20260430-中国银河-迈为股份-300751.SZ-迈为股份25年报及26一季报点评_盈利能力向好_半导体业务打开空间_3页_10mb

迈为股份2025年报及2026一季报总结

核心内容

迈为股份在2025年及2026年一季度发布了业绩报告，整体表现符合预期。尽管2025年营业收入和净利润同比下滑，但公司通过半导体及显示设备业务的快速增长，展现出良好的盈利能力和战略转型成效。2026年一季度，尽管营收同比下滑，但净利润环比显著提升，反映出公司业务结构优化和订单增长。

主要观点

• 盈利能力改善：2025年毛利率提升至38.61%，主要得益于光伏海外业务和半导体设备业务的收入确认。
• 毛利率逐季上升：2025年第四季度毛利率为47.93%，2026年第一季度进一步提升至51.39%，显示公司盈利能力持续增强。
• 研发投入加大：2025年研发费用率为14.2%，2026年一季度提升至18.0%，表明公司对半导体及显示设备战略的高度重视。
• 订单增长显著：2026年一季度合同负债增加16.3亿元，显示公司新签订单及预收款项金额上升，受益于海外HJT、钙钛矿及半导体业务的布局。
• 半导体业务爆发式增长：2025年半导体及显示板块收入达6.62亿元，同比增长887.01%，成为公司新的增长引擎。

关键信息

业务发展

• 半导体设备：

  • 前道设备重点布局刻蚀和薄膜沉积设备，其中高选择比化学刻蚀产品已完成多品种国产替代，成功进入芯片厂产线验证。
  • 原子沉积技术作为公司薄膜沉积布局的主要方向，体现差异化战略。
  • 2026年将推出PEALDSIN设备和高选择比刻蚀的高压刻蚀设备，进一步巩固市场地位。

• 后道封装设备：

  • 聚焦于半导体泛切割与2.5D/3D封装领域，提供封装工艺整体解决方案。
  • 多款设备已批量交付国内头部封装企业，实现稳定量产。

• 光伏业务：

  • 在异质结（HJT）电池方向，公司预计2026年将达到800W组件功率，目前与客户合作接近780W水平。
  • 2026年计划推动无铟和无银技术，第一阶段目标将铟和银用量降低至原来的25%，最终实现无银无铟。
  • 钙钛矿/HJT叠层技术已实现32.5%认证效率，目标争取8-10条钙钛矿叠层整线订单。

财务预测

投资建议

• 公司2026-2028年归母净利润预计分别为12.22亿元、13.30亿元、19.50亿元，对应PE分别为50.63、46.51、31.72倍。
• 当前维持“推荐”评级，认为公司未来增长潜力较大，尤其在半导体及显示设备领域。

风险提示

• 光伏政策变动风险
• 市场竞争加剧风险
• 应收账款坏账风险
• 汇率波动风险

财务指标分析

公司概况

• 股票代码：300751.SZ
• 2026年4月30日A股收盘价：238.88元
• 总股本：27,940.50万股
• 实际流通A股：19,335.24万股
• 流通A股市值：461.9亿元

分析师信息

• 鲁佩：机械首席分析师，伦敦政治经济学院经济学硕士，证券从业10年，2021年加入中国银河证券研究院。
• 贾新龙：机械行业资深分析师，清华大学核能与新能源技术研究院博士，2022年加入银河证券研究院。
• 曾韬：在多个行业评选中屡获佳绩，尤其在新能源和锂电池行业表现突出。

附录：财务预测表

资产负债表（百万元）

利润表（百万元）

现金流量表（百万元）

评级标准