资本开支加码提升AI上游景气_拥抱硬科技星辰大海_41页_4mb

银河电子 2026 年中期投资策略总结

核心内容

本报告围绕 2026 年 AI 产业的快速发展，分析其对电子行业的影响，并提出投资建议。AI 技术的爆发式增长带动了上游核心硬件的景气提升，包括 AI 芯片、存储、PCB、被动元件等，同时推动了整个电子产业链的升级和国产替代进程。

主要观点

1. AI 引发的核心硬件“通胀”不断扩散

• 电子行业整体业绩显著改善，2026Q1 营收同比增长 $33.22%$，归母净利润同比增长 $76.9%$。
• 存储、PCB、国产算力、半导体设备和材料等细分行业受益显著。
• 北美主要 CSP（云服务提供商）资本开支大幅增长，推动 AI 硬科技景气周期上行。
• Token 经济学正在重塑 AI 生态，成为衡量算力服务价值的关键指标。

2. AI 芯片需求旺盛，国产替代加速

• AI 芯片是算力产业的核心，占服务器成本结构的 $80%$ 以上。
• 华为昇腾、寒武纪等国产品牌通过架构创新，提升成熟制程芯片性能。
• 2026 年，全球五大 CSP 的资本开支预计合计 $7600$ 亿美元，同比增长 $102.56%$。
• 中国 AI 芯片自给率预计从 $34%$ 提升至 $82%$，AI 芯片国产化趋势明显。

3. 存储芯片需求激增，价格持续上涨

• 存储行业市场规模超千亿，2025 年全球存储市场规模约 $1963$ 亿美元，同比增长 $20.5%$。
• DRAM 占比 $61%$，NAND Flash 占比 $36%$，NOR Flash 占比 $2%$。
• AI 服务器和 HBM 投片比重提升，带动存储需求增长，预计 2027 年 HBM 投片比重将达 $30%$。

4. AI 驱动 PCB 高增长

• AI 服务器、数据中心、新能源车等推动 PCB 行业需求增长，尤其是 HDI 和多层板。
• 根据 Prismark 数据，AI 服务器相关 PCB 市场 2024-2029 年年均复合增速达 $18.7%$，其中 HDI 板年均复合增速达 $29.6%$。
• CCL（覆铜板）在 AI PCB 中占比 $50%-60%$，需求增长显著，2026 年以来 CCL 龙头频繁涨价。

5. MLCC 进入上行周期

• AI 服务器和新能源车大幅增加 MLCC 需求，用量分别为传统服务器和油车的 $8-12$ 倍和 $6$ 倍。
• 中国 MLCC 产业链正在崛起，三环集团、微容科技、风华高科等企业市场份额已达 $10.4%$。

6. 液冷散热需求集中释放

• AI 数据中心采用液冷散热，单相冷板式液冷占比达 $90%$，技术成熟。
• 英伟达将于 2026 年下半年发布全液冷散热的 Vera Rubin 芯片，推动液冷产业链发展。

关键信息

AI 芯片

• 华为昇腾 910B 接近国际主流 GPU 水平。
• 寒武纪、海光信息、沐曦股份、壁仞科技等为 AI 芯片投资重点。
• 2025 年中国 AI 芯片出货量约 $400$ 万张，其中华为昇腾出货 $81.2$ 万张，占比 $20.25%$。

存储芯片

• 2026 年存储芯片价格持续上涨，DDR4、DDR5 等主流颗粒涨幅显著。
• HBM 投片比重将持续提升，从 $2025$ 年的 $18%$ 提升至 $2027$ 年约 $30%$。
• 存储芯片受益于 AI 算力建设需求，价格高位韧性充足。

PCB 板

• AI 服务器相关 PCB 市场 2024-2029 年年均复合增速达 $18.7%$。
• HDI 板年均复合增速达 $29.6%$，18 层及以上多层板年均复合增速达 $33.8%$。
• CCL 需求结构向 AI 领域转移，2026 年以来 CCL 龙头累计涨价 $4$ 次。

MLCC

• AI 服务器和新能源车大幅增加 MLCC 需求，用量分别为传统服务器和油车的 $8-12$ 倍和 $6$ 倍。
• 中国 MLCC 市场由日韩厂商主导，但三环集团、微容科技、风华高科等企业正加速崛起。

液冷散热

• AI 数据中心采用液冷散热，推动液冷产业链发展。
• 建议关注奕东电子、立讯精密、领益智造、鸿富瀚、中石科技等企业。

投资建议

五条主线把握投资机会

1. 高端 AI 芯片需求旺，AI 芯片自主可控提速

   • 建议关注寒武纪、海光信息、沐曦股份、壁仞科技等公司。

2. AI 算力建设需求爆发推动存储长周期涨价

   • 建议关注澜起科技、江波龙、百维存储、德明利等公司。

3. AI 革命驱动 AI PCB 高增长，HDI 和多层板增速快

   • 建议关注胜宏科技、深南电路、生益电子、景旺电子等公司。

4. AI 服务器和新能源车对 MLCC 用量大幅增长，高端 MLCC 国产替代空间大

   • 建议关注宏明电子、达利凯普、国瓷材料等公司。

5. AI 数据中心业务驱动代工企业业绩高增长，AI 芯片和数据中心带动液冷散热需求

   • 建议关注奕东电子、立讯精密、领益智造、鸿富瀚、中石科技等公司。

风险提示

• 北美 CSP 资本开支不及预期的风险；
• AI 服务器需求不及预期的风险；
• 消费电子复苏不及预期的风险；
• 国产替代不及预期的风险；
• 应收账款回收不及预期的风险。

附录：重点公司盈利预测与估值