> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** 2026年01月14日 # DRAM报价持续上涨，台积电Q4营收增长超预期 —半导体行业周报 # 推荐(维持) 分析师：吕卓阳 S1050523060001 lvzy@cfsc.com.cn 行业相对表现 <table><tr><td>表现</td><td>1M</td><td>3M</td><td>12M</td></tr><tr><td>半导体(申万)</td><td>11.8</td><td>1.0</td><td>66.2</td></tr><tr><td>沪深 300</td><td>3.5</td><td>1.0</td><td>25.9</td></tr></table> 市场表现 资料来源：Wind，华鑫证券研究 # 相关研究 1、《半导体行业周报：摩尔线程在科创板上市，沐曦股份启动科创板申购》2025-12-10 # 投资要点 # 2026存储短缺仍未缓解，三星、海力士DRAM报价上涨 $70\%$ 据韩国经济日报1月5日消息，三星与海力士已向服务器、PC及智能手机用DRAM客户提出涨价，今年一季度报价将较去年第四季度上涨 $60\% -70\%$ 。存储龙头大幅涨价的底气，正来自对服务器DRAM短缺问题日益严重的预期。眼下，内存厂商正集中精力生产HBM3E，导致服务器DRAM产能遭受积压，供需鸿沟逐渐拉大。同时谷歌和微软等公司正在拓展基于推理的AI服务业务，推动服务器通用DRAM需求激增；正在为客户开发ASIC的博通，也在增加HBM3E订单，进一步加剧DRAM短缺。随着内存价格大幅上涨，智能手机、PC和服务器厂商成本负担不断加重。IDC数据显示，内存半导体在智能手机的成本占比，已从约 $15\%$ 提高至最近的 $20\%$ 以上。在这种情况下，存储的涨价趋势或将贯穿整个2026年。 # 台积电Q4营收增长超预期，预示2026年AI支出韧性 作为英伟达公司的核心芯片制造商，台积电根据月度数据计算得出的第四季度营收跃升约 $20\%$ ，达到1.05万亿元新台币(约合331亿美元)。这一数字高于市场平均预估的1.02万亿元新台币。同时，作为苹果公司芯片的主要制造商，台积电可能也从去年9月推出的iPhone17的强劲销售中获益。台积电将于下周发布完整的季度财报，并公布2026年的资本开支指引。2025年，在美国关税生效前客户争相囤积芯片，台积电曾因此获得紧急订单。该公司已为2025年的扩张和升级计划拨出400亿至420亿美元的资本支出。 建议关注国产半导体产业链：中芯国际、华虹公司、北方华创、中微公司、拓荆科技、芯源微、茂莱光学、福晶科技。 # 风险提示 中美“关税战”加剧风险；中美科技竞争加剧风险；国产先进制程进度不及预期风险；AI模型大厂资本开支不及预期风险。 重点关注公司及盈利预测 <table><tr><td rowspan="2">公司代码</td><td rowspan="2">名称</td><td rowspan="2">2026-01-09 股价</td><td colspan="3">EPS</td><td colspan="3">PE</td><td rowspan="2">投资评级</td></tr><tr><td>2024</td><td>2025E</td><td>2026E</td><td>2024</td><td>2025E</td><td>2026E</td></tr><tr><td>002222.SZ</td><td>福晶科技</td><td>70.89</td><td>0.47</td><td>0.61</td><td>0.80</td><td>152.35</td><td>115.63</td><td>88.81</td><td>买入</td></tr><tr><td>002371.SZ</td><td>北方华创</td><td>490.20</td><td>10.57</td><td>9.93</td><td>13.17</td><td>46.37</td><td>49.36</td><td>37.21</td><td>买入</td></tr><tr><td>688012.SH</td><td>中微公司</td><td>346.00</td><td>2.61</td><td>3.50</td><td>5.22</td><td>132.57</td><td>98.86</td><td>66.28</td><td>买入</td></tr><tr><td>688037.SH</td><td>芯源微</td><td>181.92</td><td>1.01</td><td>0.88</td><td>1.75</td><td>180.12</td><td>206.84</td><td>104.14</td><td>买入</td></tr><tr><td>688072.SH</td><td>拓荆科技</td><td>342.32</td><td>2.48</td><td>3.64</td><td>5.92</td><td>138.03</td><td>94.07</td><td>57.82</td><td>买入</td></tr><tr><td>688347.SH</td><td>华虹公司</td><td>120.96</td><td>0.22</td><td>0.37</td><td>0.68</td><td>549.82</td><td>325.16</td><td>179.04</td><td>未评级</td></tr><tr><td>688502.SH</td><td>茂莱光学</td><td>385.63</td><td>0.67</td><td>1.22</td><td>1.81</td><td>571.73</td><td>316.64</td><td>212.88</td><td>增持</td></tr><tr><td>688981.SH</td><td>中芯国际</td><td>123.63</td><td>0.46</td><td>0.64</td><td>0.78</td><td>268.76</td><td>192.99</td><td>158.81</td><td>买入</td></tr></table> 资料来源：Wind，华鑫证券研究（注：“未评级”盈利预测取自万得一致预期）。 # 正文目录 1、周观点 5 2、周度行情分析及展望 6 2.1、周涨幅排行 6 3、行业高频数据 10 4、行业动态 16 4.1、存储 16 4.2、半导体 20 5、重点公司公告 23 6、风险提示 24 # 图表目录 图表1：重点关注公司及盈利预测. 5 图表2：海外半导体龙头估值水平及周涨幅（%） 6 图表3：近5年申万半导体指数 6 图表4：1月5日-1月9日半导体主要指数周涨跌幅比较（%） 7 图表5：1月9日半导体主要指数市盈率（TTM）比较 7 图表6：1月5日-1月9日申万二级行业资金流向情况. 8 图表7：半导体板块公司周涨幅前十股票 9 图表8：费城半导体指数近两年走势. 10 图表9：台湾半导体行业指数近两年走势. 10 图表10：台湾半导体行业指数近两周走势. 10 图表11：中国台湾IC各板块产值当季同比变化（%） 11 图表 12：全球半导体销售额（单位：十亿美元） 11 图表13全球半导体销售额按地区划分（单位：十亿美元） 11 图表14：全球半导体设备销售额（十亿美元） 12 图表15：中国半导体设备及制造半导体器件或集成电路用装置进口数量（台） 12 图表16：海外市场半导体设备出口金额（百万美元） 13 图表17：国产品圆代工厂产能、出货量、产能利用率数据（单位：片） 13 图表18：DRAM价格（单位：美元） 14 图表19：NAND价格（单位：美元） 15 图表20：美光向美国专利局PTAB对长江存储发起的专利无效挑战. 16 图表21：2021-2026年MLCNANDFLash产能年增减率 19 图表22：4Q25-1Q26DRAM、NANDFlash价格预测 19 图表23：世界半导体收益. 20 # 1、周观点 # (1)2026存储短缺仍未缓解，三星、海力士DRAM报价上涨 $70\%$ 据韩国经济日报1月5日消息，三星与海力士已向服务器、PC及智能手机用DRAM客户提出涨价，今年一季度报价将较去年第四季度上涨 $60\% -70\%$ 。