> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** ```markdown # AI硬件爆发，铜箔MLCC领涨总结 ## 核心内容 2026年6月16日，A股市场整体呈现涨多跌少的格局，主要指数中上证指数微跌，深证成指、创业板指和科创50指数均上涨。市场整体成交额达3.06万亿，较昨日增加335亿。涨停个股数量达138家，市场情绪高涨，其中铜箔、MLCC、玻纤等板块涨幅居前，分别上涨6.74%、6.14%和6.14%。 ## 主要观点 1. **AI硬件需求激增推动上游材料价格上涨** AI服务器和高速光模块的升级显著拉动了铜箔和MLCC的需求，尤其是HVLP4代算力铜箔和高容MLCC，成为市场热点。 - 铜箔板块：AI服务器升级带动HVLP4代算力铜箔需求爆发，国内头部厂商订单已排至2027年下半年，行业供需偏紧，加工费和盈利水平有望持续上行。 - MLCC板块：缺货范围已扩散至主要规格产品，预计缺货潮将持续至2027～2028年，规模可能超过2018年被动元件缺货潮。 - 玻纤板块：AI算力需求带动电子布结构性供需紧张，2026年6月初常用规格电子布完成年内第五轮提价，均价达7.4元/米，涨幅达100%。 2. **市场表现突出** - 铜箔板块：28只个股上涨，1只下跌，诺德股份、光华科技、华正新材等多只个股涨停，其中诺德股份和光华科技均实现6天3板，宝鼎科技、宏昌电子、逸豪新材等也表现强势。 - MLCC板块：11只个股上涨，1只下跌，厦门钨业、东材科技、双星新材等涨停，风华高科、国瓷材料等刷新历史高点。 - 玻纤板块：11只个股上涨，1只下跌，宏和科技、山东玻纤、中材科技等涨停，旗滨集团、南玻A等跟涨。 3. **行业供需格局改善，盈利预期提升** - 铜箔行业头部厂商加速产能释放，行业逐步实现尾部出清，格局重塑，盈利拐点显现。 - MLCC行业设备交货周期延长，短期内产能瓶颈难以缓解，导致缺货持续。 - 玻纤行业因高阶基材和超薄电子布供给紧缺，国内企业报价上调20%，订单排至2027年中，量价齐升趋势明显。 4. **国产技术突破支撑行业热度** - 湖北江城实验室成功研制三维多层片上电容，电容密度突破每平方毫米1000纳法，可直接应用于AI/GPU芯片等高端场景，标志着国产技术端实现关键突破。 ## 关键信息 - **AI硬件需求爆发**：AI服务器升级、高速光模块发展、GPU芯片需求增长等推动铜箔、MLCC、玻纤等上游材料需求激增。 - **订单排至2027年中**：铜箔、玻纤等板块头部厂商订单已排至2027年下半年，行业产能紧张。 - **价格大幅上涨**：电子布均价上涨100%，MLCC缺货持续，铜箔加工费和盈利水平有望提升。 - **技术突破**：国产三维多层片上电容技术取得进展，为高端应用提供支撑。 - **市场情绪高涨**：涨停个股数量较多，市场整体情绪积极，AI相关产业链持续受到资金关注。 ## 风险提示 - 文中观点仅供参考，不构成投资建议。 - 市场有风险，投资需谨慎。 - 信息准确性无法保证，使用需自行判断。 ```