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电子：AI引爆光芯片供需缺口，光芯片迎来黄金机遇

核心内容

随着AI技术的快速发展，光芯片尤其是EML芯片需求激增，但供应端存在显著瓶颈，导致供需缺口扩大。EML芯片作为高端光通信的核心组件，其技术门槛高、生产周期长，导致当前市场出现“一芯难求”的局面。同时，硅光技术作为新兴方案，正逐步成为未来光通信的重要发展方向。

主要观点

• AI驱动光芯片需求增长：AI算力集群的扩展对光模块提出了更高要求，800G/1.6T光模块成为主流，带动光芯片需求激增。
• EML芯片供应紧张：EML芯片集成度高、工艺复杂，产能集中于Lumentum、Coherent、三菱、住友、博通、索尔思等少数厂商，交期已排至2027年后。
• 硅光技术逐步成熟：硅光模块通过CMOS工艺实现高度集成，成为应对高速率需求的重要技术路线，同时需外置CW激光器作为光源。
• 国产替代空间广阔：国内厂商在25G+光芯片领域仍处于起步阶段，但正通过技术突破和生态协同加速追赶，政策支持和产业链协同是主要驱动力。
• CPO技术路线加速落地：英伟达投资40亿美元布局光芯片，推动CPO技术发展，CPO将光引擎与交换芯片集成，提升带宽并降低功耗。
• 海外厂商指引供需紧缺：Lumentum、Coherent、Tower、住友电工等海外大厂业绩超预期，验证了AI算力建设的高景气，同时推动行业景气周期持续。

关键信息

EML芯片

• 技术特性：EML（电吸收调制激光器）属于边发射激光器，集成DFB激光器和电吸收调制器，支持高速长距离传输，广泛应用于电信骨干网、数据中心互联等场景。
• 供需缺口：EML芯片供应紧张，订单被深度锁定至2027年底，全球EML产能缺口达25%-30%。
• 应用价值：EML在400G/800G及更高速率场景中具有不可替代性，支持低时延、高带宽和低功耗需求。

硅光技术

• 技术路线：硅光模块基于CMOS工艺，实现光电信号的集成转换，适用于高速率场景。
• 外置光源需求：硅光模块需外置CW激光器，推动CW激光器需求增长。
• 技术优势：硅光技术具有高度集成、低功耗、低成本等优势，逐步成为未来光通信的重要方向。

AI与光模块需求

• AI算力需求：AI算力集群对光模块的带宽、延迟和功耗提出了更高要求，800G/1.6T光模块成为主流。
• 光芯片性能：EML芯片的调制带宽超过50GHz，支持单波200G传输，显著提升GPU互联效率。
• 国产替代：国内厂商正通过技术突破和生态协同实现替代，如东山精密收购索尔思光电，加速光芯片产能扩张。

企业动态

• 英伟达光布局：2025年3月宣布采用CPO技术，2026年3月向Lumentum和Coherent投资20亿美元，推动光芯片产能和研发。
• Lumentum业绩超预期：FY26Q2营收6.66亿美元，同比增长65.5%，EML芯片出货量创新高。
• 索尔思技术突破：已开发出基于自研200G EML芯片的800G FR4和AR4产品，同时推进硅光技术，预计2026年产品结构将大幅改善。
• 国内厂商进展：中际旭创、新易盛、华工正源等企业在硅光和光芯片领域取得突破，推动国产替代。

行业趋势

• 光芯片景气周期：AI算力和光互联需求持续增长，推动光芯片市场进入景气周期。
• 技术路线并行发展：EML与硅光技术将长期并行发展，EML在中长距离传输中仍具不可替代性，而硅光在短距离和高集成度场景中更具优势。
• 全球供应链格局：光芯片市场由少数国际厂商主导，但国内厂商正通过技术突破和产能扩张逐步进入核心供应链。

风险提示

• 下游需求不及预期：光芯片需求高度依赖AI算力和通信基建，若AI商业化进程放缓或通信投资减少，将影响市场需求。
• 研发进展不及预期：高端光芯片研发涉及复杂工艺和技术壁垒，若研发进展缓慢或技术路线脱节，将影响产品竞争力。
• 地缘政治风险：全球贸易政策不确定性增加，可能影响供应链稳定性。

重点标的

行业展望

随着AI算力和光互联需求的持续增长，光芯片市场将进入景气周期，EML与硅光技术将并行发展。短期来看，800G/1.6T光模块出货节奏明确，产业链价值向上游迁移；长期来看，硅光技术有望成为主流，推动光通信产业向更高集成度和更低功耗发展。