20260221-华福证券-新材料周报_SIA称今年全球芯片销售有望冲破1万亿美元_450吨导热材料及EMI材料项目官宣_12页_1mb

> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 基础化工 # 新材料周报：SIA称今年全球芯片销售有望冲破1万亿美元，450吨导热材料及EMI材料项目官宣 # 投资要点： > 本周行情回顾。本周（2026.02.09-2026.02.13），Wind新材料指数收报5819.08点，环比上涨 $3.49\%$ 。其中，涨幅前五的有新亚强 $(13.19\%)$ 、斯迪克 $(12.75\%)$ 、东材科技 $(8.87\%)$ 、宏柏新材 $(6.67\%)$ 、飞凯材料 $(6.66\%)$ ；跌幅前五的有赛伍技术 $(-7.37\%)$ 、皖维高新 $(-5.62\%)$ 、杉杉股份 $(-3.76\%)$ 、东岳硅材 $(-3.69\%)$ 、中环股份 $(-2.82\%)$ 。六个子行业中，申万三级行业半导体材料指数收报9650.73点，环比上涨 $3.23\%$ ；申万三级行业显示器件材料指数收报1151.46点，环比下跌 $2.58\%$ ；中信三级行业有机硅材料指数收报6905.54点，环比下跌 $0.48\%$ ；中信三级行业碳纤维指数收报1534.06点，环比上涨 $1.31\%$ ；中信三级行业锂电指数收报3306.28点，环比上涨 $3.42\%$ ；Wind概念可降解塑料指数收报2381.48点，环比上涨 $1.76\%$ 。 > SIA：今年全球芯片销售有望冲破1万亿美元。美国半导体产业协会(SIA)表示，在人工智能(AI)相关投资持续扩大的带动下，全球半导体销售额今年可望首度突破1万亿美元大关，延续近年强劲成长动能。SIA指出，2025年全球芯片销售额达到7,917亿美元，较前一年大幅成长 $25.6\%$ 。随着全球主要科技企业持续投入数千亿美元扩建AI资料中心，相关需求预料将在今年进一步推升芯片市场规模。从产品别来看，成长动能最强、也是市场规模最大的类别为高阶运算芯片，包括用于资料中心与AI运算的处理器产品。2025年该类芯片销售额年增 $39.9\%$ ，达到3,019亿美元，显示AI运算需求已成为半导体产业最重要的成长引擎之一。存储芯片则为第二大产品类别。在AI应用推升需求、供应相对吃紧的情况下，存储价格持续上扬，2025年相关销售额年增 $34.8\%$ ，达到2,231亿美元。市场人士指出，AI模型训练与资料中心建置，对高频宽与高容量存储的需求明显增加，成为价格上涨的重要因素。（资料来源：满天芯） > 450吨导热材料及EMI材料项目官宣。德邦科技发布公告，宣布对部分募投项目进行变更，拟将原“年产35吨半导体电子封装材料建设项目”剩余募集资金6236.99万元（含理财收益等，以实际结余为准），全部投入新项目“德邦半导体材料研发与生产（华南）基地建设项目”，以此适配行业发展趋势，优化战略布局。据公告披露，新项目实施主体为德邦科技全资子公司深圳德邦界面材料有限公司，建设地点位于广东省深圳市龙岗区，建设周期为2年，总投资金额达2.30亿元。对于募集资金投入不足部分，将由深圳德邦通过自有资金或自筹资金予以补足。项目达产后，将形成年产450吨导热材料及EMI材料的产能，产品涵盖导热膏、导热泥、导热凝胶、导热垫片、相变材料、导电胶等细分品类，精准聚焦半导体材料核心赛道。（资料来源：DT新材料） > 重点标的：半导体材料国产化加速，下游晶圆厂扩产迅猛，看好头部企业产业红利优势最大化。光刻胶板块为我国自主可控之路上关键核心环节，看好彤程新材在进口替代方面的高速进展。