20240822-东吴证券-航宇转债_航空航天环锻件领域领跑者_12页_488kb

航宇转债发行与正股研报摘要

转债基本信息：
航宇转债（118050SH）发行规模667亿元，发行时间为2024年8月19日至21日。转债期限6年，初始转股价32.64元，债底价值为100元，YTM为31.2%。条款中规中矩，到期赎回价为面值115%，转股期为2025年2月27日至2030年8月20日。总股本稀释率为12.14%，对流通盘稀释压力较大。

正股基本面：
航宇科技成立于2009年，主营航空难变形金属材料环形锻件，2021年登陆科创板。2019-2023年营业收入复合增速37.49%，2023年营收达210.4亿元，净利润18.6亿元，同比增长12.0%。公司专注于高附加值航空锻件，收入占比超八成，毛利率维持在30%左右，技术壁垒高，核心专利68项，国家级专精特新“小巨人”。

投资价值点评：
债底保护较好（YTM 31.2%），但纯债价值9472元对应平价溢价率15.42%。预计上市首日转股溢价率在35%左右，对应价格区间110.94~123.15元。可比可转债发行规模与评级吸引力一般，需关注正股波动与股权摊薄风险。

风险提示：
申购风险包括正股波动、上市时点延迟导致的机会成本，以及转股溢价率压缩可能。此外，若转债违约或到期赎回不利，债底保护效果减弱。