存储龙头大幅涨价的底气，正来自对服务器DRAM短缺问题日益严重的预期。眼下，内存厂商正集中精力生产HBM3E，导致服务器DRAM产能遭受积压，供需鸿沟逐渐拉大。同时谷歌和微软等公司正在拓展基于推理的AI服务业务，推动服务器通用DRAM需求激增；正在为客户开发ASIC的博通，也在增加HBM3E订单，进一步加剧DRAM短缺。随着内存价格大幅上涨，智能手机、PC和服务器厂商成本负担不断加重。IDC数据显示，内存半导体在智能手机的成本占比，已从约 $15\%$ 提高至最近的 $20\%$ 以上。在这种情况下，存储的涨价趋势或将贯穿整个2026年。 # (2）台积电Q4营收增长超预期，预示2026年AI支出韧性 作为英伟达公司的核心芯片制造商，台积电根据月度数据计算得出的第四季度营收跃升约 $20\%$ ，达到1.05万亿元新台币(约合331亿美元)。这一数字高于市场平均预估的1.02万亿元新台币。同时，作为苹果公司芯片的主要制造商，台积电可能也从去年9月推出的iPhone17的强劲销售中获益。台积电将于下周发布完整的季度财报，并公布2026年的资本开支指引。2025年，在美国关税生效前客户争相囤积芯片，台积电曾因此获得紧急订单。该公司已为2025年的扩张和升级计划拨出400亿至420亿美元的资本支出。 建议关注国产半导体产业链：中芯国际、华虹公司、北方华创、中微公司、盛美上海、拓荆科技、芯源微、茂莱光学、福晶科技、意华股份、泰嘉股份。 图表 1: 重点关注公司及盈利预测 <table><tr><td rowspan="2">公司代码</td><td rowspan="2">名称</td><td rowspan="2">2026-01-09 股价</td><td colspan="3">EPS</td><td colspan="3">PE</td><td rowspan="2">投资评级</td></tr><tr><td>2024</td><td>2025E</td><td>2026E</td><td>2024</td><td>2025E</td><td>2026E</td></tr><tr><td>002222.SZ</td><td>福晶科技</td><td>70.89</td><td>0.47</td><td>0.61</td><td>0.80</td><td>152.35</td><td>115.63</td><td>88.81</td><td>买入</td></tr><tr><td>002371.SZ</td><td>北方华创</td><td>490.20</td><td>10.57</td><td>9.93</td><td>13.17</td><td>46.37</td><td>49.36</td><td>37.21</td><td>买入</td></tr><tr><td>688012.SH</td><td>中微公司</td><td>346.00</td><td>2.61</td><td>3.50</td><td>5.22</td><td>132.57</td><td>98.86</td><td>66.28</td><td>买入</td></tr><tr><td>688037.SH</td><td>芯源微</td><td>181.92</td><td>1.01</td><td>0.88</td><td>1.75</td><td>180.12</td><td>206.84</td><td>104.14</td><td>买入</td></tr><tr><td>688072.SH</td><td>拓荆科技</td><td>342.32</td><td>2.48</td><td>3.64</td><td>5.92</td><td>138.03</td><td>94.07</td><td>57.82</td><td>买入</td></tr><tr><td>688347.SH</td><td>华虹公司</td><td>120.96</td><td>0.22</td><td>0.37</td><td>0.68</td><td>549.82</td><td>325.16</td><td>179.04</td><td>未评级</td></tr><tr><td>688502.SH</td><td>茂莱光学</td><td>385.63</td><td>0.67</td><td>1.22</td><td>1.81</td><td>571.73</td><td>316.64</td><td>212.88</td><td>增持</td></tr><tr><td>688981.SH</td><td>中芯国际</td><td>123.63</td><td>0.46</td><td>0.64</td><td>0.78</td><td>268.76</td><td>192.99</td><td>158.81</td><td>买入</td></tr></table> 资料来源：Wind，华鑫证券研究（注：“未评级”盈利预测取自万得一致预期） # 2、周度行情分析及展望 # 2.1、周涨幅排行 1月5日-1月9日当周，海外龙头总体呈上涨态势。其中，稳懋领涨，涨幅为 $20.95\%$ 图表2：海外半导体龙头估值水平及周涨幅 $(\%)$ <table><tr><td></td><td>证券代码</td><td>证券简称</td><td>国家/地区</td><td>市值(亿元)</td><td>PE(LYR)</td><td>PB(MRQ)</td><td>周涨跌幅(%)</td></tr><tr><td>处理器</td><td>INTC.0</td><td>英特尔(INTEL)</td><td>美国</td><td>2172.74</td><td>-11.58</td><td>2.04</td><td>15.67</td></tr><tr><td></td><td>QCOM.0</td><td>高通 (QUALCOMM)</td><td>美国</td><td>1904.02</td><td>34.36</td><td>8.98</td><td>2.77</td></tr><tr><td></td><td>AMD.0</td><td>超威半导体(AMD)</td><td>美国</td><td>3307.69</td><td>201.57</td><td>5.44</td><td>-9.08</td></tr><tr><td></td><td>NVDA.0</td><td>英伟达(NVIDIA)</td><td>美国</td><td>44920.98</td><td>61.64</td><td>37.78</td><td>-2.11</td></tr><tr><td>存储</td><td>MU.0</td><td>美光科技(MICRON TECHNOLOGY)</td><td>美国</td><td>3884.02</td><td>45.49</td><td>6.60</td><td>9.41</td></tr><tr><td>模拟</td><td>TXN.0</td><td>德州仪器(TEXAS INSTRUMENTS)</td><td>美国</td><td>1729.20</td><td>36.21</td><td>10.40</td><td>7.20</td></tr><tr><td></td><td>ADI.0</td><td>亚德诺(ANALOG)</td><td>美国</td><td>1473.52</td><td>64.99</td><td>4.36</td><td>9.93</td></tr><tr><td></td><td>AVGO.0</td><td>博通(BROADCOM)</td><td>美国</td><td>16355.97</td><td>70.73</td><td>20.12</td><td>-0.76</td></tr><tr><td></td><td>NXPI.0</td><td>恩智浦半导体(NXP