特气方面，华特气体深耕电子特气领域十余年，不断创新研发，实现进口替代，西南基地叠加空分设备双重布局，一体化产业链版图初显，建议关注华特气体。电子化学品方面，下游晶圆厂逐步落成，芯片产能有望持续释放，建议关注：安集科技、鼎龙股份。下游需求推动产业升级和革新，行业迈入高速发展期。国内持续推进制造升级，高标准、高性能材料需求将逐步释放，新材料产业有望快速发展。国瓷材料三大业务保持高增速，有条不紊打造齿科巨头，新能源业务爆发式增长，横向拓展、纵向延伸打造新材料巨擘，建议关注新材料平台型公司国瓷材料。高分子材料的性能提升离不开高分子助剂，国内抗老化剂龙头利安隆，珠海新基地产能逐步释放，凭借康泰股份，进军千亿润滑油添加剂，打造第二增长点，建议关注国内抗老化剂龙头利安隆。碳中和背景下，绿电行业蓬勃发展，光伏风电装机量逐 # 强于大市（维持评级） 一年内行业相对大盘走势 # 团队成员 分析师： 孙范彦卿(S0210524050021) sfyq30569@hfzq.com.cn # 相关报告 渐攀升，建议关注上游原材料金属硅龙头企业合盛硅业、EVA粒子技术行业领先的联泓新科、拥有三氯氢硅产能的新安股份以及三孚股份。 # 风险提示 下游需求不及预期，产品价格波动风险，新产能释放不及预期等 # 正文目录 1整体市场行情回顾 4 2 重点关注公司周行情回顾 2.1周涨跌幅前十 6 3近期行业热点跟踪 7 3.1 SIA: 今年全球芯片销售有望冲破1万亿美元 3.2450吨导热材料及EMI材料项目官宣 7 3.310万套！人形机器人电子皮肤突破！ 7 3.4 飞凯材料，投资布局热管理陶瓷基板 8 4相关数据追踪 9 5风险提示 11 # 图表目录 图表1：Wind概念新材料指数 4 图表2：申万行业半导体材料指数 4 图表3：申万行业显示器件指数 4 图表4：中信行业有机硅指数 5 图表5：中信行业碳纤维指数 5 图表6：中信行业锂电化学品指数 5 图表7：Wind概念可降解塑料指数. 5 图表8：本周涨跌幅前十 6 图表9：本周涨跌幅后十 6 图表10：费城半导体指数 9 图表11：国产集成电路当月出口金额（万美元） 9 图表12：国产集成电路当月进口金额（万美元） 9 图表13：NANDFlash日度价格图（美元） 9 图表14：DRAMDDR3日度价格图（美元） 10 # 1 整体市场行情回顾 本周(2026.02.09-2026.02.13), Wind新材料指数收报5819.08点,环比上涨 $3.49\%$ 。六个子行业中,申万三级行业半导体材料指数收报9650.73点,环比上涨 $3.23\%$ ; 申万三级行业显示器件材料指数收报1151.46点,环比下跌 $2.58\%$ ; 中信三级行业有机硅材料指数收报6905.54点,环比下跌 $0.48\%$ ; 中信三级行业碳纤维指数收报1534.06点,环比上涨 $1.31\%$ ; 中信三级行业锂电指数收报3306.28点,环比上涨 $3.42\%$ ; Wind概念可降解塑料指数收报2381.48点,环比上涨 $1.76\%$ 。 图表 1: Wind 概念新材料指数 来源：Wind，华福证券研究所 图表2：申万行业半导体材料指数 来源：Wind，华福证券研究所 图表3：申万行业显示器件指数 来源：Wind，华福证券研究所 图表4：中信行业有机硅指数 来源：Wind，华福证券研究所 图表5：中信行业碳纤维指数 来源：Wind，华福证券研究所 图表6：中信行业锂电化学品指数 来源：Wind，华福证券研究所 图表7：Wind概念可降解塑料指数 来源：Wind，华福证券研究所 # 2 重点关注公司周行情回顾 # 2.1 周涨跌幅前十 本周（2026.02.09-2026.02.13），涨幅前十的公司分别为：新亚强(13.19%)、斯迪克(12.75%)、东材科技(8.87%)、宏柏新材(6.67%)、飞凯材料(6.66%)、博迁新材(6.3%)、双星新材(6.24%)、华特气体(6.12%)、彤程新材(6.05%)、沃特股份(5.73%)。 