> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # AI电力深度研究总结 ## 核心内容 随着人工智能（AI）技术的快速发展，数据中心的功率需求呈现指数级增长。根据Precedence Research的预测，全球数据中心IT侧新增装机功率将从2024年的10.5GW增长至2030年的40.3GW。然而，电力供应的增速远远跟不上AI数据中心的增长需求，导致能源消耗成为主要瓶颈。因此，电源系统必须进行根本性改进，以支持高算力、高集成度AI芯片的运行。 ## 主要观点 - **AI数据中心电力需求激增**：AI技术的广泛应用使得数据中心的功率需求持续增长，预计到2030年将增长近3倍。 - **传统供电系统面临挑战**：当前的供电架构难以满足高密度、高容量、高波动和高效率的供电需求，因此需要新的解决方案。 - **高压直流（HVDC）成为趋势**：随着IT机柜功率密度的提升，数据中心供电电压逐步提高，800V或+400V的HVDC系统成为主流选择。 - **SST电源系统优势显著**：SST电源系统作为10kV交流输入的直流不间断电源系统升级版，具备更短的供电路径、更高的效率、更小的体积、更轻的重量和更便捷的控制，同时有较大的成本下降潜力。 - **垂直供电技术（VPD）前景广阔**：VPD通过将电源模块直接放置在PCB背面，实现更短的供电路径，从而降低电阻损耗、提升瞬态响应、优化信号完整性、节省主板空间并增强可扩展性。 - **VPD面临工程挑战**：包括散热压力、高度限制、热隔离问题以及热区重叠等，这些都需要通过先进封装、超薄磁性材料与热界面技术等手段解决。 ## 关键信息 ### 电力需求增长 - 2024年全球数据中心IT侧新增装机功率为10.5GW； - 预计到2030年将增长至40.3GW； - AI数据中心的能源消耗速度是电网新增电力速度的四倍。 ### VPD优势 - **更低的电阻损耗**：缩短供电路径，减少I²R损耗； - **更好的瞬态响应**：减少供电路径断点，提高电流调节速度； - **更优的信号完整性**：通过PCB背面集成高频开关组件和屏蔽层，提升高速信号性能与电磁兼容性； - **空间优化**：释放主板正面空间，便于集成更多组件； - **更高的可扩展性**：减少长距离电流路由，提升系统扩展能力。 ### VPD挑战 - **散热压力**：需采用高度集成的多层模块设计，结合先进磁芯、平面电感技术与优化的开关拓扑； - **高度限制**：VPD模块通常被限制在2mm以内； - **热隔离问题**：调节器与处理器热源分离，需创新封装设计和均热材料； - **热区重叠**：供电模块与处理器在同一区域，加剧散热难度。 ### 行业趋势 - 高压直流（HVDC）和垂直供电技术（VPD）正在成为支撑AI数据中心供电系统变革的核心方向； - 行业正通过技术创新推动VPD的规模化应用。 ## 投资机会与风险提示 - **投资机会**：AI时代下供电系统变革将带来显著的投资机会，尤其是围绕高压直流和垂直供电技术的产业链； - **风险提示**： - 人工智能发展不及预期； - 市场竞争加剧； - 新技术发展不及预期； - 国际贸易摩擦。 ## 报告法律声明与免责声明 - 本报告所表述的观点反映了分析师的个人看法，不构成投资建议； - 报告内容来源于公开资料，天津证券对其准确性及完整性不作任何保证； - 报告内容仅作为参考，投资者应自行判断并咨询专业顾问； - 报告不构成任何法律责任，投资者需谨慎决策。 ## 评级说明 - **股票投资评级**： - “买入”：预测股价涨幅超过20%； - “增持”：预测股价涨幅在10%至20%之间； - “持有”：预测股价涨幅在-10%至10%之间； - “卖出”：预测股价涨幅低于-10%。 - **行业投资评级**： - “强于大市”：预测行业指数涨幅超过5%； - “中性”：预测行业指数涨幅在-5%至5%之间； - “弱于大市”：预测行业指数涨幅低于-5%。 ## 欢迎成为签约客户 - 天风证券研究所投研服务实行签约白名单制； - 如需了解更多信息或成为签约客户，请联系天风机构销售团队。