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报告摘要

长光辰芯（3277.HK）IPO点评总结

公司概览

长光辰芯是一家专注于CMOS图像传感器（CIS）的无晶圆厂设计企业，主要服务于工业成像、科学成像、专业影像、医疗成像四大高端应用领域。公司提供9大系列50余款标准CIS产品及定制化传感器解决方案，其业务模式为自研设计 + 封测自主 + 晶圆制造外包，客户群体涵盖相机制造商、OEM、科研院所、仪器生产商等。

财务表现

公司财务表现稳健，2023-2025年营收分别为6.05亿元、6.73亿元、8.57亿元，呈现持续增长趋势。同期净利润分别为1.70亿元、1.97亿元、2.93亿元，经调整净利润分别为2.23亿元、2.49亿元、3.69亿元，显示出较强的盈利能力。2025年毛利率为66.9%，其中标准CIS产品毛利率为68.0%，科学成像业务毛利率高达77.7%，体现了其在高端市场的竞争优势。

行业状况与前景

长光辰芯所处的工业检测、科学仪器、医疗成像等高端CIS市场，对高性能传感器需求持续上升，市场增长空间广阔。根据弗若斯特沙利文数据，工业成像CIS市场由少数国际及地区龙头主导，2024年全球占比约2.1%；科学成像CIS市场全球占比约0.8%，均属于高技术壁垒、竞争格局集中的细分赛道。2024年，公司在工业成像和科学成像领域分别以**15.2%和16.3%**的全球市占率位列第三，显示出其在高端市场的领先地位。

优势与机遇

技术优势

公司自2015年起研发出全球首款BSI CMOS图像传感器，拥有14年技术积累和自主知识产权。
产品在弱光性能、动态范围、低噪声指标等方面表现优异，具备较强的市场竞争力。

市场机遇

长期受益于高端芯片国产替代趋势，尤其在工业、科学、医疗等关键领域。
工业成像业务在2025年收入占比提升至74.6%，成为公司核心增长引擎。

弱项与风险

业务结构风险

工业成像收入占比过高，导致公司抗行业波动能力较弱。
最大供应商采购额占比常年超50%，2025年达50.1%，供应链集中度较高。

地缘政治与合规风险

受美国出口管制及对外投资审查政策影响，存在不确定性。
技术升级可能加剧相关风险，需持续关注政策变化。

招股信息

上市日期：2026年4月17日
发行价：39.88港元/股
发行股数（绿鞋前）：6529.42万股
发行后股本：435.29百万股
集资金额（绿鞋前）：26.04亿港元
发行后市值：173.60亿港元（约161.5亿人民币）

基石投资者

本次IPO引入24家基石投资者，合计认购金额约13.01亿港元（1.66亿美元），包括CPE源峰、高瓴（HHLR）、博裕资本、瑞银资管等知名机构。

募集资金用途

本次IPO募资净额为25.04亿港元，资金用途如下：

55.0%（13.77亿港元）用于加大研发投入
21.0%（5.26亿港元）用于建设先进CMOS图像传感器研发中心
4.0%（1.00亿港元）用于扩封装及测试生产线
10.0%（2.50亿港元）用于拓展海外市场
10.0%（2.50亿港元）用于补充营运资金及一般企业用途

IPO专用评级

IPO专用评分：6.2/10
评分依据：
- 公司营运（30%）：7分
- 行业前景（30%）：7分
- 招股估值（20%）：5分
- 市场情绪（20%）：5分

投资建议

按招股定价39.88港元，对应2025年净利润2.93亿元，PE约为55.1倍；对应经调整净利润3.69亿元，PE约为43.8倍。
相比港股对标公司豪威集团（0501.HK）的TTM PE约22.9倍，公司估值存在一定溢价，但考虑到其专注高壁垒、高毛利的高端领域，溢价具有合理性。
综合行业前景、公司基本面及估值因素，建议融资申购。