图表8：本周涨跌幅前十 代码 名称 涨跌幅 市值（亿元） 1 603155 新亚强 13.19% 60.44 2 300806 斯迪克 12.75% 249.41 3 601208 东材科技 8.87% 280.22 4 605366 宏柏新材 6.67% 52.01 5 300398 飞凯材料 6.66% 160.79 6 605376 博迁新材 6.30% 277.77 7 002585 双星新材 6.24% 83.54 8 688268 华特气体 6.12% 78.61 9 603650 彤程新材 6.05% 362.95 10 002886 沃特股份 5.73% 63.64 数据来源：Wind，华福证券研究所 本周（2026.02.09-2026.02.13），跌幅前十的公司分别为：赛伍技术 $(-7.37\%)$ 、皖维高新 $(-5.62\%)$ 、杉杉股份 $(-3.76\%)$ 、东岳硅材 $(-3.69\%)$ 、中环股份 $(-2.82\%)$ 、长鸿高科 $(-2.6\%)$ 、中简科技 $(-2.5\%)$ 、山东赫达 $(-2.4\%)$ 、福斯特 $(-2.38\%)$ 、润阳科技 $(-2.15\%)$ 。 图表9：本周涨跌幅后十 代码 名称 涨跌幅 市值(亿元) 1 603212 赛伍技术 -7.37% 68.77 2 600063 皖维高新 -5.62% 142.56 3 600884 杉杉股份 -3.76% 311.09 4 300821 东岳硅材 -3.69% 141.12 5 002129 中环股份 -2.82% 417.25 6 605008 长鸿高科 -2.60% 84.56 7 300777 中简科技 -2.50% 183.49 8 002810 山东赫达 -2.40% 66.74 9 603806 福斯特 -2.38% 470.62 10 300920 润阳科技 -2.15% 40.42 数据来源：Wind，华福证券研究所 # 3 近期行业热点跟踪 # 3.1 SIA: 今年全球芯片销售有望冲破1万亿美元 美国半导体产业协会(SIA)表示，在人工智能(AI)相关投资持续扩大的带动下，全球半导体销售额今年可望首度突破1万亿美元大关，延续近年强劲成长动能。 SIA指出，2025年全球芯片销售额达到7,917亿美元，较前一年大幅成长 $25.6\%$ 。随着全球主要科技企业持续投入数千亿美元扩建AI资料中心，相关需求预料将在今年进一步推升芯片市场规模。 从产品别来看，成长动能最强、也是市场规模最大的类别为高阶运算芯片，包括用于资料中心与AI运算的处理器产品。2025年该类芯片销售额年增 $39.9\%$ ，达到3,019亿美元，显示AI运算需求已成为半导体产业最重要的成长引擎之一。 存储芯片则为第二大产品类别。在AI应用推升需求、供应相对吃紧的情况下，存储价格持续上扬，2025年相关销售额年增 $34.8\%$ ，达到2,231亿美元。市场人士指出，AI模型训练与资料中心建置，对高频宽与高容量存储的需求明显增加，成为价格上涨的重要因素。