SEMICONDUCTORS)</td><td>荷兰</td><td>606.91</td><td>24.18</td><td>6.04</td><td>8.98</td></tr><tr><td>射频</td><td>SWKS.0</td><td>思佳讯(SKYWORKS)</td><td>美国</td><td>89.46</td><td>18.75</td><td>1.55</td><td>-6.56</td></tr><tr><td></td><td>QRVO.0</td><td>QORVO</td><td>美国</td><td>75.56</td><td>135.87</td><td>2.15</td><td>-5.20</td></tr><tr><td>功率半导体</td><td>STM.N</td><td>意法半导体</td><td>荷兰</td><td>257.35</td><td>16.53</td><td>1.44</td><td>5.37</td></tr><tr><td></td><td>ON.0</td><td>安森美半导体(ON SEMICONDUCTOR)</td><td>美国</td><td>250.12</td><td>15.90</td><td>3.16</td><td>9.63</td></tr><tr><td></td><td>IFX.DF</td><td>英飞凌科技</td><td>德国</td><td>539.80</td><td>53.18</td><td>3.17</td><td>8.58</td></tr><tr><td>光学</td><td>3008.TW</td><td>大立光</td><td>中国台湾</td><td>3376.75</td><td>13.03</td><td>1.86</td><td>-2.13</td></tr><tr><td>半导体设备</td><td>AMAT.0</td><td>应用材料(APPLIED MATERIAL)</td><td>美国</td><td>2388.19</td><td>34.13</td><td>11.70</td><td>12.02</td></tr><tr><td></td><td>LRCX.0</td><td>拉姆研究(LAM RESEARCH)</td><td>美国</td><td>2742.67</td><td>51.19</td><td>26.91</td><td>17.99</td></tr><tr><td></td><td>KLAC.0</td><td>科天半导体(KLA)</td><td>美国</td><td>1839.49</td><td>45.29</td><td>36.90</td><td>9.85</td></tr><tr><td></td><td>ASML.0</td><td>阿斯麦</td><td>荷兰</td><td>5016.93</td><td>63.29</td><td>22.61</td><td>9.46</td></tr><tr><td>硅片</td><td>6488.TWO</td><td>环球晶圆</td><td>中国台湾</td><td>2053.50</td><td>20.86</td><td>2.29</td><td>6.58</td></tr><tr><td>晶圆代工</td><td>2330.TW</td><td>台积电</td><td>中国台湾</td><td>532149.17</td><td>37.61</td><td>8.72</td><td>5.99</td></tr><tr><td></td><td>GFS.0</td><td>格芯(GLOBALFOUNDRIES)</td><td>开曼群岛</td><td>220.83</td><td>-83.33</td><td>1.89</td><td>7.78</td></tr><tr><td>化合物半导体</td><td>3105.TWO</td><td>稳懋</td><td>中国台湾</td><td>917.83</td><td>119.49</td><td>2.32</td><td>20.95</td></tr><tr><td>封装</td><td>ASX.N</td><td>日月光投资</td><td>中国台湾</td><td>389.53</td><td>38.67</td><td>3.74</td><td>4.63</td></tr><tr><td>分销</td><td>ARW.N</td><td>艾睿电子(ARROW ELECTRONICS)</td><td>美国</td><td>59.23</td><td>15.11</td><td>0.93</td><td>1.73</td></tr><tr><td></td><td>AVT.0</td><td>安富利(AVNET)</td><td>美国</td><td>40.54</td><td>16.88</td><td>0.84</td><td>1.03</td></tr></table> 资料来源：wind，华鑫证券研究，截至1月9日收盘价 1月5日-1月9日当周，申万半导体指数整体呈现上涨的态势。1月9日，申万半导体指数为7688.08，本周涨跌幅为 $10.61\%$ 图表3：近5年申万半导体指数 资料来源：wind，华鑫证券研究 注：按申万行业二级分类 半导体细分板块比较，1月5日-1月9日当周，半导体细分板块呈上涨态势。其中，半导体材料板块涨幅最大，达到 $15.90\%$ ；分立器件板块涨幅最小，达到 $8.81\%$ 。估值方面，模拟芯片设计、数字芯片设计、半导体材料板块估值水平位列前三。 图表4：1月5日-1月9日半导体主要指数周涨跌幅比较（%） 图表5：1月9日半导体主要指数市盈率（TTM）比较 资料来源：wind，华鑫证券研究 注：按申万行业三级分类 资料来源：wind，华鑫证券研究 # 上周半导体相关板块资金流向情况： 其他电源设备Ⅱ板块主力净流入10.05亿元，主力净流入率为 $1.24\%$ ，在9个二级子行业中排第1名；计算机设备板块主力净流出44.83亿元，主力流入率为 $-2.70\%$ ，在9个子行业中排第9名。 图表6：1月5日-1月9日申万二级行业资金流向情况 <table><tr><td>行业</td><td>主力流入额(万 元)</td><td>主力流出额(万元)</td><td>主力净流入额 (万元)</td><td>主力净流入率 (%)</td><td>连续流入天 数</td></tr><tr><td>SW 其他电源设备 II</td><td>2,809,801.87</td><td>2,709,295.71</td><td>100,506.16</td><td>1.24</td><td>1</td></tr><tr><td>SW 其他电子 II</td><td>4,451,517.26</td><td>4,405,329.87</td><td>46,187.39</td><td>0.41</td><td>2</td></tr><tr><td>SW 电子化学品 II</td><td>3,174,146.18</td><td>3,204,125.26</td><td>-29,979.09</td><td>-0.33</td><td>1</td></tr><tr><td>SW 半导体</td><td>31,498,610.34</td><td>32,080,231.45</td><td>-581,621.10</td><td>-0.76</td><td>-4</td></tr><tr><td>SW 航天装备 II</td><td>2,487,687.64</td><td>2,605,471.35</td><td>-117,783.71</td><td>-1.46</td><td>-2</td></tr><tr><td>SW 消费电子</td><td>13,495,543.35</td><td>14,167,338.65</td><td>-671,795.08</td><td>-1.85</td><td>-4</td></tr><tr><td>SW 通信设备</td><td>36,403,219.02</td><td>37,970,762.93</td><td>-1,567,543.91</td><td>-2.10</td><td>-4</td></tr><tr><td>SW 军工电子 II</td><td>8,899,539.39</td><td>9,446,750.24</td><td>-547,210.85</td><td>-2.27</td><td>-5</td></tr><tr><td>SW 计算机设备</td><td>5,460,669.88</td><td>5,908,935.44</td><td>-448,265.57</td><td>-2.70</td><td>-5</td></tr></table> 资料来源：wind，华鑫证券研究 注：按申万行业二级分类 1月5日-1月9日当周，半导体板块公司周涨幅前十个股：臻镭科技、珂玛科技、普冉股份、和林微纳、芯源微、金海通、矽电股份、耐科装备、甬矽电子、恒烁股份等，周涨幅分别为 $48.18\%$ 、 $42.68\%$ 、 $39.75\%$ 、 $39.39\%$ 、 $35.34\%$ 、 $33.23\%$ 、 $29.94\%$ 、 $29.62\%$ 、 $29.47\%$ 、 $28.31\%$ 。 