> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 证券研究报告总结：AIDC景气爆发，液冷大势所趋 ## 核心内容 随着AI算力需求激增，数据中心功耗显著提升，液冷技术正成为数据中心冷却的主流方案。液冷方案不仅符合能效约束要求，而且在长期运营成本（OPEX）方面具有显著优势，推动其进入规模部署阶段。 ## 主要观点 - **算力功耗飙升**：芯片功耗从H100的700W提升至GB300的1400W，预计2027年Rubin Ultra芯片功耗将达4000W，推动数据中心功率密度向更高水平发展。 - **能效约束趋严**：国家层面要求新建及改建大型/超大型数据中心PUE≤1.25，部分区域甚至要求PUE≤1.2，液冷技术是满足这些要求的关键手段。 - **OPEX优势明显**：数据中心总拥有成本（TCO）中，运营成本占比达63%，液冷方案可大幅降低能耗，提升长期竞争力。 - **冷板式液冷为主流**：冷板式液冷凭借成熟度高、兼容性强、运维便利等优势成为当前主流方案，未来将向微通道、两相相变等技术演进。 - **液冷技术路线多样化**：包括冷板式、浸没式、喷淋式等，各具优势和应用场景，其中两相液冷在能效和散热能力上表现突出。 - **材料与制造技术升级**：金刚石铜等新材料在导热、热膨胀匹配等方面显著优于传统材料，3D打印技术则有助于提升冷板制造精度与可靠性。 - **CDU技术升级**：CDU作为液冷系统的核心控制单元，正从单柜分布式部署向集中式部署演进，提升系统效率与可靠性。 - **全球液冷市场扩张**：随着英伟达、谷歌、AWS等厂商推进液冷部署，以及国产算力平台的升级，全球液冷市场空间持续扩大。 - **国产厂商加速突围**：通过直接对接、代工、收购等方式，国内厂商正加快布局液冷产业链，抢占市场份额。 ## 关键信息 ### 液冷市场空间预测 - **英伟达AI服务器液冷空间**：预计2026年液冷空间达631亿元，2027年达905亿元。 - **谷歌TPU液冷空间**：预计2026年为257亿元，2027年达765亿元。 - **国内新增AI数据中心液冷空间**：2025年预计达98亿元，2027年预计达215亿元。 ### 液冷技术对比 | 技术类型 | 散热能力 (W/cm²) | PUE 范围 | 成本与维护 | 应用场景 | |----------------|------------------|----------------|------------|---------------------------| | 风冷 | 5-15 | 1.4-1.8 | 低 | 低密度场景 | | 冷板式液冷 | 50-150 | 1.1-1.3 | 中等 | 中高密度场景 | | 浸没式液冷 | 100-300 | 1.05-1.15 | 高 | 高密度、高能效场景 | | 喷淋式液冷 | 100-300 | 1.05-1.15 | 中等 | 高密度、高能效场景 | | 双相液冷 | >300 | <1.15 | 高 | 极高密度、极致能效场景 | ### 液冷产业链关键部件 - **冷板**：负责热量传递，价值占比最高（约40%）。 - **CDU**：液冷系统的核心控制单元，价值占比约31%。 - **Manifold**：用于冷却液分配，价值占比约12%。 - **UQD**：连接冷却液与服务器，价值占比约14%。 ### 国产液冷厂商布局 - **英维克**：在CDU、冷板等关键部件上具备竞争力。 - **立敏达**：在UQD市场占有率较高。 - **奇宏**：台系厂商，推动国产冷板技术发展。 - **中科曙光**：率先在超算中心部署金刚石铜液冷模组。 - **中京烽火**：在AI服务器中实现金刚石铜液冷方案的批量应用。 ## 投资建议 - **系统解决方案提供商**：如英维克、申菱环境、高澜股份、同飞股份等。 - **部件级核心龙头**：金富科技、飞龙股份、大元泵业、骏鼎达、强瑞技术、捷邦科技、川环科技、科创新源、鸿日达、硕贝德等。 ## 风险提示 - 大厂资本开支不及预期 - AI服务器量产延迟 - 技术路线发生较大变化 - 液冷市场竞争加剧 - 地缘政治风险 - 研报使用信息更新不及时 - 行业规模测算偏差风险