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芯原科创板过会总结

核心内容

芯原微电子（上海）股份有限公司（简称“芯原”）于2020年5月通过科创板上市委员会审议，获得上市批准。芯原是一家专注于提供一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的独角兽企业，吸引了包括小米、国家大基金、IDG、英特尔等多家知名机构的投资。

主要观点

• 企业背景与技术实力
  芯原成立于2001年，总部位于上海，拥有多个设计研发中心和销售支持办事处，员工总数超过900人，其中研发人员占比高达84.29%，具有高学历背景的员工占65%以上。
  芯原在技术方面具备14nm/10nm/7nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI制程芯片的设计流片经验，并在2018年全球人工智能芯片企业排名中位列第21位，是中国大陆第三大、全球第七大的半导体IP供应商。

• 业务构成与市场表现
  芯原主要业务为一站式芯片定制和半导体IP授权，其中IP授权业务毛利率高达94.78%，而芯片定制业务毛利率仅为13.66%。2019年，IP授权业务收入占比达32.67%，芯片定制业务为67.33%。
  全球前10名IP授权厂商的营收占全球总销售额的78.1%，芯原在全球IP授权市场中占据1.8%的份额，是中国大陆排名第一的IP供应商。

• 融资情况与资金用途
  芯原计划通过科创板IPO发行不超过4831.93万股，募集资金不超过7.9亿元，用于智慧可穿戴设备、智慧汽车、智慧家居、智慧城市、智慧云等IP和芯片定制平台项目，以及研发中心升级。

• 财务表现与亏损问题
  芯原在2017至2019年持续亏损，累计未弥补亏损达15.81亿元。2020年一季度净利润为-6350.73万元。
  研发投入持续增长，分别为3.3亿元、3.48亿元、4.25亿元，研发费用率在30.71%至32.85%之间。高研发投入是导致持续亏损的主要原因之一。

• 客户关系与诉讼风险
  芯原的前五大客户包括博世、涌现芯片、恩智浦、赛诺思和Facebook，其中博世连续三年为第一大客户。然而，2019年11月，亿邦国际子公司香港比特以产品质量问题为由起诉芯原，索赔约2500万美元。
  该诉讼事件可能对芯原的声誉和财务状况造成负面影响，同时也可能是芯片出货量下降的原因之一。

关键信息

• 股东结构
  截至招股说明书签署日，芯原共有45名境内外股东，其中第一大股东为VeriSilicon Limited，持股17.9079%，国家集成电路基金持股7.9849%，小米基金持股6.2521%。

• 研发投入与盈利模式
  芯原的高研发投入是其主要盈利模式之一，但同时也导致了持续亏损。IP授权业务毛利率高，但芯片定制业务毛利率较低，主要受战略性项目定价影响。

• 市场挑战与机遇
  芯原的境外收入占比高，但受中美贸易争端影响，未来境外业务可能面临挑战。与此同时，随着中国半导体行业的发展，芯原有望在进口替代政策下获得更大发展空间。

• 现金流问题
  2019年芯原经营现金流净额为-6542.77万元，2018年为-69814.25万元，出现大幅“翻车”现象，主要由应付项目变化引起，尤其是与亿邦国际相关的项目。

总结

芯原作为一家专注于半导体IP授权和一站式芯片定制的高科技企业，凭借其技术实力和高研发投入获得了资本市场关注，但同时也面临持续亏损和现金流压力。其业务覆盖广泛，客户群体多样，但产品质量问题引发的诉讼事件可能对其发展构成一定风险。未来，芯原需在提升技术竞争力的同时，加强成本控制和客户关系管理，以应对市场变化并实现盈利目标。