（资料来源：满天芯） # 3.2 450吨导热材料及EMI材料项目官宣 德邦科技发布公告，宣布对部分募投项目进行变更，拟将原“年产35吨半导体电子封装材料建设项目”剩余募集资金6236.99万元（含理财收益等，以实际结余为准），全部投入新项目“德邦半导体材料研发与生产（华南）基地建设项目”，以此适配行业发展趋势，优化战略布局。 据公告披露，新项目实施主体为德邦科技全资子公司深圳德邦界面材料有限公司，建设地点位于广东省深圳市龙岗区，建设周期为2年，总投资金额达2.30亿元。对于募集资金投入不足部分，将由深圳德邦通过自有资金或自筹资金予以补足。 项目达产后，将形成年产450吨导热材料及EMI材料的产能，产品涵盖导热膏、导热泥、导热凝胶、导热垫片、相变材料、导电胶等细分品类，精准聚焦半导体材料核心赛道。（资料来源：DT新材料） # 3.3 10万套！人形机器人电子皮肤突破！ 2月5日，功能性涂布复合材料龙头福莱新材宣布，公司与灵心巧手（北京）科技有限公司（简称“灵心巧手”）正式签署全面战略合作协议，灵心巧手向福莱新材采购10万套触觉传感器（即“电子皮肤”）。 本次签约合作，通过产业协同和联合开发等多元化机制，双方将围绕集成触觉 传感的机器人灵巧手技术平台开发、系列化智能灵巧手解决方案设计等方向展开合作，推动柔性传感器、智能AI产品、具身智能等领域的产业升级和行业标准完善，致力于打造触觉驱动的智能决策能力，为各种应用场景提供多模态解决方案。（资料来源：DT新材料） # 3.4 飞凯材料，投资布局热管理陶瓷基板 近日，飞凯材料发布公告称，为优化公司产业布局，探索新材料领域的战略发展机会，公司计划以现金增资形式向景德镇奈创陶瓷材料有限公司（以下简称“景德镇奈创陶瓷”）投资人民币2000万元，正式开启无机材料领域的布局之路。 据悉，景德镇奈创陶瓷成立于2024年3月，主营业务聚焦于精密陶瓷基板的研发、生产与销售，核心产品为高性能金属化陶瓷散热基板，主要应用于通信射频、激光器件、硅光模块及芯片封装等高端领域，可为下游电子器件提供关键的散热与绝缘支撑。作为奈创陶瓷旗下企业，其经营范围涵盖特种陶瓷制品制造、电子专用材料研发等，与飞凯材料的战略拓展方向高度契合。 当前，随着第三代半导体、车规级芯片、光通信模块等先进应用的快速落地，高端制造领域对核心基础材料的需求持续攀升，陶瓷基片等无机材料迎来广阔的市场空间与产业机遇。作为电子化学品领域的核心企业，飞凯材料目前已在有机合成精细化工材料领域形成了完善的业务布局，旗下业务覆盖光刻胶、电子化学品等多个细分赛道，所属板块涵盖第三代半导体、芯片概念、先进封装等，与陶瓷基板的下游应用领域深度协同。但此前，公司在无机材料领域的布局尚处于空白，此次增资成为其切入该领域的关键一步。 飞凯材料表示，本次通过股权增资方式投资景德镇奈创陶瓷，是公司布局无机材料领域的重要探索，不仅能够依托标的公司的技术与产能优势，快速切入精密陶瓷基板这一高增长赛道，还能填补自身在无机材料领域的业务空白。长远来看，此举有利于公司未来形成“有机-无机材料双轮驱动”的业务结构，进一步完善产业布局，拓展战略发展空间，培育新的业绩增长点，增强公司在新材料领域的综合竞争力。（资料来源：DT新材料） # 4 相关数据追踪 本周(2026.02.09-2026.02.13)，费城半导体指数收报8137.86点，环比上涨 $1.11\%$ 图表10：费城半导体指数 来源：Wind，华福证券研究所 12月，中国集成电路出口金额达到218.63亿美元，同比上涨 $47.72\%$ ，环比上涨 $18.46\%$ ；集成电路进口金额达到426.12亿美元，同比上涨 $16.58\%$ ，环比上涨 $10.49\%$ 。 