深度报告-2026-05-28-中泰证券-液冷专题报告系列1_AIDC景气爆发_液冷大势所趋_52页_6mb
报告摘要
证券研究报告总结:AIDC景气爆发,液冷大势所趋
核心内容
随着AI算力需求激增,数据中心功耗显著提升,液冷技术正成为数据中心冷却的主流方案。液冷方案不仅符合能效约束要求,而且在长期运营成本(OPEX)方面具有显著优势,推动其进入规模部署阶段。
主要观点
- 算力功耗飙升:芯片功耗从H100的700W提升至GB300的1400W,预计2027年Rubin Ultra芯片功耗将达4000W,推动数据中心功率密度向更高水平发展。
- 能效约束趋严:国家层面要求新建及改建大型/超大型数据中心PUE≤1.25,部分区域甚至要求PUE≤1.2,液冷技术是满足这些要求的关键手段。
- OPEX优势明显:数据中心总拥有成本(TCO)中,运营成本占比达63%,液冷方案可大幅降低能耗,提升长期竞争力。
- 冷板式液冷为主流:冷板式液冷凭借成熟度高、兼容性强、运维便利等优势成为当前主流方案,未来将向微通道、两相相变等技术演进。
- 液冷技术路线多样化:包括冷板式、浸没式、喷淋式等,各具优势和应用场景,其中两相液冷在能效和散热能力上表现突出。
- 材料与制造技术升级:金刚石铜等新材料在导热、热膨胀匹配等方面显著优于传统材料,3D打印技术则有助于提升冷板制造精度与可靠性。
- CDU技术升级:CDU作为液冷系统的核心控制单元,正从单柜分布式部署向集中式部署演进,提升系统效率与可靠性。
- 全球液冷市场扩张:随着英伟达、谷歌、AWS等厂商推进液冷部署,以及国产算力平台的升级,全球液冷市场空间持续扩大。
- 国产厂商加速突围:通过直接对接、代工、收购等方式,国内厂商正加快布局液冷产业链,抢占市场份额。
关键信息
液冷市场空间预测
- 英伟达AI服务器液冷空间:预计2026年液冷空间达631亿元,2027年达905亿元。
- 谷歌TPU液冷空间:预计2026年为257亿元,2027年达765亿元。
- 国内新增AI数据中心液冷空间:2025年预计达98亿元,2027年预计达215亿元。
液冷技术对比
| 技术类型 | 散热能力 (W/cm²) | PUE 范围 | 成本与维护 | 应用场景 |
|---|---|---|---|---|
| 风冷 | 5-15 | 1.4-1.8 | 低 | 低密度场景 |
| 冷板式液冷 | 50-150 | 1.1-1.3 | 中等 | 中高密度场景 |
| 浸没式液冷 | 100-300 | 1.05-1.15 | 高 | 高密度、高能效场景 |
| 喷淋式液冷 | 100-300 | 1.05-1.15 | 中等 | 高密度、高能效场景 |
| 双相液冷 | >300 | <1.15 | 高 | 极高密度、极致能效场景 |
液冷产业链关键部件
- 冷板:负责热量传递,价值占比最高(约40%)。
- CDU:液冷系统的核心控制单元,价值占比约31%。
- Manifold:用于冷却液分配,价值占比约12%。
- UQD:连接冷却液与服务器,价值占比约14%。
国产液冷厂商布局
- 英维克:在CDU、冷板等关键部件上具备竞争力。
- 立敏达:在UQD市场占有率较高。
- 奇宏:台系厂商,推动国产冷板技术发展。
- 中科曙光:率先在超算中心部署金刚石铜液冷模组。
- 中京烽火:在AI服务器中实现金刚石铜液冷方案的批量应用。
投资建议
- 系统解决方案提供商:如英维克、申菱环境、高澜股份、同飞股份等。
- 部件级核心龙头:金富科技、飞龙股份、大元泵业、骏鼎达、强瑞技术、捷邦科技、川环科技、科创新源、鸿日达、硕贝德等。
风险提示
- 大厂资本开支不及预期
- AI服务器量产延迟
- 技术路线发生较大变化
- 液冷市场竞争加剧
- 地缘政治风险
- 研报使用信息更新不及时
- 行业规模测算偏差风险
展开完整摘要
试读结束,高清完整版pdf/doc/ppt,请点下载