20210624-光大证券-_大国博弈_系列第六篇_拜登时代_中美科技角逐将如何演绎__10页_679kb

中美科技角逐分析总结

核心内容

中美科技博弈在拜登政府时期进入新阶段，技术封锁与脱钩成为常态，同时中国正加速推进半导体国产替代进程。本文重点分析了美国对华科技政策的变化、中美科技脱钩的差异以及中国在半导体领域的进展与机遇。

主要观点

• 美国对华科技攻势升级：拜登政府延续并强化了特朗普时期的科技限制政策，不仅扩大“实体清单”范围，还通过贸易手段打压中国供应链，并推动与欧盟、日本等国家建立科技联盟，以孤立中国。
• 政策精细化与系统化：相较于特朗普时期直接的限制措施，拜登政府更注重研发投入和外部合作，推动美国在高科技领域保持全球领先地位。
• 中国半导体国产替代初见成效：国内半导体企业资本开支加速，产业链逐步完善，中国本土企业在全球半导体市场中的份额持续提升，部分关键指标已超越美国。
• 未来国产替代进程有望加快：政策支持、产业基金推动、民间资本参与以及第三代半导体技术的突破，将为中国半导体产业带来新的发展机遇。

关键信息

美国科技政策变化

• 实体清单扩大：2021年6月，拜登政府将59家中企列入投资“黑名单”，限制美国资本与这些企业进行交易。
• 立法支持：通过《2021美国创新和竞争法案》，计划在未来5年内投入约2500亿美元用于芯片、5G、人工智能等领域研发。
• 供应链安全：美国推动本土供应链再造，强化对半导体、电池等关键产业的控制，同时通过贸易手段限制中国供应链。
• 科技联盟构建：加强与欧盟、日本等国的科技合作，构建联合制衡中国的科技联盟。

中国半导体产业进展

• 资本开支扩张：2018年，中国大陆半导体企业资本开支超过欧洲和日本总和，占全球份额的10%。
• 产业链优化：2020年中国芯片设计和制造市场份额分别达到39%和29%，逐步接近全球成熟地区3:4:3的结构比例。
• 全产业链布局：国内企业在设计、制造、设备、材料等领域均有显著进展，如华为海思、中芯国际、北方华创等。
• 政策支持：自2014年起，国家密集出台政策支持半导体产业，包括税收优惠、融资支持、人才引进等。

未来趋势

• 国产替代加速：随着中美科技脱钩，中国将更加重视产业链自主可控，预计到2030年，本土企业自主化率将提升至40%。
• 第三代半导体突破：后摩尔时代背景下，第三代半导体材料成为技术突破的关键，叠加中国先进封装技术，有望实现弯道超越。
• 全球半导体投资趋势：全球各国加大半导体投资，中国正顺应这一趋势，推动产业持续发展。

产业基金与资本开支

• 国家产业基金：自2014年起设立，一期投资达1387亿元，二期目标超2000亿元，重点支持设备和材料领域。
• 地方产业基金：截至2019年6月，地方已设立或规划集成电路产业基金目标金额突破7000亿元。
• 资本开支扩张：国内晶圆制造厂持续加大资本开支，推动上游设备国产化，中国大陆已成为全球最大的半导体设备市场。

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图表目录

• 图1：中国半导体市场中，中国本土公司生产份额逐步提升
• 图2：2018年中国大陆半导体资本支出超过欧洲日本总和
• 图3：2019年全球各国半导体资本开支分布
• 图4：国内半导体设计及制造市场份额逐步提升
• 图5：2020年中国大陆在全球芯片制造产能中的份额赶超美国

表格目录

• 表1：拜登政府对华科技政策表态
• 表2：中国在集成电路领域的政策梳理