> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** ```markdown # 东威科技（688700.SH）2026年中报点评总结 ## 核心内容概述 东威科技在2026年上半年实现了营收和利润的大幅增长，展现出强劲的盈利能力与市场拓展能力。公司通过技术优势和产品创新，进一步巩固了在垂直连续电镀设备领域的领先地位，并积极布局新兴领域，如玻璃基板和水平湿制程设备，为未来发展奠定基础。 ## 主要观点 - **营收与利润双增长** 2026年1-6月，公司实现营收6.7亿元，同比增长51.9%；归母净利润1.0亿元，同比增长133.2%。其中，第二季度营收同比增长58.7%，环比增长21%；归母净利润同比增长114.9%，环比增长23.7%。盈利水平显著提升。 - **利润率边际改善** 公司综合毛利率为37.6%，同比提升5.1个百分点，主要得益于高端产品收入占比提升及收入结构优化。期间费用率下降至18.5%，同比下降2.8个百分点，显示规模效应的显现。归母净利率达14.7%，同比提升5.1个百分点，盈利能力整体增强。 - **在手订单充足，未来营收可期** 2026H1，公司垂直连续电镀设备订单金额同比增长超过150%。截至2026年6月末，合同负债账面余额达11.1亿元，较2026年第一季度末增长27.8%，显示在手订单饱满，未来营收结算具有较高保障。同时，存货账面价值14.8亿元，同比增长71.2%，其中发出商品增长80.7%，进一步佐证订单执行能力。 - **技术优势与产品拓展** 公司在垂直连续电镀设备领域保持国内市占率50%以上，技术领先优势显著。同时，公司积极拓展水平湿制程设备市场，已成功交付PVD、TGV、RDL设备，并在2026H1新增TGV设备订单。此外，公司研发的玻璃基板相关设备已应用于半导体封装领域，为高端SIP和高算力芯片封装提供支持。 - **新产品应用领域扩展** 公司研发的水平镀三合一设备、移载式VCP设备获得客户高度认可并实现复购，已形成大规模化量产。双边夹卷式水平镀膜设备与磁控溅射卷绕镀膜设备的应用领域进一步拓展，涵盖HVLP5铜箔、PI电子铜箔、屏显铜箔及屏蔽材料等。 ## 关键信息 - **财务表现** - 2026H1营收：6.7亿元，同比增长51.9% - 2026H1归母净利润：1.0亿元，同比增长133.2% - 2026Q2营收：3.7亿元，同比增长58.7%，环比增长21% - 2026Q2归母净利润：0.5亿元，同比增长114.9%，环比增长23.7% - **订单与库存情况** - 垂直连续电镀设备订单同比增长超150% - 合同负债账面余额：11.1亿元，较26Q1末增长27.8% - 存货账面价值：14.8亿元，同比增长71.2% - 发出商品账面价值：11.4亿元，同比增长80.7% - **产品与技术布局** - 已交付PVD、TGV、RDL设备 - 2026H1新增TGV设备订单1台 - 玻璃基板相关设备用于半导体封装 - 水平镀三合一设备、移载式VCP设备实现量产 - 双边夹卷式水平镀膜设备与磁控溅射卷绕镀膜设备拓展至多种铜箔及屏蔽材料生产领域 ## 风险提示 - 下游行业需求不及预期 - 新产品研发进度不及预期 - 市场竞争加剧 ```