> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 光互联行业深度总结 ## 核心内容概述 光互联技术作为 AI 算力基础设施的关键组成部分，正经历从传统电互连向更高效、更低功耗的光互连方案的转变。随着 AI 训练和推理需求的爆发式增长，光互联技术在数据中心内部互联中扮演着越来越重要的角色，尤其在 T 级 AI 数据中心中，硅光、薄膜铌酸锂、CPO（共封装光学）等前沿技术加速落地。光互连技术具备高带宽、低时延、低功耗等优势，已成为 AI 算力扩展的主航道。 ## 主要观点与关键信息 ### 技术演进趋势 - 光互联技术从传统的可插拔光模块向更高集成度、更低功耗的形态演进，包括 LPO（线性驱动可插拔光学）、CPO（共封装光学）、NPO（近封装光学）、XPO（外置光源可插拔光学）以及 OCS（光电路交换）等。 - 光模块迭代周期缩短至 2 年，从 800G 向 1.6T、3.2T 乃至更高速率演进。 - CPO 技术逐步进入规模化商用阶段，具有显著的功耗和带宽密度优势。 ### 光互联行业发展现状 - 全球光互联市场在 AI 驱动下迅速增长，2026 年全球光互联市场增速有望达 65%。 - 2024 年全球数据中心光互联市场规模约为 137 亿美元，预计 2030 年将增长至 1444 亿美元，年复合增长率高达 48.1%。 - 2026 年全球光互联市场规模预计为 430 亿美元，年复合增长率达 42.8%。 - 国内光互联产业链技术自主化与规模化进程加快，如联特科技、光库科技等企业展示出 1.6T、800G 等高速光模块及光交换方案，上海赛勒科技、MRT 等在硅光和薄膜铌酸锂领域取得进展。 ### 光互联发展空间 - AI 产业的迅猛发展为光互联市场带来巨大增长空间，光模块需求持续增加。 - 光模块与 XPU 的比例持续扩大，从 1:2（GPT-3）到 1:10（百万 XPU 集群）。 - Scale-up 网络将推动光互联需求，预计未来光互连在 Scale-up 领域将成为主流。 - 光互联市场规模预计从 2024 年的 25 亿美元增长至 2030 年的 230 亿美元，年复合增长率达 44.1%。 ### 光互联未来趋势 - 高速光模块需求持续增长，1.6T、3.2T 等产品将逐步放量。 - CPO、NPO、XPO 等封装技术将逐步商业化，推动光互连技术向更高效、更低成本发展。 - OCS（光电路交换）在 AI 集群中应用，实现低时延、低功耗的动态重构网络。 - 硅光技术将成为 CPO 的主要技术路径，同时薄膜铌酸锂在高速调制方面具有优势。 ### 光互联未来发展前景 - 速率持续升级，光模块从 800G 向 1.6T、3.2T 发展，以满足 AI 带宽需求。 - 封装技术多元化演进，CPO、NPO、XPO 等技术将逐步成熟并商用。 - 新材料与新架构应用，如硅光、薄膜铌酸锂、OCS 等，将提升光互连性能。 - 供应链紧缺与国产化机遇，上游光芯片、电芯片等关键物料存在供需缺口，国内企业加速技术攻关与产能扩张。 ## 关键技术对比 | 技术类型 | 核心架构 | 传输距离 | 功耗 | 带宽密度 | 可维护性 | 技术成熟度 | 商用进度 | |----------|----------|----------|------|-----------|-----------|--------------|------------| | 铜缆 | 无源或有源铜缆，纯电信号传输 | <1-2米 | 极低 | 受限于线缆尺寸 | 极佳 | 极高 | 机柜内部短距互联 | | 传统光模块 | 独立模块，含 DSP 芯片 | 数十米至数公里 | 标准 | 标准 | 极佳 | 极高 | 当前主力，2026-2028年仍是主流 | | LPO | 无 DSP 芯片，信号处理转移至主机 ASIC | 数十米至数百米 | 降低 50%以上 | 与光模块相当 | 良好 | 较高 | 已规模部署，2026-2027年大规模放量 | | CPO | 光引擎与交换芯片封装在同一基板上 | 毫米级（芯片间） | 降低 30%-80% | 极高 | 差 | 较低 | 预计 2027-2028年开始规模落地 | ## 国内相关公司 ### 中际旭创 - 一季度业绩高增，盈利能力强，毛利率约 46.1%，净利率约 32.4%。 - 1.6T 产品已实现量产，800G 产品仍保持高增长。 - 公司在硅光模块设计、制造、良率控制和大批量交付方面具备较强能力。 - 未来将加大 3.2T、6.4T NPO、12.8T XPO 等产品投入，进一步拓展光互连技术应用。 ### 源杰科技 - 业绩爆发，毛利率约 77.8%，净利率约 50.5%。 - 数据中心 CW 光源成为主要增长动力，70mW、100mW CW 光源已实现批量交付。 - 公司推进 300mW 及以上大功率 CW 光源开发，为 CPO 等下一代架构提供支持。 - 电信侧 25G、50G PON 技术已形成规模收入，为公司提供稳定业务基础。 ### 联特科技 - 公司在光通信连接方案领域具备较强竞争力，产品覆盖电信和数通。 - 展示 1.6T 高速光模块及 12.8T XPO 方案，具备高速光模块研发能力。 - 未来将重点布局 AI 数据中心市场，提升光互连解决方案的综合能力。 ## 总结 光互联技术正成为 AI 算力基础设施的关键支撑，其发展受到 AI 产业迅猛增长的推动。随着技术演进、标准协同和产业链自主化，光互联市场前景广阔，预计到 2030 年全球市场规模将超过 1500 亿美元。国内企业在硅光、CPO、LPO 等领域取得显著进展，具备较强竞争力和市场潜力。未来，光互联将在 AI 数据中心的 Scale-up 和 Scale-out 领域全面应用，推动行业向更高性能、更低功耗方向发展。