图表7：半导体板块公司周涨幅前十股票 <table><tr><td rowspan="2">证券代码</td><td rowspan="2">证券简称</td><td rowspan="2">市值(亿元)</td><td colspan="3">EPS</td><td colspan="3">PE</td><td rowspan="2">PB</td><td rowspan="2">周涨跌幅(%)</td></tr><tr><td>2024</td><td>2025E</td><td>2026E</td><td>2024</td><td>2025E</td><td>2026E</td></tr><tr><td>688270.SH</td><td>臻镭科技</td><td>387.18</td><td>0.09</td><td>0.67</td><td>1.08</td><td>1981.97</td><td>269.17</td><td>167.84</td><td>17.41</td><td>48.18</td></tr><tr><td>301611.SZ</td><td>珂玛科技</td><td>533.32</td><td>0.71</td><td>0.88</td><td>1.26</td><td>171.50</td><td>-</td><td>-</td><td>30.88</td><td>42.68</td></tr><tr><td>688766.SH</td><td>普冉股份</td><td>263.19</td><td>2.77</td><td>3.39</td><td>3.96</td><td>90.00</td><td>73.52</td><td>62.96</td><td>11.58</td><td>39.75</td></tr><tr><td>688661.SH</td><td>和林微纳</td><td>109.59</td><td>-0.07</td><td>3.49</td><td>1.00</td><td>-1268.55</td><td>35.01</td><td>71.86</td><td>8.85</td><td>39.39</td></tr><tr><td>688037.SH</td><td>芯源微</td><td>405.27</td><td>1.01</td><td>4.43</td><td>5.84</td><td>201.20</td><td>66.33</td><td>50.34</td><td>14.97</td><td>35.34</td></tr><tr><td>603061.SH</td><td>金海通</td><td>112.24</td><td>1.31</td><td>3.02</td><td>3.42</td><td>143.01</td><td>62.01</td><td>54.75</td><td>7.29</td><td>33.23</td></tr><tr><td>301629.SZ</td><td>矽电股份</td><td>118.31</td><td>2.94</td><td>2.46</td><td>3.23</td><td>128.45</td><td>115.27</td><td>87.84</td><td>10.15</td><td>29.94</td></tr><tr><td>688419.SH</td><td>耐科装备</td><td>41.56</td><td>0.78</td><td>-</td><td>-</td><td>64.92</td><td>-</td><td>-</td><td>4.06</td><td>29.62</td></tr><tr><td>688362.SH</td><td>甬矽电子</td><td>172.24</td><td>0.16</td><td>0.49</td><td>0.83</td><td>435.91</td><td>86.12</td><td>51.11</td><td>6.75</td><td>29.47</td></tr><tr><td>688416.SH</td><td>恒烁股份</td><td>58.72</td><td>-1.95</td><td>-</td><td>-</td><td>-36.47</td><td>-</td><td>-</td><td>4.62</td><td>28.31</td></tr></table> 资料来源：wind，华鑫证券研究（注：盈利预测取自万得一致预期，未覆盖标的采用“-”） # 3、行业高频数据 海外方面，1月5日-1月9日当周，费城半导体指数呈现振荡上行的态势，近两周整体处于先下跌后上涨的态势。更长时间维度上来看，2023年年底开始持续上涨。2024年上半年整体处于上升态势，7月出现大幅回调，8月处于震荡下行行情，9月出现探底回升，四季度总体处于震荡的态势。2025年一季度呈现先涨后跌的走势，4月后逐渐回升，二季度三季度均呈现震荡上行的态势。 图表8：费城半导体指数近两年走势 资料来源：wind，华鑫证券研究 此外，我们选取台湾半导体行业指数来观察行业整体景气。近两周来看，12月26日-1月9日两周，台湾半导体行业指数呈现先上涨后下跌的态势。近两年来看，2024年一季度台湾半导体指数呈现上涨的态势，随后进入震荡行情。2025年一季度台湾半导体指数进入下跌的行情，随后进入上行的态势。 图表9：台湾半导体行业指数近两年走势 资料来源：wind，华鑫证券研究 图表 10: 台湾半导体行业指数近两周走势 资料来源：wind，华鑫证券研究 我们可以通过中国台湾IC产值同比增速，将电子各板块合在一起观察： 中国台湾IC各板块产值同比增速自2021年以来持续下降，从2023年Q2开始陆续有所反弹，各板块产值降幅均有所收窄。IC板块整体表现不佳，主要因为消费电子需求差，导致IC设计下滑，加之2021年缺货、涨价导致的2022年库存水位上升。但随着AI、5G、汽车智能化等应用领域的推动，2024年需求开始逐步回升。2025年，中国台湾IC设计、IC制造以及晶圆代工产值同比增速小幅下滑；中国台湾IC封装、测试业产值同比增速为维持平稳的增速；中国台湾存储器制造业进入下半年来，产值同比大幅提升。 图表11：中国台湾IC各板块产值当季同比变化（%） 资料来源：wind，华鑫证券研究 全球半导体销售额自2024年年底出现小幅下降。2025年4月以来，全球半导体销售额呈现逐月攀升的态势，半导体行业景气度提升显著，2025年6月增速开始放缓，7-10月增速开始回升。2025年11月，全球半导体当月销售额为752.8亿美元，同比增长 $29.80\%$ 。其中中国销售额为202.3亿美元，环比增长 $3.85\%$ ，占比达 $26.87\%$ 图表12：全球半导体销售额（单位：十亿美元） 资料来源：wind，华鑫证券研究 图表13全球半导体销售额按地区划分（单位：十亿美元） 资料来源：wind，华鑫证券研究 2005年以来，全球主要地区的半导体设备当季销售额呈现上升的趋势。2008~2009年， 受全球金融危机等因素影响，各地区半导体设备销售额大多出现下滑。2020~2025年，随着5G、人工智能等技术发展带来的半导体需求增加，全球半导体整体呈现增长态势，中国大陆和中国台湾增长较为显著。 2025年三季度，中国大陆半导体设备销售额达到145.6亿美元，同比增长 $12.61\%$ ，环比增长 $28.17\%$ 。 图表14：全球半导体设备销售额（十亿美元） 资料来源：wind，华鑫证券研究 从中国进口半导体设备数量的维度来看，2023年以来，中国的半导体设备进口数量整体呈现平稳的态势。