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开源晨会总结：2026年7月投资策略与行业分析

核心内容概览

本次开源晨会聚焦于7月投资策略、行业动态及公司分析，涵盖科技、金融、地产、传媒、海外科技、电子等多个领域。整体基调为“牛市尚未结束”，科技主线仍具强势，AI、大模型、算力需求成为重要驱动力。同时，工业企业利润持续高增，显示经济复苏态势，但结构性分化明显。此外，银行、传媒、地产等板块也受到政策与市场变化的显著影响。

一、投资策略：科技行情或持续走强

1. 策略观点

• 科技仍是核心主线：在DDM三要素未被破坏的前提下，科技板块具备盈利验证与边际改善的潜力。
• 配置建议：
  • 科技内部：关注国产算力、半导体等方向。
  • 科技外溢：电力设备、电力、能源金属等可能受益。
  • 新趋势方向：商业航天、低空经济、机器人等具备产业趋势和叙事扩张能力。
  • 阶段性修复：有色、化工、机械设备等具备修复弹性。

2. 金融工程观点

• 多资产配置：推荐持有1年期短久期债券，看多偏股低估转债与黄金资产。
• 股债配置：当前权益资产看空，最新权益仓位为3.52%。
• 行业轮动：推荐配置食饮、非银、有色、通信、交运、商贸等行业。
• ETF推荐：通信ETF国泰、有色金属ETF南方、证券ETF国泰、消费ETF汇添富。

二、行业分析

1. 工业企业利润持续高增

• 数据表现：1-5月规上工业利润同比增长18.8%，营收同比增长5.5%，营收利润率提升至5.56%。
• 结构性亮点：
  • 装备制造业利润占比超30%，拉动增长5.2pct。
  • 高技术制造业利润增长44.7%，拉动增长8.0pct。
  • 半导体产业链利润增长显著，推动整体行业景气度提升。
• 风险提示：政策变化、经济波动、定价模型失效。

2. 银行行业：同业存单管理新规落地

• 政策影响：新规未收紧市场额度，而是优化负债结构与利率传导机制。
• 市场预期：存单利率有望回落至1.4%中枢，信用分层逐步加剧。
• 受益标的：招商银行、渝农商行、工商银行、建设银行、中信银行、邮储银行、南京银行等。

3. 传媒行业：AI驱动大模型与物理AI发展加速

• 大模型Token量高增：豆包大模型日均调用量达180万亿，同比增长超1500倍。
• AI应用方向：
  • 国产模型：重点推荐快手、腾讯控股，受益标的包括智谱、Minimax、五一视界等。
  • AI广告：推荐汇量科技，受益标的包括蓝色光标、易点天下。
  • AI游戏：重点推荐心动公司、巨人网络、完美世界、网易，受益标的包括世纪华通。
  • 算力租赁：推荐顺网科技，受益标的包括华策影视、浙数文化。
• 物理AI：建议关注3D仿真平台、真机实采设备等基础设施标的，受益标的包括海清智元、五一视界、索辰科技等。
• 风险提示：大模型Token量增速、物理AI进展、游戏流水低于预期等。

4. 地产建筑：市场分化，政策持续发力

• 市场表现：新房成交同比降幅扩大至-18%，二手房维持正增长。
• 政策动向：
  • 中央以城市更新和税收优惠为主，地方公积金政策持续松绑。
  • 换房个税退税延续至2027年底，利好改善型需求。
• 推荐标的：
  • 强信用房企：中国金茂、建发国际集团、华润置地、招商蛇口等。
  • 双轮驱动房企：华润置地、新城控股、龙湖集团。
  • 优质物管企业：华润万象生活、绿城服务、保利物业等。
• 风险提示：市场信心恢复不及预期，政策影响不及预期。

5. 海外科技：AI需求推动晶圆厂涨价，陶瓷基板景气度上行

• 晶圆厂涨价：受AI算力需求增长与大厂减产影响，八英寸晶圆产能利用率升至85%-90%，部分厂商已调涨代工价格5%-20%。
• 陶瓷基板：氮化铝陶瓷基板需求因AI算力提升而快速增长，预计2035年市场规模达512.1亿美元。
• 受益标的：鸿远电子，已具备陶瓷基板全产业链技术平台。
• 风险提示：项目落地不及预期、行业竞争加剧等。

三、公司分析

1. 翰博高新（301321.SZ）

• 主业：背光显示模组龙头，产品覆盖TFT-LCD、Mini-LED等。
• 业绩表现：2025年营收32.77亿元，净利润亏损收窄；2026年Q1扭亏为盈。
• 外延布局：参股公司合肥芯东进拟收购韩国东进在华湿化学品资产，切入高端电子材料领域。
• 盈利预测：预计2026-2028年营收分别为41.40/54.25/71.33亿元，归母净利润分别为0.98/2.18/3.46亿元。
• 估值：当前PE为81.2倍，未来有望降至36.5倍与23.0倍。
• 评级：首次覆盖给予“买入”评级。
• 风险提示：新增产能消化、客户集中、技术迭代等。

四、关键信息汇总

五、风险提示汇总

• 政策风险：政策变动超预期，如地产调控、AI监管等。
• 市场风险：经济复苏不及预期、市场信心不足。
• 行业风险：AI应用落地不及预期、物理AI技术突破受限、陶瓷基板产能瓶颈。
• 企业风险：新增产能消化、客户集中、技术迭代风险等。