20260525-爱建证券-电子行业跟踪报告_电子布行业具备估值提升潜力_10页_1mb

电子行业跟踪报告总结

核心内容

电子行业在2026年进入高景气周期，行业指数表现强于沪深300指数，显示出良好的增长潜力。电子布作为PCB（印制电路板）的核心增强基材，其市场需求正因AI算力产业的爆发而显著提升。随着AI服务器、高端智能手机、IC载板等应用领域的发展，电子布的技术要求和应用场景不断升级，推动行业向功能性材料方向演进。

主要观点

• 行业景气度提升：电子布行业正处于高景气周期，产品价格持续上涨，2026Q1含税均价达5.2元/米，同比+28.6%，环比+21.8%。自2025Q4以来，累计涨幅达49.4%。
• AI算力驱动需求增长：全球AI服务器市场持续扩容，2020-2024年复合增长率达45.2%，预计2030年将增长至650万台。AI服务器对PCB的布线密度、层数和材料性能提出了更高要求，推动电子布向低介电常数（Dk）、低损耗因子（Df）和低热膨胀系数（CTE）方向发展。
• 电子布技术升级：高端电子布产品如超薄布和极薄布技术壁垒高，采用单丝直径<5μm的超细纱或极细纱织造，广泛应用于高端智能手机、IC载板、AI服务器主板等。随着AI服务器的升级，电子布行业正从传统绝缘基材向功能性材料转型。
• 市场前景广阔：全球电子布市场规模预计从2024年的25亿美元增长至2033年的48亿美元，年复合增长率达7.5%。中国作为全球电子布需求大国，2024年需求量为35亿米/年，预计2025年将增长至37亿米/年。
• 投资价值凸显：电子布作为覆铜板（CCL）的核心基材，是PCB材料成本的主要构成部分，占比达27.3%。随着AI算力需求的爆发，电子布行业具备估值提升潜力，相关上市公司有望受益。

关键信息

• 中国巨石扩产：2026年5月13日，中国巨石计划投资44.31亿元建设年产5万吨电子纱暨3.2亿米电子布生产线，项目周期为1.5年。
• 产品分类：电子布按厚度分为厚布（>100μm）、薄布（36-100μm）、超薄布（28-35μm）和极薄布（<28μm），分别应用于不同层级的电子产品领域。
• 材料性能需求升级：AI服务器对PCB的布线密度、层数、信号传输能力等提出更高要求，推动电子布向低Dk、低Df、低CTE等高性能材料演进。
• 供需格局变化：行业正处于供需紧张阶段，若产能扩张超预期或原材料价格波动，可能对行业景气度和公司毛利率产生负面影响。
• 风险提示：
  1. AI算力需求不及预期；
  2. 产能扩张超预期；
  3. 原材料价格波动；
  4. 高端产品技术迭代不及预期；
  5. 宏观经济波动。

投资建议

• 行业评级：强于大市，预计未来6个月内行业表现将优于沪深300指数。
• 公司潜力：电子布行业作为AI算力产业链上游核心环节，具备显著增长空间，相关上市公司有望受益于行业景气度提升和产品结构高端化趋势。

联系信息

• 证券分析师：许亮
  联系方式：0755-83562506 / xuliang@ajzq.com

• 联系人：朱俊宇
  联系方式：021-32229888-25520 / zhujunyu@ajzq.com

• 公司信息：爱建证券有限责任公司
  地址：上海市浦东新区前滩大道199弄5号
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  服务热线：956021
  邮编：200124
  邮箱：ajzq@ajzq.com
  网址：http://www.ajzq.com

行业评级标准

• 股票评级：买入（相对涨幅>15%）、增持（相对涨幅5%-15%）、持有（相对涨幅-5%-5%）、卖出（相对涨幅<-5%）。
• 行业评级：强于大市（相对表现优于市场指数）、中性（与市场指数持平）、弱于大市（相对表现弱于市场指数）。

分析师声明

本报告由具备证券投资咨询执业资格的分析师撰写，内容基于公开、合规渠道的信息和数据，反映独立观点。报告中的信息和分析方法可能存在局限性，仅供参考。

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