结合上文中国大陆半导体设备销售额攀升的趋势，我们认为国产设备正在逐步提升市场份额。 图表 15：中国半导体设备及制造半导体器件或集成电路用装置进口数量(台) 资料来源：wind，华鑫证券研究 从海外市场半导体设备出口额的维度来看，2019年以来，韩国和中国台湾的半导体设备出口金额整体维持平稳的态势，日本半导体设备出口额呈现上升趋势。 图表16：海外市场半导体设备出口金额（百万美元） 图表 17：国产品圆代工厂产能、出货量、产能利用率数据(单位：片) 资料来源：wind，华鑫证券研究 晶圆制造方面，2018年至2025年9月，国产品圆代工厂商中芯国际8英寸晶圆月产能从约45万片稳步提升至约102.3万片，实现翻倍以上增长，并历经稳步爬升、加速扩张及快速扩产三个阶段，尤其在行业调整期间中芯仍坚持逆周期布局，为后续复苏储备了充足产能。 产能利用率清晰地映射行业周期，从2020-2022年高景气期多次超过 $100\%$ ，到2023年下行期下滑至 $68.1\%$ ，随后自2023年第三季度起强劲反弹，至2025年第三季度已恢复至 $95.8\%$ 的高位，接近满产状态。在产能大幅扩张与利用率快速回升的共同推动下，季度出货量规模显著跃升，2025年第三季度达到近250万片，创历史新高，即便利用率未及上轮峰值，实际产出总量已远超以往。 整体来看，国产品圆代工厂通过逆周期扩产把握了复苏机遇，出货规模的突破体现规模效应增强，也印证了汽车电子、工业控制、物联网等领域对成熟制程芯片需求的持续性与增长潜力。 资料来源：wind，华鑫证券研究（注：主坐标轴为产能和出货量，次坐标轴为产能利用率） 存储芯片方面，由于AI存力需求提升以及海外大厂产能切换HBM等缘故，导致传统DRAM以及NAND类存储芯片价格大幅攀升。NAND方面：Wafer:512GbTLC现货平均价从2024年3月底进入小幅回升，10月出现小幅下跌后变化趋于平缓，2025年3月以来小幅上涨，4月后价格略有下滑，7月后价格进入加速上涨阶段。2026年1月5日价格为13.72美元。DRAM方面：DRAM:DDR5(16Gb(8Gx2),4800Mbps)现货平均价从2024年3月以来价格小幅上涨，9月之后呈现小幅下跌态势，9月之后又重回下跌态势，2025年1月以来呈现大幅上涨的态势，12月初出现小幅下跌，之后开始进入加速上涨阶段。2026年1月12日价格为31.94美元。 图表 18: DRAM 价格 (单位：美元) 资料来源：wind，华鑫证券研究 图表19：NAND价格（单位：美元） 资料来源：wind，华鑫证券研究 # 4、行业动态 # 4.1、存储 # 长江存储与美光专利诉讼的最新进展 据企业专利观察消息，2026年1月5日，长江存储在美国起诉美光的专利案件，又有新的进展。 美国专利商标局（USPTO）审理了四起美光对长江存储发起的无效挑战案件（IPR2024-00911、IPR2024-00791、IPR2024-00788、IPR2024-00909），涉及长江存储的两件专利（US10937806和US10658378）。经USPTO的专利行政法官审理后，最终认定长江存储的US10937806专利的权利要求8-12均有效，但是另外一件专利US10658378的权利要求1-7，15-20无效。 可以说取得了一个有利，一个不利的结果。加上之前已经作出的五起专利无效案的结果，长江存储可以说取得了一半案件的胜利，这在美国客场作战来看，已经实属不易。尤其是在美国专利局试图动用国家安全为由对长江存储设限的情况下。那两件已经被USPTO列入国家安全审查的案件，目前还未作出最终决定。 图表20：美光向美国专利局PTAB对长江存储发起的专利无效挑战 <table><tr><td colspan="5">美光向美国专利局PTAB对长江存储发起的专利无效挑战</td></tr><tr><td>序号</td><td>案号</td><td>专利</td><td>PTAB决定</td><td>更新日期</td></tr><tr><td>No.</td><td>Case</td><td>Pate nt</td><td>Board Decision</td><td>Date</td></tr><tr><td>1</td><td>IPR2024-00910</td><td>10861872</td><td>Denied, Appeal</td><td>04-22-2025</td></tr><tr><td>2</td><td>IPR2024-00912</td><td>11600342</td><td>Denied, Appeal</td><td>04-25-2025</td></tr><tr><td>3</td><td>IPR2024-00793</td><td>11600342</td><td>Denied, Appeal</td><td>04-25-2025</td></tr><tr><td>4</td><td>IPR2024-00791</td><td>10937806</td><td>Claims 8-12 valid(有效)</td><td>01-07-2026</td></tr><tr><td>5</td><td>IPR2024-00792</td><td>11468957</td><td>Claima 1-6 valid</td><td>11-06-2025</td></tr><tr><td>6</td><td>IPR2024-00788</td><td>10658378</td><td>1-7, 15-20 invalid(无效)</td><td>01-07-2026</td></tr><tr><td>7</td><td>IPR2024-00790</td><td>10868031</td><td>Claims 4-5 valid(有效)</td><td>10-23-2025</td></tr><tr><td>8</td><td>IPR2024-00789</td><td>10861872</td><td>Claims 1-6, 11-13 invalid(无效)</td><td>10-23-2025</td></tr><tr><td>9</td><td>IPR2024-00794</td><td>10950623</td><td>Claims 2-5, 7-11 valid(有效)</td><td>10-22-2025</td></tr><tr><td>10</td><td>IPR2024-00795</td><td>11501822</td><td>Claims 1-9, 11-19 invalid(无效)</td><td>10-07-2025</td></tr><tr><td>11</td><td>IPR2025-00191</td><td>11581322</td><td>Institution Granted</td><td>07-25-2025</td></tr><tr><td>12</td><td>IPR2025-00228</td><td>11101276</td><td>Institution Granted</td><td>07-25-2025</td></tr><tr><td>13</td><td>IPR2025-00229</td><td>12010838</td><td>Dismissed Before Institution</td><td>06-12-2025</td></tr><tr><td>14</td><td>IPR2025-00190</td><td>11568941</td><td>Institution Granted</td><td>07-24-2025</td></tr><tr><td>15</td><td>IPR2025-00189</td><td>11145666</td><td>Institution Granted</td><td>06-10-2025</td></tr><tr><td>16</td><td>IPR2025-00118</td><td>10879164</td><td>Institution Granted</td><td>06-10-2025</td></tr><tr><td>17</td><td>IPR2025-00117</td><td>10672711</td><td>Institution