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公司分析总结

核心内容概述

本文档是对一家PCB（印刷电路板）制造企业的首次覆盖分析报告，重点围绕其业务发展、财务表现、投资建议及潜在风险等方面展开。公司具备优质且稳定的客户资源，正在通过产品结构优化与技术提升实现营收与盈利的双增长，并积极布局海外市场，特别是在泰国建立工厂以拓展全球高端客户。分析师基于公司未来三年的盈利预测，首次给予“买入”投资评级。

主要观点

1. 业绩增长显著

• 2025年公司实现营业收入18.79亿元，同比增长29.24%；归母净利润0.29亿元。
• 2026年一季度营业收入同比增长37.81%，归母净利润同比增长89.32%，盈利增速显著高于收入增速。
• 驱动因素：
  • 产品结构持续优化，通信及数据中心业务收入占比从2024年的33%提升至2025年的45.15%，AI电源相关业务占比提升尤为明显。
  • 整体毛利率水平改善，受益于AI电源业务占比提升及其它业务板块盈利优化。

2. 客户资源优质稳定

• 公司与多家全球领先通信设备服务商及Flex Power、MPS、台达、比亚迪、歌尔等知名企业保持长期合作关系。
• 客户群体覆盖通信及数据中心、工业控制、汽车电子、消费电子、半导体封装等多个核心领域。
• 海外客户占比持续提高，泰国工厂已进入批量生产阶段，并通过多家海外客户资质审核，成为拓展海外市场的核心支点。

3. 产能与技术双提升

• 国内市场通过产能利用率提升、降本增效、产品结构优化等方式增强竞争力。
• 海外市场以泰国工厂为核心，加速推进产线技术改造、新厂能力建设，提升全球市场拓展能力。
• 研发方面，公司已成功开发多款创新产品，包括适配垂直供电VPD的模块应用产品、800V HVDC大电流高耐压高散热场景高导热高多层PCB、高功率埋器件车载板等。
• 未来将重点突破芯片封装电源核心技术，推进高频高速、大电流高导热、埋芯片/电感/磁材/电容等新型产品研发，布局机器人、传感器等前沿领域。

关键信息

财务预测（单位：亿元）

估值指标（单位：倍）

盈利预测与财务指标

投资建议

• 投资评级：买入
• 预期表现：公司股价在报告发布日后6个月内相对基准指数涨幅预期在20%以上。
• 未来三年收入与净利润预测：
  • 收入预计从2025年的18.79亿元增长至2028年的49.07亿元。
  • 归母净利润预计从2025年的29.14亿元增长至2028年的870.29亿元。

风险提示

1. 市场竞争加剧风险
2. 产业政策变化风险
3. 原材料价格波动风险
4. 开发新产品进入新市场风险
5. 海外投资风险

公司简介

• 公司为中邮证券研究所首次覆盖对象，主营PCB制造，客户资源覆盖多个高端领域。
• 拥有优质客户基础，包括多家全球领先通信设备服务商及Flex Power、MPS、比亚迪等知名企业。
• 公司通过结构优化与技术提升，实现业绩快速增长，同时加快海外布局。

研究所信息

• 分析师：吴文吉（SAC编号：S1340523050004）
• 研究助理：陈天瑜（SAC编号：S1340125090015）
• 邮箱：wuwenji@cnpsec.com / chentianyu@cnpsec.com
• 地址：
  • 北京：北京市丰台区北甲地路2号院6甲1号，玺萌大厦南塔
  • 深圳：深圳市福田区滨河大道9023号国通大厦二楼
  • 上海：上海市虹口区东大名路1080号邮储银行大厦3楼
• 邮编：
  • 北京：100050
  • 深圳：518048
  • 上海：200000

分析师声明

• 分析师承诺与所评价或推荐的证券无利害关系。
• 数据来源为公开资料，分析结论独立、客观、公平，不受其他利益相关方干涉。

免责声明

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