20250310-交银国际证券-科技行业月报_政府工作报告再次强调科技自立自强_7页_412kb

科技行业月报总结

核心内容

2025年3月10日发布的科技行业月报分析了当前全球及中国科技行业的市场表现、政策动向及投资建议，重点聚焦半导体、人工智能、RISC-V架构等关键领域。

主要观点

市场表现

• A/H科技股跑赢大盘：在2025年2月10日至3月7日期间，A/H股科技资产表现优于大盘，万得信息技术一级指数涨幅达6.3%，仅次于电信服务行业。
• 恒生科技指数表现突出：恒生科技指数涨幅达17.2%，显著跑赢恒生指数。
• 全球科技股承压：MSCI信息技术指数下跌5.8%，跑输MSCI全球指数（-2.0%）。市场担忧美国宏观经济及关税政策，导致Magnificent 7及部分芯片股抛售。
• 半导体行业表现分化：在MSCI二级行业指数中，半导体产品与设备大幅跑输MSCI信息指数，但A/H股半导体设计及设备板块仍保持增长。

政策动向

• 政府工作报告强调科技自立自强：2025年政府工作报告再次强调科技创新的重要性，提出强化关键核心技术攻关、加快组织实施重大科技项目，并推动“人工智能+”发展。
• 6G首次被提及：6G作为未来产业之一被首次写入政府工作报告，表明其发展可能加速。
• RISC-V架构获政策支持：工信部等八部委或将发布支持RISC-V开源芯片架构的政策文件，旨在降低对x86、ARM等海外架构的依赖。

投资建议

• 建议分散配置科技行业资产：重点配置国产替代的半导体设计、晶圆代工和半导体设备，同时关注软件行业在DeepSeek崛起后的受益机会。
• 关注估值优势：费城半导体指数NTM市盈率降至22.0倍，接近2024年1月以来最低；纳斯达克100指数市盈率亦接近历史低位，英伟达（NVDA US）和超微半导体（AMD US）因估值回调具备吸引力。

关键信息

重点公司评级

股票代码	公司名称	评级	收盘价（交易货币）	目标价（交易货币）	潜在涨幅	评级发表日期	子行业
981HK	中芯国际	中性	54.60	48.00	-12.1%	2025年02月13日	晶圆代工
1347HK	华虹半导体	买入	38.00	32.00	-15.8%	2025年02月17日	晶圆代工
NVDA US	英伟达	买入	112.69	168.00	49.1%	2025年02月27日	半导体设计
AMD US	超微半导体	买入	100.31	141.00	40.6%	2025年02月06日	半导体设计
300782 CH	卓胜微	买入	85.25	97.00	13.8%	2025年01月20日	半导体设计
603501 CH	韦尔股份	买入	144.91	133.00	-8.2%	2024年10月07日	半导体设计

台积电动态

• 2月营收增长显著：台积电2月营收达2600亿元新台币，同比增长43%，主要受益于AI芯片需求及全球半导体市场复苏。
• 扩大美国投资计划：台积电宣布在美国投资1000亿美元，新增3座晶圆厂、2座封装厂和1个研发中心，预计提升100kWPM产能，以更好地服务美国客户。

评级定义

• 买入：预期个股未来12个月的总回报高于相关行业。
• 中性：预期个股未来12个月的总回报与相关行业一致。
• 卖出：预期个股未来12个月的总回报低于相关行业。
• 无评级：对个股未来12个月的总回报与相关行业的比较，分析员并无确信观点。

分析员披露

• 个人利益披露：分析员及关联方未在报告发布前30日内交易所评论的公司证券。
• 关联关系披露：交银国际及其关联公司与部分公司存在投资银行业务关系，可能涉及利益冲突。

免责声明

• 本报告内容仅供参考，不构成投资建议。
• 报告内容可能因信息延迟、错误或遗漏而影响投资决策。
• 报告观点可能随时变更，恕不另行通知。
• 报告仅提供一般性信息，不考虑特定投资者的投资目标或财务状况。

附注

• 本报告由交银国际证券有限公司发布，其为交通银行股份有限公司的附属公司。
• 报告以中英文书写，英文版本为准。