> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 基础化工行业分析总结 ## 核心内容概述 本文聚焦基础化工行业中与科技链相关的三大领域：**SST（高压直流电源系统）、CCL（高频高速覆铜板）和光通信材料（TFLN）**，分析其市场前景、技术壁垒及投资机会。 --- ## 主要观点 ### 1. **SST（高压直流电源系统）** - **市场前景**：AI数据中心灰区整体解决方案，预计2030年全球市场规模将达千亿元级。 - **技术优势**：SST是高度集成的电力电子系统，具备AC-DC一次变换效率高（系统效率98%）、体积小（不足UPS的50%）、预制化+高度集成、光储直连等优势。 - **应用场景**：作为数据中心800V DC的理想电源方案，已被英伟达白皮书路径确认。 - **核心壁垒**：系统化能力，源于智能电网技术的延伸，包括电力电子拓扑结构设计、大功率柔直、高压直流阀等。 - **国内竞争力**：中国在高压直流、电力电子技术方面储备深厚，具备国际竞争力。 - **投资标的**：关注具备技术储备、项目交付经验和核心下游导入能力的SST整机厂商，核心标的为**四方股份**。 ### 2. **CCL（高频高速覆铜板）** - **需求驱动**：受益于AI服务器、高速交换机等算力设备需求增长，高端CCL（如M7/M8及以上）需求持续放量。 - **行业趋势**：2024-2027年高端CCL CAGR预计高达40%。 - **价格波动**：台光电、台耀、联茂等企业已陆续调价，部分产品涨幅达20%-40%。 - **材料构成**：CCL上游主要包括电子布（20%-25%）、铜箔（40%）、树脂（20%-25%）和填料等。 - **价值提升**：随着高端需求增长，材料环节迎来持续迭代和价值量提升。 - **投资标的**：关注具备卡位优势的上游核心材料厂商，如电子布：**莱特光电、菲利华、中材科技、宏和科技、国际复材**；电子树脂：**东材科技、圣泉集团、同宇新材、瑞丰高材**；铜箔：**铜冠铜箔、德福科技**；封装填料：**联瑞新材、国瓷材料、凌玮科技**。 ### 3. **光通信材料（TFLN）** - **技术背景**：随着光模块进入1.6T、3.2T时代，传统SiPh和InP方案面临物理极限。 - **材料突破**：薄膜铌酸锂（TFLN）作为新一代材料，具备超110GHz带宽（实验室突破170GHz），驱动电压<2V，功耗较InP降低50%，波导损耗低至0.2dB/cm，长距传输误码率接近为零。 - **商业化进展**：2026年OFC大会上，TFLN技术完成从技术验证到商用落地的关键跨越。 - **产业链格局**：TFLN上游高端铌酸锂晶体环节格局集中，国产化率低，主要企业包括住友（40%）、信越（20%）、Crystal Technology+天通股份（20%-25%）。 - **投资标的**：关注**天通股份**，其在TFLN上游原料及加工工艺方面深度布局。 --- ## 风险提示 - 下游需求不及预期 - 产品价格波动超预期 - 技术路线渗透不及预期 --- ## 重点标的 | 股票代码 | 股票名称 | 投资评级 | EPS（元） | PE | |----------|----------|----------|------------------|---------------------------| | 600673.SH | 东阳光 | 买入 | 0.48 / 0.74 / 0.93 | 46.60 / 44.09 / 35.30 | | 02228.HK | 晶泰控股 | 买入 | -0.07 / -0.02 / 0.02 | -61.00 / -511.49 / 471.11 | --- ## 投资建议 - **行业评级**：增持 - **投资建议**：关注SST、CCL和TFLN等科技链上游材料的长期增长潜力，把握AI数据中心和高速光通信的发展机遇。 --- ## 资料来源 - Wind - 国盛证券研究所 --- ## 分析师信息 - **分析师**：尹乐川 - **执业证书编号**：S0680523110002 - **邮箱**：yinlechuan@gszq.com --- ## 免责声明 本报告信息来源于公开资料，仅供参考，不构成投资建议。报告内容可能随市场变化而调整，投资者需自行判断。