> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 新能源与电力设备组：液冷Busbar深度分析总结 ## 核心内容概述 随着AI服务器向机架级和超节点级发展，单柜功率密度持续提升，传统低压供电体系面临大电流瓶颈。液冷Busbar作为高功率AI机架供电系统的重要升级方向，通过集成冷却流道和液路接口，实现供电与散热的一体化设计，成为高密度数据中心的关键基础部件。 ## 主要观点 1. **AI机柜功率提升** - AI系统从单服务器级向机架级扩展，单柜功率从6.5kW提升至209kW。 - 高功率密度带来更大的电流需求，传统铜排难以满足，液冷Busbar成为解决方案。 2. **液冷Busbar的结构与散热原理** - 液冷Busbar通过内部冷却流道和液路接口实现高效散热，成为兼具供电与热管理的复杂组件。 - 主要冷却结构包括核壳式（Cyntec）和导体内嵌流道（Baknor），均通过缩短传热路径提升散热效率。 3. **制造复杂度提升** - 液冷Busbar需经历冷却结构加工、多部件集成装配及液路可靠性控制等新工艺，制造环节增加。 - 传统工艺如层压、粉末涂覆等被广泛应用，液冷Busbar则进一步引入冷却部件加工、密封性测试等。 4. **800V高压架构影响** - 800V高压直流架构可显著降低母线电流，缓解散热与压降问题。 - 高压架构对绝缘、连接及安全防护提出更高要求，推动Busbar向高压高可靠性组件演进。 5. **铜材的重要性** - 铜具有低电阻率、高导热率和良好的加工性能，是高性能Busbar的首选材料。 - 铜材的尺寸、纯度、焊接与密封性能直接影响Busbar的载流能力与热管理效率。 ## 关键信息 - **电流与功率关系**：根据 $P = UI$，机架功率提升意味着电流显著增加，对Busbar性能提出更高要求。 - **液冷Busbar优势**：在不扩大占用空间的情况下，提升载流能力2-4倍，温升控制在15℃左右，冷却效率提升20%。 - **材料选择**：C11000电解铜的导电率约为101% IACS，远高于6101铝合金（约55%-59.5% IACS）。 - **铜材应用**：在相同电流下，铜材料尺寸小于铝材料，适用于空间受限的AI机柜。 - **技术挑战**：高电流带来线路损耗、温升及压降问题，需通过高纯铜、复杂截面成型、密封与绝缘等手段解决。 - **产业链布局**：液冷Busbar涉及上游铜材供应、中游制造及下游AI机柜集成，主要厂商包括TE Connectivity、Molex等。 ## 投资建议 - **核心标的**：金田股份、博威合金、电工合金等，具备高性能铜材、精密加工及客户协同开发能力。 - **金田股份**：全球最大的铜及铜合金材料生产企业，再生铜闭环解决方案已实现量产，2026H1营收增长33.7%，净利润增长18.4%。 - **博威合金**：以合金棒材切入AI液冷散热及供电，越南基地加速放量，PWHC高纯无氧铜材料通过验证，可满足高温焊接需求。 - **电工合金**：深耕铜母线深加工，已应用于施耐德数据中心配电系统，2026H1营收增长72.0%，净利润增长42.6%。 ## 风险提示 - 产业化进度不及预期，液冷Busbar及高端铜材需求释放可能滞后。 - 产品认证及产能释放不及预期，可能影响业务放量及市场渗透。 ## 产业链梳理 | 阶段 | 企业 | 产品/技术 | 说明 | |------|------|-----------|------| | 上游 | 金田股份 | 高纯铜、再生铜 | 供应液冷及800V铜材，具备全闭环解决方案 | | 上游 | 博威合金 | 合金棒材、高纯无氧铜 | 高纯铜材料用于液冷板与液冷电力铜材 | | 上游 | 电工合金 | 铜母线、异型铜排 | 深加工产品，服务数据中心及AI机柜 | | 中游 | TE Connectivity | 液冷垂直Busbar | 提供200kW、400kW、750kW方案 | | 中游 | Molex | 多通道液冷Busbar | 提升冷却效率，兼容ORv3及HPR标准 | | 下游 | NVIDIA | AI机柜 | 采用液冷Busbar及800V架构，推动行业升级 | | 下游 | 施耐德、ABB | 数据中心配电系统 | 采用高品质铜母线，提升供电效率与可靠性 | ## 图表摘要 - 图表1：GPU高速互联从单服务器级扩展至机架级 - 图表2：NVIDIA AI系统产品演进路径 - 图表3：Vera Rubin NVL72与GB200 NVL72对比 - 图表4：ORv3机柜母线集中供电结构 - 图表5：ORv3机柜内Busbar纵向布置 - 图表6：负载功率翻倍，Busbar电流、温升、压降同步提升 - 图表7：NVIDIA机柜后部Busbar空间有限 - 图表8：低压直流下功率提升对Busbar影响逻辑链 - 图表9：Cyntec核壳式液冷Busbar结构 - 图表10：Baknor导体内嵌流道结构 - 图表11：传统Busbar制造与绝缘工艺 - 图表12：Cyntec液冷Busbar多部件集成结构 - 图表13：波纹板式散热结构 - 图表14：子管式多流道散热结构 - 图表15：铜排截面增加与载流量关系 - 图表16：Molex高压连接器绝缘设计 - 图表17：LITEON 800VDC方案 - 图表18：NVIDIA Kyber架构800VDC直送板级 - 图表19：Busbar导体材料分类及特点 - 图表20：相同电流下铜材尺寸小于铝材 - 图表21：液冷Busbar主体温度低，局部高温热点 - 图表22：铜适用于冲压、焊接等工艺 - 图表23：TE液冷垂直Busbar结构 - 图表24：TE Connectivity垂直Busbar参数对比 - 图表25：Molex多通道液冷Busbar产品外观 - 图表26：液冷Busbar产业链结构 - 图表27：金田股份铜排制造装备 - 图表28：金田股份2026H1营收增长 - 图表29：金田股份2026H1净利润增长 - 图表30：金田股份铜排业务向AI拓展 - 图表31：金田股份国内外产能建设 - 图表32：金田股份再生铜闭环解决方案 - 图表33：金田股份再生铜应用领域 - 图表34：博威合金2026H1营收增长 - 图表35：博威合金2026H1净利润变化 - 图表36：博威合金新材料销量 - 图表37：PWHC高纯无氧铜性能 - 图表38：电工合金核心业务结构 - 图表39：电工合金业务向AI场景拓展 - 图表40：电工合金2026H1营收增长 - 图表41：电工合金2026H1净利润增长 - 图表42：铜母线及深加工构成收入支柱 - 图表43：电工合金AI铜母线应用进展 - 图表44：电工合金国内外产能布局 ## 总结 液冷Busbar作为AI数据中心供电系统的关键组件，其发展与AI机柜功率密度提升密切相关。随着800V高压直流架构的引入，Busbar性能要求进一步提升，从单纯的大电流传输向“电-热-液”一体化设计演进。铜作为导体材料，在导电、导热及加工适配方面具有显著优势，成为高性能Busbar的主流选择。金田股份、博威合金、电工合金等企业在铜材供应及深加工领域具备较强竞争力，有望在AI算力基础设施发展过程中受益。然而，液冷Busbar的产业化仍需关注产品认证、客户导入及产能释放进度。