智邦等，受益于CPO集成度提升带来的收入增长。 ## 投资建议 - **推荐关注公司**： - **核心光器件**：Lumentum、Coherent、源杰科技、东山精密、天孚通信、康宁、太辰光、蓝特光学、炬光科技、水晶光电、大立光等。 - **制造端**：台积电、日月光、Amkor、天孚通信、联讯仪器、罗博特科、Formfactor等。 - **测试设备**：Viavi、Keysight、Advantest、泰瑞达、Formfactor、罗博特科等。 - **CPO解决方案**：英伟达、博通、Marvell、工业富联、天弘科技、智邦等。 ## 风险提示 1. **技术发展不及预期**：CPO仍属新兴技术，存在技术路径与实际量产不确定性。 2. **AI模型迭代停滞**：若AI模型发展放缓，将影响算力需求及CPO渗透率。 3. **美国宏观经济承压**：北美CSP（云服务提供商）是CPO主要客户，其业绩下滑可能影响CPO需求。 4. **AI硬件发展及良率不及预期**：若CPO良率未达预期，将影响整体产业链发展。 5. **中美科技政策恶化**：政策变化可能对CPO技术发展与供应链造成不利影响。