20260701-华西证券-美光科技宣布与Anthropic达成战略合作协议_9页_2mb

行业周报总结（2026年6月29日-7月3日）

核心内容概述

本周行业周报聚焦于可控核聚变、算力、半导体、通信、人工智能及储能六大领域，分析了各行业的最新进展与市场趋势。整体来看，核聚变产业进入工程验证阶段，算力与半导体领域技术突破与合作不断，通信与人工智能板块面临业绩验证与市场波动，储能市场则因政策与基本面改善迎来积极预期。

可控核聚变

主要观点

• 2026年为关键元年：全球可控核聚变产业正式从基础科研阶段进入工程验证与技术落地阶段。
• 国内进展显著：BEST紧凑型聚变实验装置进入总装阶段，项目进度提前，计划于2027年建成并开展氘氚燃烧等离子体实验，目标实现聚变净功率增益与发电演示。
• 产业链配套需求释放：超导磁体、真空、电源、加热等关键部件需求快速提升，具备技术壁垒与交付优势的头部企业有望受益。

关键信息

• 合肥千亿C项目Q4招标可能明确。
• 关注海外装置非定期重要催化及龙头企业第二增长曲线。

算力

主要观点

• 玻璃基板成为材料升级主线：玻璃基板凭借低热膨胀系数、高平整度、低介电损耗等优势，成为高密度互连与低信号衰减需求下的优选材料。
• 应用领域扩展：玻璃基板在显示、半导体先进封装及CPO共封装光学等领域逐步落地，成为后摩尔时代先进封装体系的核心基座。
• 工艺成熟度提升：TGV成孔技术已进入规模化导入阶段，电镀填孔与RDL布线成为量产瓶颈。

关键信息

• 玻璃芯基板（Glass Core Substrate）产业化路径可行性高。
• 海外头部芯片厂商加速验证与导入。

半导体

主要观点

• 美光科技与Anthropic合作：双方将在AI内存与存储架构、供货协议及战略投资等方面展开深度合作。
• 国产超算登顶：全国产超级计算机“灵晟”以2.19EFlops性能登顶全球Top500，中国超算时隔九年重回全球首位。
• 三星推出新一代存储方案：通用闪存存储5.0实现10.8GB/s带宽，性能较前代提升两倍以上。
• IBM突破芯片工艺：推出全球首款亚1nm芯片技术，采用三维“纳米堆叠”架构，性能与能效显著提升，预计5年内量产。

关键信息

• 美光科技Q3调整后营收414.6亿美元，同比增长约346%。
• IBM推出0.7nm芯片，晶体管密度倍增。

通信

主要观点

• 板块走势分化：上周通信板块冲高回落，部分个股因高位涨幅过大面临兑现压力。
• 中报预披露临近：需警惕绩差股及业绩不及预期的高位科技股。
• CPO与航天主题活跃：CPO产业逻辑稳健，但需规避追高风险；航天6-7月发射与终端事件较多，板块活跃度提升。

关键信息

• 操作建议：避免追高，重视业绩与估值匹配。

人工智能

主要观点

• 市场波动源于业绩空窗期：全球科技股波动主要由缺乏基本面指引导致，前期入场资金围绕产业边际变化展开博弈。
• 业绩期带来布局机会：即将到来的中报业绩期将决定科技行业景气验证成色，当前波动可能为布局提供机会。

储能

主要观点

• 欧洲市场转向刚需驱动：受能源安全焦虑及多国补贴加码影响，户储需求爆发，贸易壁垒风险降低。
• 国内“十五五”规划刺激情绪：政策与基本面共振，储能出口链迎来情绪修复窗口。
• 原材料价格回落：碳酸锂等价格下行，提升储能企业顺价能力，毛利率有望修复。

关键信息

• 头部企业加速“产能出海”布局。
• 储能板块结构性反转机会显现。

风险提示

• 政策、技术、资金、项目、订单等进展低于预期。