wellsenn+AI眼镜拆解及BOM成本报告_华强北全志+V821+AI眼镜拆解_26页_5mb
报告摘要
全志V821 AI眼镜拆解及成本分析报告(Wellsenn XR)
核心功能
全志V821 AI眼镜基于Wellsenn XR平台,具备音频、拍摄、语音交互等基础功能。拆解显示,其采用全志V821、杰理科技蓝牙音频芯片(JL7018F6)等核心器件,硬件配置充分支持多场景智能应用,包括麦克风阵列降噪、环境光响应等功能,满足日常近距离交互需求。
成本结构分析
Wellsenn XR眼镜的综合硬件成本为184.20元(人民币),其中:
- BOM成本:22.64美元
- 综合硬件成本:19.14美元
- 三大核心成本占比较:
- SOC与ROM芯片:占总硬件成本62%
- OEM/ODM费用:占比15%
- 结构件与电源系统:合计占比29%
关键元件详情
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SoC芯片
- 全志V821:双核RISC-V架构,集成ISP、WiFi及H.264编码单元
- 杰理科技JL7018F6:支持24位蓝牙音频编解码,集成DSP处理器
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存储系统
- 芯存科技XCSD32G-SA:32GB eMMC存储,工作电压2.3-3.6V
- 普冉PY25Q64HA:8MB NOR Flash,低功耗Flash存储固件
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传感器与驱动
- 格科微SMP传感器:支持1080P@350fps视频录制
- WMRI12P02T1:高效率功率MOSFET
供应链特点
- 100%国产芯片供应
- 价值量贡献排序:
- 青橙无线(OEM/ODM):占比15%
- 芯存科技(存储):8%
- 全志科技(SoC):7%
- 杰理科技(音频):5%
设计特点
- 模块化结构:主板与电源管理系统集成在镜腿,分左右镜腿供电
- 声学系统:双开放式扬声器设计,采用跑道形振膜
- 触控交互:电容式触控条集成于镜腿外侧
- 充电系统:三节电池总容量300mAh,自动充电管理
成本优化重点
- 主要成本控制方向包括优化SoC选型、整合电源管理芯片、采用国产元器件
- 未来降本空间主要在于BOM结构优化及规模化采购
(注:以上数据基于2024年5月汇率7.2,未计入税费及维修损耗)
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