> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 东吴证券本周重点报告总结（6.8-6.14） ## 核心内容概述 本周东吴证券重点发布了多份行业及公司深度研究报告，涵盖AI散热、高端电子铜箔、北交所投资策略、苏州算力基建产业及公司深度分析等内容，主要聚焦于半导体、AI算力、新能源等高景气赛道，深入分析了相关产业趋势、技术演进、市场格局及投资机会。 --- ## 一、AI散热：金刚石成为新一代解决方案 ### 主要观点 - **AI芯片功耗提升**：随着2.5D/3D异构集成技术普及，芯片热流密度呈指数级上升，传统散热方案难以满足需求。 - **金刚石散热优势显著**：热导率是铜的5倍以上、硅的15倍，CTE与硅接近，可有效降低热应力。 - **技术路径多样**：包括金刚石热沉片、复合材料、CVD涂层及与微通道液冷集成等，其中前两种方案落地较快。 - **市场规模预测**：预计2030年全球金刚石散热市场规模将超50亿美元。 - **国内厂商布局加速**：四方达、国机精工、力量钻石、黄河旋风、沃尔德等公司已进入小批量供货阶段，技术与产能逐步成熟。 - **投资建议**：关注金刚石散热产业链企业，尤其是具备技术储备与产能扩张能力的公司。 --- ## 二、高端电子铜箔：量价齐升，盈利拐点显现 ### 主要观点 - **AI服务器推动铜箔升级**：GPU平台迭代带动铜箔代际跃升，单台用量大幅增加，海外产能紧缺，国产替代加速。 - **需求激增**：2026年全球AI服务器高端铜箔需求预计达2.4万吨，2027年将翻番至5万吨。 - **国内厂商加速布局**：德福科技、铜冠铜箔等企业已实现RTF-3和HVLP1-3量产，HVLP4及载体铜箔正在测试中。 - **盈利改善明显**：2026年铜箔加工费触底回升，行业盈利逐步修复，预计2026-2028年单吨利润将提升至6-8千元。 - **投资建议**：关注德福科技、嘉元科技、铜冠铜箔、中一科技等具备技术优势和市场拓展能力的铜箔企业。 --- ## 三、北交所2026年中期投资策略：估值重塑，聚焦稀缺 ### 主要观点 - **市场回顾**：北证50指数年内回调显著，市场情绪与风险偏好下降，但改革预期升温，中长期资金入市通道打开。 - **基本面改善**：2026年Q1北交所利润端环比显著回暖，企业盈利能力逐步修复。 - **新股质量提升**：2026年北交所新上市企业盈利体量大幅提升，平均营收达7.82亿元，归母净利润达1.27亿元。 - **投资主线**：重点布局“新质生产力”相关领域，包括AI+产业链、半导体、商业航天、固态电池、机器人等。 - **风险提示**：政策不确定性、流动性风险、企业盈利不及预期等。 --- ## 四、苏州算力基建：打造全球“地基”之城 ### 主要观点 - **产业基础深厚**：苏州依托三十年电子制造与精密制造积淀，向AI算力基建转型，形成光通信、电子硬件全栈产能集群。 - **核心技术布局**：覆盖光模块、光芯片、光纤光缆、高端PCB、液冷散热、高速连接等关键环节，形成完整的算力基建产业链。 - **2030年技术趋势**：1.6T光模块、硅光/CPO技术、液冷散热普及、先进封装突破将推动产业格局重塑。 - **产业竞争力**：苏州具备产能密度高、供应链响应快、全球客户绑定深、区位优势明显等核心竞争力。 - **企业梯队**：分为龙头标杆、细分中军、潜力新星三大梯队，形成多层次、全链条的产业供给体系。 --- ## 五、公司深度分析 ### 杰华特（688141） - **经营模式**：采用虚拟IDM模式，专注于电源管理及信号链芯片，具备自主BCD工艺平台。 - **产品布局**：覆盖AC-DC、DC-DC、线性电源、电池管理及信号链芯片，已实现多相电源、汽车DrMOS等高端领域量产。 - **成长预期**：预计2026-2028年营收分别为44.51亿、75.77亿、121.66亿元，归母净利润将由亏损转为盈利。 - **投资建议**：首次覆盖，给予“买入”评级，关注高性能计算、汽车电子等领域的成长动能。 ### 云南锗业（002428） - **行业地位**：国内唯一集锗矿采选、精深加工、半导体材料研发于一体的龙头企业。 - **产品布局**：主要业务涵盖锗矿开采、化合物半导体材料、光伏级锗产品等。 - **磷化铟突破**：作为AI光模块核心材料，磷化铟衬底需求激增，公司扩建高品质磷化铟单晶片生产线，提升产能与竞争力。 - **盈利预测**：预计2026-2028年营收分别为20.38亿、39.69亿、55.82亿元，归母净利润分别为3.34亿、11.17亿、16.82亿元。 - **投资建议**：首次覆盖，给予“买入”评级，受益于AI算力基建与商业航天发展。 --- ## 六、相关标的与风险提示 ### 相关标的 - 金刚石散热：四方达、国机精工、力量钻石、黄河旋风、沃尔德、九州一轨、中兵红箭 - 铜箔：德福科技、嘉元科技、铜冠铜箔、中一科技、诺德股份、海亮股份、泰金新能、宝鼎科技 - 北交所：中国巨石、普源精电、凯格精机、长川科技、申能股份、盐津铺子、小商品城、芯碁微装、禾盛新材、宁德时代 ### 风险提示 - 技术发展不及预期、成本控制不足、市场竞争加剧、政策与地缘政治风险等。 --- ## 七、法律声明与联系方式 - **法律声明**：本报告内容源自东吴证券研究所已发布研究报告，不构成投资建议，版权归属东吴证券。 - **联系方式**：提供东吴证券研究所机构销售通讯录，便于投资者获取更多信息。 --- ## 八、总结 本周报告聚焦AI算力、半导体、新能源等高成长性行业，强调技术迭代与国产替代带来的产业机遇。金刚石散热、高端电子铜箔、北交所投资策略、苏州算力基建及杰华特、云南锗业等公司深度分析，为投资者提供了全面的行业洞察与投资建议。整体来看，随着AI算力需求爆发、半导体周期回暖、政策支持增强，相关产业链企业有望迎来业绩拐点与估值重塑。