Granted</td><td>06-04-2025</td></tr><tr><td>18</td><td>IPR2025-00119</td><td>10879254</td><td>Institution Denied</td><td>06-04-2025</td></tr><tr><td>19</td><td>IPR2025-00034</td><td>10879254</td><td>Institution Granted</td><td>05-08-2025</td></tr><tr><td>20</td><td>IPR2025-00035</td><td>11450604</td><td>Institution Denied</td><td>05-08-2025</td></tr><tr><td>21</td><td>IPR2024-00911</td><td>10937806</td><td>Institution Granted</td><td>01-07-2025</td></tr><tr><td>22</td><td>IPR2024-00909</td><td>10658378</td><td>Institution Granted</td><td>01-07-2025</td></tr></table> 资料来源：PRIP，华鑫证券研究 # 存储厂商股价暴涨：Sandisk涨27.6%、西部数据涨16.8%、美光涨10%！ 1月7日消息，由于全球存储芯片市场持续缺货，最新的消息显示，2026年第一季度服务器DRAM价格将上涨 $60 - 70\%$ 、通用型DRAM价格将环比上涨 $55 - 60\%$ ，NANDFlash价格也将上涨 $33 - 38\%$ 。英伟达CEO黄仁勋在最新采访中也表示，在人工智能（AI）需求的刺激下，存储芯片市场是“需求完全未得到满足的市场”（unservedmarket），具有巨大的增长潜力。 黄仁勋指出，人工智能相关存储需求的增长速度，已超出当前基础设施建设所能应对的范围。“这个（需求完全未得到满足的）市场很可能成为全球最大的存储市场，基本上承载着全球AI的运行记忆”。他说，“我们所处理的上下文记忆（context memory）、符号记忆（token memory）以及键值缓存（KV Cache）的数量，已高到传统存储系统难以企及的程度。” 美光科技首席执行官桑杰·梅赫罗特拉此前也曾表示：强劲的市场表现将持续到2027年，主要受持续的供应短缺和对内存芯片（尤其是人工智能应用领域）的高需求推动。他预计存储市场在“2026年以后”仍将保持紧张状态。 受上述消息叠加影响，2026年1月6日美国股市当中，存储芯片厂商股价纷纷大涨，其中，SanDisk股价暴涨 $27.56\%$ ，收于349.63美元，创历史收盘新高；美光科技、西部数据也分别大涨 $10.02\%$ 、 $16.77\%$ 。 # 国产存储厂商紫光国芯启动IPO辅导 辅导备案信息显示，紫光国芯成立于2006年4月，注册资本1.36亿元，法人代表范新。公司股票于2024年6月25日在全国中小企业股份转让系统挂牌并公开转让，目前已进入创新层。 官网资料显示，紫光国芯前身为成立于2004年德国英飞凌西安研发中心的存储事业部，2006年分拆成为独立的奇梦达科技西安有限公司，随后在2009年被浪潮集团收购转制成为国内公司并更名为西安华芯半导体有限公司。2015年，紫光集团旗下紫光国芯微电子股份有限公司收购西安华芯半导体有限公司，并更名为西安紫光国芯半导体有限公司。2019年12月，经过重组，西安紫光国芯半导体并入紫光集团全资子公司——北京紫光存储科技有限公司（以下简称“紫光存储”）。2022年紫光集团实控人变更为智广芯控股。 从其业绩表现来看，根据紫光国芯发布的财报显示，2023年至2025年上半年各期期末，紫光国芯分别实现营收9.136亿元、12.10亿元、7.505亿元，营收同比增幅分别为-60.56%、32.42%、38.64%；同期，其归属净利润分别为-1.989亿元、-2438万元、568.3万元，归属净利润同比增幅分别为-258.55%、87.74%、139.54%。 # 惠普拟采购长鑫存储DDR5！ 据外媒报道，全球顶尖PC厂商惠普正计划将中国存储供应商纳入供应链，以缓解DRAM内存供应紧张的困境。 当前美光、三星等国际大厂供应缺口持续扩大，现有供应渠道近乎穷尽，这一背景下，惠普拟联合中国存储厂商推出面向亚欧市场的“限定版”产品。 美国银行报告指出，以长鑫存储（CXMT）为代表的中国内存供应商有望借此获得更广泛的市场认可。 从产能来看，长鑫存储DRAM晶圆2026年月产能预计达30万片，目前具备充足的DDR5内存模组供货能力。同时，长鑫存储正推进上交所IPO，拟募资42亿美元用于扩产，彰显其加码产能、强化研发并跻身行业主流的决心。 美国银行报告强调，惠普此次合作或限定于亚欧市场专供机型，通过合规性设计规避潜在法律风险。 惠普首席执行官（CEO）Enrique Lores日前表示，惠普预计2026年下半年将面临严峻挑战，并将在必要时提高价格。他表示：“对于下半年，我们将采取谨慎的业绩指引，同时采取积极的措施”，例如引入更多内存供应商，并减少产品中的内存使用量。该公司估计，内存成本占普通PC成本的 $15\%$ 至 $18\%$ 。 在全球内存供应持续紧张的背景下，中国存储供应商已崛起为极具竞争力的替代选项，尤其在长鑫存储未大规模将产能转向HBM领域的现阶段，其产能输出有望缓解消费级市场供应压力，直至人工智能领域内存需求进入稳定期。 # 存储器价格超越2018年历史高点 机构预估第一季最多再涨 $50\%$ 市场研究机构 Counterpoint Research 周三（7日）晚间发布最新行业报告，指出存储器市场已进入超级牛市阶段，当前行情甚至超越2018年历史高点。在AI与伺服器容量需求持续激增带动下，供应商议价能力已达到历史最高水准。 据《界面新闻》报导，Counterpoint预计2025年第四季存储器价格飙涨 $40\% - 50\%$ ，2026年第一季涨 $40\% - 50\%$ ，第二季再涨约 $20\%$ 。 报告显示，64GB RDIMM 存储器的价格已从 2025 年第三季的 255 美元大幅上涨至第四季的 450 美元，并预估在 2026 年 3 月进一步攀升至 700 美元。 Counterpoint指出，今年内若存储器价格涨到1,000美元也不意外，这个价格几乎是2018年高点的两倍。 # 从HBM烧到DRAM 硅谷高层赴韩抢货 随着AI浪潮爆发，存储器市场陷入严重供不应求，价格持续飙升并引发疯狂缺货潮。韩媒指出，即便三星电子与SK海力士将售价大幅调涨逾5成，仍无法阻挡大客户的抢货热情；不少美国科技巨头的采购经理甚至长期入住韩国饭店，只为向供应商争取更多产能。 《朝鲜日报》报导，2026年才刚开始，，全球存储器市场已出现明显供需失衡。主要供应商三星与海力士在与客户进行第一季合约谈判时，直接开出较上一季调涨 $50\%$ 至 $60\%$ 的价格。一名半导体业内人士透露，虽然涨幅惊人，但市场普遍心态是“能抢到多少算多少”，显示存储器供应依旧吃紧。 报导指出，近期已有多名硅谷科技公司的半导体采购经理，长期入住韩国板桥（Pangyo）与平泽一带饭店，只为争夺有限的存储器库存。 在价格方面，DRAM平均合约价格已从去年1月每颗1.40美元（以8GB DDR4为基准），一路攀升至12月的9.30美元，创下7年4个月以来首次突破9美元的重要关卡。 # 2026年，全球MLC NAND Flash产能预计将年减 $41.7\%$ 根据TrendForce最新研究，随着国际主要NAND Flash制造商退出或减少MLC NAND Flash生产，并集中资本支出与研发资源在先进制程，预估2026年全球MLC NAND Flash产能将年减 $41.7\%$ ，供需失衡情况加剧。 MLC NAND Flash 供给大幅收敛，主要是因为此前最大供应商 Samsung（三星）于 2025 年 3 月宣布相关产品将进入生命周期终结(EOL)，2026 年 6 月为最后出货日。此外，Kioxia（铠侠）、SK hynix（SK 海力士）和 Micron（美光）的 MLC 产线多以满足现有客户需求为 主，缺乏扩产因素。由于供给急缩且短期未有具规模、可快速承接的产能，2025年第一季底开始，MLC NAND Flash市场出现明显追货、提前销量现象，价格显著上涨至今。 