> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 中芯国际 (981 HK) 总结 ## 核心内容 中芯国际在2026年第二季度业绩指引及财务预测方面表现超预期，AI行业需求对公司产品带来显著正面影响，推动收入和毛利率增长。公司上调了目标价，维持买入评级。 ## 主要观点 - **2Q26 业绩指引超预期**： - 收入预计为28.8亿美元，环比增长14%-16%。 - 毛利率预计为20.7%，上调至21.2%。 - 管理层预计2026全年折旧同比上升30%。 - **AI 驱动需求增长**： - AI 热潮对公司产品带来积极影响，主要体现在： 1. AI 基础设施支持电路（如 PMIC）供不应求。 2. 海外厂商产能转移至高利润率 AI 产品，部分消费产品回流。 3. AI 新应用如 ToF 传感器、机器人、电动汽车需求上升。 4. 国产替代趋势加强，推动公司产品需求。 - **财务预测上调**： - 收入预测从106.9亿美元上调至114.8亿美元（2026E），毛利率从20.2%上调至21.2%。 - 收入预测分别为136.6亿美元（2027E）和155.1亿美元（2028E），毛利率分别为24.0%和25.7%。 - **目标价及潜在涨幅**： - 目标价上调至95港元，对应3.8倍2027年市净率。 - 潜在涨幅为38.3%，高于市场预期。 ## 关键信息 - **1Q26 实际业绩**： - 营收25.1亿美元，环比增长0.7%。 - 毛利率20.1%，环比增长0.9个百分点。 - 净利润197百万美元，环比增长14%。 - **产能增长**： - 1Q26 新增产能0.9万片，但因部分手机客户撤单，产能利用率环比下降2.6个百分点。 - **财务数据一览**： - 收入（百万美元）：2024年8,030，2025年9,327，2026E年11,480，2027E年13,658，2028E年15,505。 - 净利润（百万美元）：2024年493，2025年685，2026E年1,315，2027E年2,028，2028E年2,581。 - 每股盈利（美元）：2024年0.06，2025年0.09，2026E年0.16，2027E年0.25，2028E年0.32。 - 毛利率：2026E年21.2%，2027E年24.0%，2028E年25.7%。 - 市净率：2026E年3.04倍，2027E年2.73倍，2028E年2.43倍。 - **公司评级及投资建议**： - 个股评级：买入。 - 增长预期：AI驱动需求提升，公司盈利能力有望持续改善。 - **市场表现**： - 当前收盘价：68.70港元。 - 52周高位：91.05港元，52周低位：38.85港元。 - 市值：413,124.02百万港元。 - 日均成交量：118.96百万港元。 - 年初至今变化：-3.85%。 - 200天平均价：68.07港元。 ## 财务数据摘要 | 项目 | 2024 | 2025 | 2026E | 2027E | 2028E | |------|------|------|--------|--------|--------| | 收入（百万美元） | 8,030 | 9,327 | 11,480 | 13,658 | 15,505 | | 净利润（百万美元） | 493 | 685 | 1,315 | 2,028 | 2,581 | | 毛利率（%） | 18.0 | 21.0 | 21.2 | 24.0 | 25.7 | | 净利率（%） | 6.1 | 7.3 | 11.5 | 14.8 | 16.6 | ## 财务比率分析 | 比率 | 2024 | 2025 | 2026E | 2027E | 2028E | |------|------|------|--------|--------|--------| | ROA（%） | 1.0 | 1.4 | 2.4 | 3.4 | 4.1 | | ROE（%） | 1.6 | 2.0 | 3.6 | 5.2 | 6.1 | | ROIC（%） | 0.1 | 1.2 | 1.8 | 2.8 | 3.7 | | 净负债权益比（%） | 14.4 | 19.2 | 22.2 | 18.1 | 12.3 | | 流动比率 | 1.7 | 2.3 | 1.9 | 2.0 | 2.2 | | 存货周转天数 | 157.9 | 163.1 | 167.9 | 175.8 | 177.1 | | 应收账款周转天数 | 45.7 | 44.5 | 52.1 | 53.3 | 54.1 | | 应付账款周转天数 | 194.3 | 154.7 | 133.6 | 137.0 | 138.0 | ## 个股评级及行业对比 | 评级 | 目标价（港元） | 潜在涨幅 | 日期 | 子行业 | |------|----------------|----------|------|--------| | 买入 | 95.00 | 38.3% | 2026年5月19日 | 晶圆代工 | ## 行业覆盖公司对比 | 股票代码 | 公司名称 | 评级 | 收盘价 | 目标价 | 潜在涨幅 | 子行业 | |----------|----------|------|--------|--------|----------|--------| | 1810 HK | 小米集团 | 中性 | 30.66 | 34.80 | 13.5% | 消费电子 | | 1347 HK | 华虹半导体 | 买入 | 115.80 | 145.00 | 25.2% | 晶圆代工 | | 981 HK | 中芯国际 | 买入 | 68.70 | 95.00 | 38.3% | 晶圆代工 | | TSM US | 台积电 | 买入 | 395.95 | 468.00 | 18.2% | 晶圆代工 | | 600 HK | 爱芯元智 | 买入 | 21.10 | 36.00 | 70.6% | 半导体设计 | | NVDA US | 英伟达 | 买入 | 222.32 | 260.00 | 16.9% | 半导体设计 | | AVGO US | 博通 | 买入 | 420.71 | 460.00 | 9.3% | 半导体设计 | | AMD US | 超微半导体 | 买入 | 420.99 | 468.00 | 11.2% | 半导体设计 | ## 分析员信息 - **王大卫, PhD, CFA**：Dawei.wang@bocomgroup.com，(852) 3766 1867 - **童钰枫**：Carrie.Tong@bocomgroup.com，(852) 3766 1804 ## 免责声明 本报告为高度机密，仅限交银国际证券客户阅览。未经许可，不得复制、分发或使用本报告内容。交银国际证券不承担因依赖本报告内容而产生的任何损失责任。