图表11：国产集成电路当月出口金额（万美元） 来源：Wind，华福证券研究所 图表12：国产集成电路当月进口金额（万美元） 来源：Wind，华福证券研究所 图表 13: NANDFlash 日度价格图 (美元) 来源：Wind，华福证券研究所 图表 14: DRAMDDR3 日度价格图 (美元) 来源：Wind，华福证券研究所 # 5 风险提示 下游需求不及预期，产品价格波动风险，新产能释放不及预期等。 # 分析师声明 本人具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格并注册为证券分析师，以勤勉的职业态度，独立、客观地出具本报告。本报告清晰准确地反映了本人的研究观点。本人不曾因，不因，也将不会因本报告中的具体推荐意见或观点而直接或间接收到任何形式的补偿。 # 一般声明 华福证券股份有限公司（以下简称“本公司”）具有中国证监会许可的证券投资咨询业务资格。本报告仅供本公司的客户使用。本公司不会因接收人收到本报告而视其为客户。在任何情况下，本公司不对任何人因使用本报告中的任何内容所引致的任何损失负任何责任。 本报告的信息均来源于本公司认为可信的公开资料，该等公开资料的准确性及完整性由其发布者负责，本公司及其研究人员对该等信息不作任何保证。本报告中的资料、意见及预测仅反映本公司于发布本报告当日的判断，之后可能会随情况的变化而调整。在不同时期，本公司可发出与本报告所载资料、意见及推测不一致的报告。本公司不保证本报告所含信息及资料保持在最新状态，对本报告所含信息可在不发出通知的情形下做出修改，投资者应当自行关注相应的更新或修改。 在任何情况下，本报告所载的信息或所做出的任何建议、意见及推测并不构成所述证券买卖的出价或询价，也不构成对所述金融产品、产品发行或管理人作出任何形式的保证。在任何情况下，本公司仅承诺以勤勉的职业态度，独立、客观地出具本报告以供投资者参考，但不就本报告中的任何内容对任何投资做出任何形式的承诺或担保。投资者应自行决策，自担投资风险。 本报告版权归“华福证券股份有限公司”所有。本公司对本报告保留一切权利。除非另有书面显示，否则本报告中的所有材料的版权均属本公司。未经本公司事先书面授权，本报告的任何部分均不得以任何方式制作任何形式的拷贝、复印件或复制品，或再次分发给任何其他人，或以任何侵犯本公司版权的其他方式使用。未经授权的转载，本公司不承担任何转载责任。 # 特别声明 投资者应注意，在法律许可的情况下，本公司及其本公司的关联机构可能会持有本报告中涉及的公司所发行的证券并进行交易，也可能为这些公司正在提供或争取提供投资银行、财务顾问和金融产品等各种金融服务。投资者请勿将本报告视为投资或其他决定的唯一参考依据。 投资评级声明 类别 评级 评级说明 公司评级 买入 未来6个月内,个股相对市场基准指数指数涨幅在20%以上 持有 未来6个月内,个股相对市场基准指数指数涨幅介于10%与20%之间 中性 未来6个月内,个股相对市场基准指数涨幅介于-10%与10%之间 回避 未来6个月内,个股相对市场基准指数涨幅介于-20%与-10%之间 卖出 未来6个月内,个股相对市场基准指数涨幅在-20%以下 行业评级 强于大市 未来6个月内,行业整体回报高于市场基准指数5%以上 跟随大市 未来6个月内,行业整体回报介于市场基准指数-5%与5%之间 弱于大市 未来6个月内,行业整体回报低于市场基准指数-5%以下 备注：评级标准为报告发布日后的6~12个月内公司股价（或行业指数）相对同期基准指数的相对市场表现。其中A股市场以沪深300指数为基准；香港市场以恒生指数为基准，美股市场以标普500指数或纳斯达克综合指数为基准（另有说明的除外） # 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