TrendForce 表示，MLC NAND Flash 的终端需求持稳，主要来自工控、车用电子、医疗设备和网通等，皆对产品可靠度、写入寿命、长期供货承诺要求较严格。然而，以上需求的长期成长幅度有限，且若部分应用加速导入强化版 TLC 解决方案，或整体 NAND Flash 市场景气明显反转，MLC 产品价格仍可能间接承压。 TrendForce表示，AI引领NANDFlash市场成长，预估2026年EnterpriseSSD（企业级SSD）需求将首度超越手机应用。第一季因预期笔电出货季减，且部分中低端机种出现SSD容量降级以压低BOMCost情形，影响ClientSSD需求。然而，因原厂追求利润最大化，ClientSSD供给受DataCenter（数据中心）SSD排挤，以高性价比的大容量QLC产品供应最紧，预估第一季ClientSSD合约价仍将季增至少 $40\%$ ，涨幅为各类NANDFlash产品之最。 图表21：2021-2026年MLCNANDFLash产能年增减率 2021-2026年MLC NAND Flash产能年增/减率 Source: TrendForce, Jan. 2026 资料来源：Trendforce，华鑫证券研究 图表22：4Q25-1Q26DRAM、NANDFlash价格预测 4Q25-1Q26 DRAM、NAND Flash价格预测 <table><tr><td></td><td>4Q25</td><td>1Q26E</td></tr><tr><td>Total DRAM</td><td>Conventional DRAM: up 45~50% HBM Blended: up 50~55%</td><td>Conventional DRAM: up 55~60% HBM Blended: up 50~55%</td></tr><tr><td>Total NAND Flash</td><td>up 33~38%</td><td>up 33~38%</td></tr></table> Source: TrendForce, Jan. 2026 TrendForce 资料来源：Trendforce，华鑫证券研究 # 4.2、半导体 # 2025年11月全球半导体销售额753亿美元，同比增长 $29.8\%$ 1月9日消息，美国半导体产业协会（SIA）最新公布的统计数据显示，2025年11月全球半导体销售额753亿美元，环比增长 $3.5\%$ ，同比增长 $29.8\%$ ，创下历史新高。 SIA表示，所有主要产品类别需求均成长，推升2025年11月全球半导体销售额创下历史新高，达753亿美元。亚太地区表现最佳，2025年11月销售额环比增长 $5\%$ ，同比增长 $66.1\%$ ，增幅皆居全球之冠。 从各区域的表现来看，2025年11月，中国大陆销售额环比增长 $3.9\%$ ，同比增长 $22.9\%$ ；美洲地区销售额环比增长 $3\%$ ，同比增长 $23\%$ ；欧洲销售额环比增长 $1.2\%$ ，同比增长 $11.1\%$ ；日本销售额环比下滑 $0.1\%$ ，同比下滑 $8.9\%$ 。 SIA预期，2026年全球半导体市场可望持续大幅成长，全年销售额将逼近1万亿美元大关。据世界半导体贸易统计组织（WSTS）预估，2026年全球半导体销售额有机会达9754亿美元，同比增长 $22.5\%$ 图表23：世界半导体收益 资料来源：WSTS，华鑫证券研究 # 荷兰法院：1月14日审理安世半导体控制权案 1月6日消息，据路透社报道，荷兰法院发言人当地时间5日表示，荷兰法院将于1月14日举行听证会，讨论是否应正式调查芯片制造商闻泰科技全资子公司安世半导体（Nexperia）涉嫌管理不善一案。 荷兰政府在2025年9月底以“公司治理”问题为由，强行接管了安世半导体。2025年10月初，荷兰阿姆斯特丹企业法庭作出初步裁决，暂停安世半导体中国籍首席执行官张学政职务，并将其中国母公司闻泰科技所持股份交由法庭指定的第三方托管。随后，中国对安世半导体中国工厂制造的芯片实施出口管制。 由于安世半导体约 $70\%$ 的芯片都是中国工厂完成封装，这也导致了当时全球汽车厂商的芯片供应短缺。 2025年10月，中国放宽了对安世半导体中国工厂的出口管制，允许符合条件的出口申请。2025年11月16日，荷兰政府宣布暂停接管安世半导体，但是闻泰科技对于安世半导体的股权和控制权仍由荷兰企业法院托管。 安世荷兰总部至今也未恢复向中国工厂供应晶圆，并在其他地区寻求芯片封装；安世中国也在国内寻求晶圆供应，双方分裂局面未见缓解。这导致全球汽车业出现芯片短缺，多家车企被迫减产、停产。 荷兰法院发言人表示，法院将在听证会后择日作出裁决。 安世半导体表示，将主张法院应维持先前的裁定。安世半导体称：“公司的立场是，确实有充分理由对公司的经营状况提出质疑，因此必须展开调查。” # 2025年韩国半导体出口达1734亿美元，同比增长 $22.2\%$ 1月4日消息，韩国产业通商部近日披露的数据显示，2025年韩国出口总额达7097亿美元，同比增长 $3.8\%$ ，刷新2024年创下的历史最高纪录。 其中，半导体出口同比大增 $22.2\%$ ，达1734亿美元，再次刷新历史峰值；汽车出口增 $1.7\%$ ，为720亿美元，创最高纪录；生物医药出口增 $7.9\%$ ，为163亿美元，连续两年增长。 此外，船舶等多类产品出口也均实现增长。不过，石油产品出口减少 $9.6\%$ ，为455亿美元；石油化工产品减少 $11.4\%$ ，为425亿美元；钢铁减少 $9\%$ ，为303亿美元。 需要指出的是，在2025年下半年全球存储芯片持续供不应求、价格大涨的背景下，作为拥有全球最大的两家存储芯片厂商的三星电子和SK海力士的韩国的半导体出口额也因此受益大涨。 韩国产业通商资源部在一份声明中表示：“2025年，韩国出口继续受益于半导体、汽车和造船等核心产业的稳健增长，同时电气设备、农渔产品和化妆品也创下历史新高，成为新的增长动力。” # 原集微二维半导体工程化示范工艺线成功点亮 预计今年6月通线 1月6日，原集微首条二维半导体工程化示范工艺线点亮仪式在上海浦东川沙举行。这是国内首条二维半导体工程化示范工艺线。 原集微科技创始人包文在点亮仪式中表示，其首条二维半导体工程化示范工艺线预计将于今年6月正式通线；同时预计将于今年9月实现等效硅基90nm CMOS制程小批量生产Mb级存储器和百万门级逻辑电路。 据了解，原集微此前已成功推出首款基于二维半导体材料的32位RISC-V架构微处理器“无极”，实现从材料、架构到流片的全链条自主研发。按照其规划，到2029年，有望实现全球首款二维材料芯片的量产，用于低功耗边缘算力等场景。 2025年12月，原集微宣布完成近亿元天使轮融资，该轮融资由中赢创投、浦东创投领投，上海天使会、新鼎资本、玖华弘盛、仁智资本跟投，股东中科创星、司南基金等机构持续加码。募集资金将专项用于原集微二维半导体工程化验证示范工艺线的核心工艺研发、专用设备购买、人才团队扩充，加速推动二维半导体芯片从实验室走向规模化量产。 # 广州发布先进制造业规划：聚焦半导体与汽车芯片发展 广州市人民政府于2026年1月8日发布了《广州市加快建设先进制造业强市规划（2024—2035年）》，明确了未来十多年内的产业发展方向。该规划强调大力发展第三代半导体材料，包括碳化硅、氧化锌和氧化镓等，以推动相关器件和模块的研发与制造。 在半导体领域，广州将支持氮化镓和碳化硅等化合物半导体的研发，致力于加快光刻胶、高纯度化学试剂、电子气体等材料的生产。同时，规划还提到要培育化合物半导体的集成器件制造（IDM）企业，推动宽禁带半导体材料和电子级多晶硅的生产。 通过这些措施，广州希望在2035年前实现工业增加值翻一番，推动先进制造业与现代服务业的融合，促进产业的数智化和绿色化转型。 # 总价超61.74亿元，北方华创2%股份转让事项获北京市国资委批复同意 2026年1月6日，半导体设备大厂北方华创发布关于实际控制人协议转让股份的进展公告称，公司实际控制人北京电控向国新投资转让 $2\%$ 股份的事项已获北京市国资委批复同意。 2025年12月15日，北方华创实际控制人北京电控与国新投资签署了《股份转让协议》，北京电控拟通过非公开协议转让方式向国新投资转让持有的公司14,481,773股无限售流通普通股股份，占公司总股本的 $2.00\%$ ，每股转让价格为人民币426.39元，股份转让总价款为6,174,883,189.47元。 