20260426-国盛证券有限责任公司-基础化工行业周报_聚焦科技链_SST_CCL_光通信_上游材料_3页_435kb

基础化工行业分析总结

核心内容概述

本文聚焦基础化工行业中与科技链相关的三大领域：SST（高压直流电源系统）、CCL（高频高速覆铜板）和光通信材料（TFLN），分析其市场前景、技术壁垒及投资机会。

主要观点

1. SST（高压直流电源系统）

• 市场前景：AI数据中心灰区整体解决方案，预计2030年全球市场规模将达千亿元级。
• 技术优势：SST是高度集成的电力电子系统，具备AC-DC一次变换效率高（系统效率98%）、体积小（不足UPS的50%）、预制化+高度集成、光储直连等优势。
• 应用场景：作为数据中心800V DC的理想电源方案，已被英伟达白皮书路径确认。
• 核心壁垒：系统化能力，源于智能电网技术的延伸，包括电力电子拓扑结构设计、大功率柔直、高压直流阀等。
• 国内竞争力：中国在高压直流、电力电子技术方面储备深厚，具备国际竞争力。
• 投资标的：关注具备技术储备、项目交付经验和核心下游导入能力的SST整机厂商，核心标的为四方股份。

2. CCL（高频高速覆铜板）

• 需求驱动：受益于AI服务器、高速交换机等算力设备需求增长，高端CCL（如M7/M8及以上）需求持续放量。
• 行业趋势：2024-2027年高端CCL CAGR预计高达40%。
• 价格波动：台光电、台耀、联茂等企业已陆续调价，部分产品涨幅达20%-40%。
• 材料构成：CCL上游主要包括电子布（20%-25%）、铜箔（40%）、树脂（20%-25%）和填料等。
• 价值提升：随着高端需求增长，材料环节迎来持续迭代和价值量提升。
• 投资标的：关注具备卡位优势的上游核心材料厂商，如电子布：莱特光电、菲利华、中材科技、宏和科技、国际复材；电子树脂：东材科技、圣泉集团、同宇新材、瑞丰高材；铜箔：铜冠铜箔、德福科技；封装填料：联瑞新材、国瓷材料、凌玮科技。

3. 光通信材料（TFLN）

• 技术背景：随着光模块进入1.6T、3.2T时代，传统SiPh和InP方案面临物理极限。
• 材料突破：薄膜铌酸锂（TFLN）作为新一代材料，具备超110GHz带宽（实验室突破170GHz），驱动电压<2V，功耗较InP降低50%，波导损耗低至0.2dB/cm，长距传输误码率接近为零。
• 商业化进展：2026年OFC大会上，TFLN技术完成从技术验证到商用落地的关键跨越。
• 产业链格局：TFLN上游高端铌酸锂晶体环节格局集中，国产化率低，主要企业包括住友（40%）、信越（20%）、Crystal Technology+天通股份（20%-25%）。
• 投资标的：关注天通股份，其在TFLN上游原料及加工工艺方面深度布局。

风险提示

• 下游需求不及预期
• 产品价格波动超预期
• 技术路线渗透不及预期

重点标的

投资建议

• 行业评级：增持
• 投资建议：关注SST、CCL和TFLN等科技链上游材料的长期增长潜力，把握AI数据中心和高速光通信的发展机遇。

资料来源

• Wind
• 国盛证券研究所

分析师信息

• 分析师：尹乐川
• 执业证书编号：S0680523110002
• 邮箱：yinlechuan@gszq.com

免责声明

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