毕马威：2024年中国“芯科技”新锐企业50报告（第五届）_21页_4mb

毕马威第五届“芯科技”新锐企业50报告：总结

毕马威中国第五届“芯科技”新锐企业50评选活动，旨在发掘在通信终端及网络、感知系统、数字处理及逻辑运用、物联网实体应用、半导体材料和设备等领域具有创新性的高成长企业。评选基于12家企业的综合评估，包括案头调研、实地访谈、专家访谈和数据模型分析，入选企业无已上市公司。

行业趋势

2023年半导体行业收入有所下滑，但预计2024年将恢复两位数增长，汽车、人工智能和云计算是主要增长动力。全球芯片库存问题缓解，AI发展推动高性能计算芯片需求。人才短缺问题连续三年成为行业最大挑战，2030年可能加剧。

政策法规

近期中国半导体产业持续推进，多项政策支持集成电路发展，包括税收优惠和地方扶持计划。《“十四五”规划》明确集成电路列为重点发展项目。

企业特点

50家入选企业涵盖设计、制造、材料及设备等环节，非上市公司，技术和商业模式创新，且估值与市场认可度高度一致。企业具有技术壁垒高、成长性好、创新能力突出的特点。