根据北方华创公布的进展公告，公司于2026年1月6日收到北京电控通知，北京电控已收到北京市国资委出具的《北京市人民政府国有资产监督管理委员会关于同意北京电子控股有限责任公司协议转让所持部分北方华创科技集团股份有限公司股份有关事项的批复》，北京市国资委同意北京电控以非公开协议转让方式向国新投资转让其所持北方华创14,481,773股股票。 # 5、重点公司公告 # 关于钰泰半导体股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导工作进展情况报告（第九期） 钰泰半导体股份有限公司(以下简称辅导对象)拟申请在中华人民共和国境内首次公开发行股票并上市。国泰海通证券股份有限公司（以下简称本公司）作为辅导机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《首次公开发行股票并上市辅导监管规定》等有关规定，以及与辅导对象签署的辅导协议相关约定开展辅导工作。本次募集配套资金向特定对象发行股票种类为境内上市人民币普通股（A股），每股面值为人民币1.00元。向特定对象发行股票的上市地点为上交所。 # 上海晶丰明源半导体股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金报告书（草案）摘要（上会稿） 本次交易为上市公司拟通过发行股份及支付现金的方式向玮峻思等50名交易对方购买其合计持有的易冲科技 $100\%$ 股权，并募集配套资金。本次交易将提升上市公司“硬科技”属性和国际化水平，夯实消费领域的市场地位和技术能力，进一步加强车规级产品的布局，实现与标的公司在客户资源、研发资源和全球供应链资源的协同，助力上市公司向新质生产力方向继续深化发展，为下游客户提供更完善的产品组合方案，同时扩大上市公司整体销售规模，帮助上市公司做大做强，增强上市公司的国际竞争力。 # 拓荆科技股份有限公司股东减持股份计划公告 截至本公告披露日，拓荆科技股份有限公司（以下简称“公司”）股东中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”）持有公司股份20,516,305股，占公司总股本的 $7.30\%$ ，其所持股份全部为公司首次公开发行前股份，均为无限售流通股。公司股东中微公司基于自身经营发展资金需要，计划自本公告披露之日起15个交易日后的3个月内，在符合法律法规规定的减持前提下，拟通过集中竞价及大宗交易方式减持公司股份数量不超过3,655,131股（含本数），即不超过公司总股本的 $1.30\%$ # 紫光国芯微电子股份有限公司关于筹划发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易事项的停牌进展公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。紫光国芯微电子股份有限公司（以下简称“公司”）正在筹划发行股份及支付现金购买南昌建恩半导体产业投资中心（有限合伙）、北京广盟半导体产业投资中心（有限合伙）、天津瑞芯半导体产业投资中心（有限合伙）等交易对方持有的瑞能半导体科技股份有限公司控股权或全部股权，并募集配套资金事项（以下简称“本次交易”）。因有关事项尚存在不确定性，为了维护投资者利益，避免对公司证券交易造成重大影响，根据深圳证券交易所的相关规定，经公司申请，公司股票（证券简称：紫光国微，证券代码：002049）自2025年12月30日（星期二）开市时起开始停牌，公司可转换公司债券（债券简称：国微转债，债券代码：127038）自2025年12月30日（星期二）开市时起开始停牌及暂停转股，预计停牌时间不超过10个交易日。 # 6、风险提示 （1）中美“关税战”加剧风险 (2）半导体产业国产化进度不及预期 (3) 存储芯片景气度回落 # 电子通信组介绍 吕卓阳：澳大利亚国立大学硕士，曾就职于方正证券，4年投研经验。2023年加入华鑫证券研究所，专注于半导体材料、半导体显示、碳化硅、汽车电子等领域研究。 何鹏程：悉尼大学金融硕士，中南大学软件工程学士，曾任职德邦证券研究所，2023年加入华鑫证券研究所。专注于半导体、PCB行业。 张璐：早稻田大学国际政治经济学学士，香港大学经济学硕士，2023年加入华鑫证券研究所，研究方向为功率半导体、模拟IC、量子计算、光通信。 石俊烨：香港大学金融硕士，新南威尔士大学精算学与统计学双学位，研究方向为PCB方向。 # 证券分析师承诺 本报告署名分析师具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格并注册为证券分析师，以勤勉的职业态度，独立、客观地出具本报告。本报告清晰准确地反映了本人的研究观点。本人不曾因，不因，也将不会因本报告中的具体推荐意见或观点而直接或间接收到任何形式的补偿。 # 证券投资评级说明 股票投资评级说明： <table><tr><td></td><td>投资建议</td><td>预测个股相对同期证券市场代表性指数涨幅</td></tr><tr><td>1</td><td>买入</td><td>＞20%</td></tr><tr><td>2</td><td>增持</td><td>10%—20%</td></tr><tr><td>3</td><td>中性</td><td>-10%—10%</td></tr><tr><td>4</td><td>卖出</td><td><-10%</td></tr></table> 行业投资评级说明： <table><tr><td></td><td>投资建议</td><td>行业指数相对同期证券市场代表性指数涨幅</td></tr><tr><td>1</td><td>推荐</td><td>＞10%</td></tr><tr><td>2</td><td>中性</td><td>-10%—10%</td></tr><tr><td>3</td><td>回避</td><td><-10%</td></tr></table> 以报告日后的12个月内，预测个股或行业指数相对于相关证券市场主要指数的涨跌幅为标准。 相关证券市场代表性指数说明：A股市场以沪深300指数为基准；新三板市场以三板成指（针对协议转让标的）或三板做市指数（针对做市转让标的）为基准；香港市场以恒生指数为基准；美国市场以道琼斯指数为基准。 # 免责条款 华鑫证券有限责任公司（以下简称“华鑫证券”）具有中国证监会核准的证券投资咨询业务资格。本报告由华鑫证券制作，仅供华鑫证券的客户使用。本公司不会因接收人收到本报告而视其为客户。 本报告中的信息均来源于公开资料，华鑫证券研究部门及相关研究人员力求准确可靠，但对这些信息的准确性及完整性不作任何保证。我们已力求报告内容客观、公正，但报告中的信息与所表达的观点不构成所述证券买卖的出价或询价的依据，该等信息、意见并未考虑到获取本报告人员的具体投资目的、财务状况以及特定需求，在任何时候均不构成对任何人的个人推荐。投资者应当对本报告中的信息和意见进行独立评估，并应同时结合各自的投资目的、财务状况和特定需求，必要时就财务、法律、商业、税收等方面咨询专业顾问的意见。对依据或者使用本报告所造成的一切后果，华鑫证券及/或其关联人员均不承担任何法律责任。本公司或关联机构可能会持有报告中所提到的公司所发行的证券头寸并进行交易，还可能为这些公司提供或争取提供投资银行、财务顾问或者金融产品等服务。本公司在知晓范围内依法合规地履行披露。 本报告中的资料、意见、预测均只反映报告初次发布时的判断，可能会随时调整。该等意见、评估及预测无需通知即可随时更改。在不同时期，华鑫证券可能会发出与本报告所载意见、评估及预测不一致的研究报告。华鑫证券没有将此意见及建议向报告所有接收者进行更新的义务。 本报告版权仅为华鑫证券所有，未经华鑫证券书面授权，任何机构和个人不得以任何形式刊载、翻版、复制、发布、转发或引用本报告的任何部分。若华鑫证券以外的机构向其客户发放本报告，则由该机构独自为此发送行为负责，华鑫证券对此等行为不承担任何责任。本报告同时不构成华鑫证券向发送本报告的机构之客户提供的投资建议。如未经华鑫证券授权，私自转载或者转发本报告，所引起的一切后果及法律责任由私自转载或转发者承担。华鑫证券将保留随时追究其法律责任的权利。请投资者慎重使用未经授权刊载或者转发的华鑫证券研究报告。 报告编号：HX-260114190507