20260430-东吴证券-迈为股份-300751.SZ-2025年报_2026一季报点评_半导体业务营收同比+887_看好业务加速兑现_3页_450kb

迈为股份（300751）2025年报&2026一季报点评总结

核心内容

迈为股份（300751）在2025年及2026年一季度展现出显著的业务增长与盈利能力提升，尤其是在半导体设备领域实现爆发式增长，带动公司整体业绩改善。

主要观点

• 半导体业务高速增长：2025年公司半导体设备营收达6.6亿元，同比大幅增长887%，占公司总营收的8.1%。该业务成为公司业绩改善的重要驱动力。
• 盈利能力提升：2025年公司毛利率达38.6%，同比提升10.5个百分点；2026Q1单季毛利率达51.4%，同比提升22.3个百分点，主要受益于海外光伏与半导体设备订单的确认。
• 研发投入持续加码：2025年公司研发支出达11.5亿元，同比增长21.8%，其中超50%投入半导体设备领域，显示公司对技术升级的重视。
• 订单加速落地：2026Q1新增合同负债29.6亿元，表明海外光伏及半导体设备订单加速确认，公司业务拓展态势良好。
• 盈利预测调整：考虑到订单确认节奏，公司2026年归母净利润预测下调至8.3亿元，而2027年和2028年则分别上调至11.3亿元和16.2亿元，未来增长预期明确。
• 估值与投资评级：当前市值对应2026-2028年动态PE分别为75/55/38X，维持“买入”评级，反映市场对公司未来发展的信心。

关键信息

2025年财务表现

2026Q1财务表现

2026-2028年盈利预测

业务进展亮点

• 前道晶圆设备：高选择比刻蚀设备与原子层沉积设备完成多批次客户交付，进入量产阶段，将受益于我国存储、先进逻辑、先进封装扩产。
• 半导体封装：在切磨抛与键合领域推出多款核心设备，其中激光开槽设备市场占有率行业第一。
• HJT整线设备：受益于海外光伏市场扩产，欧洲、土耳其及日本客户需求明确，单家客户规划扩产200GW。
• 钙钛矿设备：已获得业内首条钙钛矿/硅异质结叠层电池整线订单，多个客户稳步推进。

风险提示

• 下游扩产不及预期
• 新品拓展不及预期

财务数据概览

资产负债表（百万元）

负债与股东权益（百万元）

重要财务与估值指标

投资建议

公司维持“买入”评级，未来业绩增长可期，尤其是在半导体与光伏设备领域。投资者应关注其订单确认节奏、研发投入成效及行业扩产情况。

市场数据

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