20260210-海通国际-FY4Q25全球科技业绩快报_安森美_8页_1mb

中国半导体：安森美FY4Q25业绩分析总结

核心内容

安森美（ON Semiconductor）在FY4Q25季度表现出稳健的业绩增长，超出市场预期，标志着其在半导体行业的复苏与战略执行成效显著。

业绩表现

• 收入：FY4Q25季度收入为$15.3亿，略高于市场一致预期的$15.35亿。
• 每股收益：Non-GAAP每股收益为$0.64，高于市场预期的$0.62。
• 毛利率：GAAP毛利率为36%，Non-GAAP毛利率提升至38.2%，显示出晶圆优化措施已初见成效。

增长引擎

AI数据中心成为公司新的增长动力源，预计到2027年单台机架价值量将达$50,000，2030年将翻倍至$105,000。公司通过碳化硅JFET、垂直氮化镓、$5\times 5$ 方案及负载点电源SPS等新产品，提升了与数据中心需求的匹配度。

市场稳定

• 工业市场：经历连续8个季度下滑后，四季度同比增长6%，环比增长4%，显示市场已触底回暖。
• 汽车市场：库存消化基本完成，四季度营收达$7.98亿，环比增长1%。尽管尚未出现全面补库存，但行业向软件定义汽车和自动驾驶域控架构转型的趋势明确，未来5至8年近40%的新车型将搭载域控架构，为公司带来增量空间。

主要观点

未来展望

• 1Q26营收预期：$14.4亿-$15.4亿，市场预期为$15.1亿。
• 毛利率目标：公司预计通过提升产能利用率、执行晶圆优化战略、减少固定成本及高毛利新产品放量，毛利率有望提升至长期目标53%。

毛利率提升路径

• 产能利用率：从当前约70%提升至90%以上，可释放约700个基点的毛利率提升空间。
• 晶圆优化战略：预计2026年折旧费用减少$4500万至$5000万，下半年起显著拉动毛利率。
• 固定成本减少：将此前剥离的晶圆厂业务转回内部生产，预计减少约$1.6亿固定成本，贡献约200个基点提升。
• 新产品放量：氮化镓器件及汽车域控相关产品放量，预计贡献额外200个基点以上的毛利率改善。

关键信息

• 战略协同：2025年收购的VCore业务形成协同效应，助力公司拓展产品组合。
• 行业趋势：软件定义汽车和自动驾驶域控架构成为重要趋势，推动未来需求增长。
• 风险提示：需求疲软、非核心业务退出推迟、竞争加剧。

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分析师披露

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评级定义

• 相对评级系统：优于大市、中性、弱于大市。
• 基准指数：日本-TOPIX、韩国-KOSPI、台湾-TAIEX、印度-Nifty100、美国-SP500、其他中国概念股-MSCI China。

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