20260617-国海证券-AI硬件爆发_铜箔MLCC领涨_2页_139kb

报告摘要

AI硬件爆发，铜箔MLCC领涨总结

核心内容

2026年6月16日，A股市场整体呈现涨多跌少的格局，主要指数中上证指数微跌，深证成指、创业板指和科创50指数均上涨。市场整体成交额达3.06万亿，较昨日增加335亿。涨停个股数量达138家，市场情绪高涨，其中铜箔、MLCC、玻纤等板块涨幅居前，分别上涨6.74%、6.14%和6.14%。

主要观点

AI硬件需求激增推动上游材料价格上涨
AI服务器和高速光模块的升级显著拉动了铜箔和MLCC的需求，尤其是HVLP4代算力铜箔和高容MLCC，成为市场热点。
- 铜箔板块：AI服务器升级带动HVLP4代算力铜箔需求爆发，国内头部厂商订单已排至2027年下半年，行业供需偏紧，加工费和盈利水平有望持续上行。
- MLCC板块：缺货范围已扩散至主要规格产品，预计缺货潮将持续至2027～2028年，规模可能超过2018年被动元件缺货潮。
- 玻纤板块：AI算力需求带动电子布结构性供需紧张，2026年6月初常用规格电子布完成年内第五轮提价，均价达7.4元/米，涨幅达100%。
市场表现突出
- 铜箔板块：28只个股上涨，1只下跌，诺德股份、光华科技、华正新材等多只个股涨停，其中诺德股份和光华科技均实现6天3板，宝鼎科技、宏昌电子、逸豪新材等也表现强势。
- MLCC板块：11只个股上涨，1只下跌，厦门钨业、东材科技、双星新材等涨停，风华高科、国瓷材料等刷新历史高点。
- 玻纤板块：11只个股上涨，1只下跌，宏和科技、山东玻纤、中材科技等涨停，旗滨集团、南玻A等跟涨。
行业供需格局改善，盈利预期提升
- 铜箔行业头部厂商加速产能释放，行业逐步实现尾部出清，格局重塑，盈利拐点显现。
- MLCC行业设备交货周期延长，短期内产能瓶颈难以缓解，导致缺货持续。
- 玻纤行业因高阶基材和超薄电子布供给紧缺，国内企业报价上调20%，订单排至2027年中，量价齐升趋势明显。
国产技术突破支撑行业热度
- 湖北江城实验室成功研制三维多层片上电容，电容密度突破每平方毫米1000纳法，可直接应用于AI/GPU芯片等高端场景，标志着国产技术端实现关键突破。